IGBT模块端子缺失检测方法与流程

本发明属于半导体产品生产工艺，具体地说，本发明涉及一种igbt模块端子缺失检测方法。

背景技术：

1、igbt模块封装过程中，端子需要焊接至dbc裸铜表面，然后外壳与完成端子焊的模块进行组装得到成品。端子的组装、焊接通常采用人工放入定位孔的方式，故常常发生端子漏装的现象，没有检测工具的情况下，漏装端子后作业员很难发现，组装成品后会导致产品直接报废。虽然可以增加品质全检工序，但是受肉眼疲劳度的影响，检验人员在检查逐一检查端子后仍会出现漏装端子的半成品流入下一工序。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种igbt模块端子缺失检测方法，目的是提高产品质量。

2、为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：igbt模块端子缺失检测方法，包括步骤：

3、s1、提供pcb端子串联电路板，pcb端子串联电路板上设置指示灯、蜂鸣器和让igbt模块的端子插入的端子插孔；

4、s2、将igbt模块安装在pcb端子串联电路板上，igbt模块上的各个端子位置分别与pcb端子串联电路板上的一个端子插孔对齐，各个端子并分别插入一个端子插孔中；

5、s3、通过观察指示灯和蜂鸣器的状态，判断igbt模块是否存在端子缺失。

6、所述步骤s3中，所述pcb端子串联电路板处于通路状态下，所述指示灯点亮；pcb端子串联电路板处于短路状态下，所述蜂鸣器报警。

7、所述pcb端子串联电路板上设置用于供电的pcb电源。

8、本发明的igbt模块端子缺失检测方法，使用pcb电路板检测的方式，产品端子插入检测板，通过指示灯和蜂鸣器的报警方式来提示端子漏装，可以提高产品质量，而且检测效率高，不需要肉眼去逐各查看端子是否缺失。

技术特征：

1.igbt模块端子缺失检测方法，其特征在于，包括步骤：

2.根据权利要求1所述的igbt模块端子缺失检测方法，其特征在于，所述步骤s3中，所述pcb端子串联电路板处于通路状态下，所述指示灯点亮；pcb端子串联电路板处于短路状态下，所述蜂鸣器报警。

3.根据权利要求1所述的igbt模块端子缺失检测方法，其特征在于，所述pcb端子串联电路板上设置用于供电的pcb电源。

技术总结
本发明公开了一种：IGBT模块端子缺失检测方法，包括步骤：S1、提供PCB端子串联电路板，PCB端子串联电路板上设置指示灯、蜂鸣器和让IGBT模块的端子插入的端子插孔；S2、将IGBT模块安装在PCB端子串联电路板上，IGBT模块上的各个端子位置分别与PCB端子串联电路板上的一个端子插孔对齐，各个端子并分别插入一个端子插孔中；S3、通过观察指示灯和蜂鸣器的状态，判断IGBT模块是否存在端子缺失。本发明的IGBT模块端子缺失检测方法，使用PCB电路板检测的方式，产品端子插入检测板，通过指示灯和蜂鸣器的报警方式来提示端子漏装，可以提高产品质量，而且检测效率高，不需要肉眼去逐各查看端子是否缺失。

技术研发人员：陈小磊,陶少勇,杨幸运
受保护的技术使用者：安徽瑞迪微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15