校正治具的制作方法

本发明涉及一种校正治具，具体是指一种适用于芯片移动机台的芯片固定臂移动芯片至承置托盘的校正位移的校正治具。

背景技术：

1、在批量芯片的测试过程，为通过芯片移动机台将多数个芯片移动至承置托盘，继而将承置托盘传送至测试机台以进行批量芯片的测试。具体而言，在芯片移动至承置托盘的芯片承置位置之前，会先进行芯片移动机台的芯片固定臂与承置托盘的芯片承置位置之间的校正定位。也就是说，现场的工作人员必须知悉，芯片固定臂放置芯片的预测放置位置与芯片承置位置之间有多少位移误差，以确保芯片固定臂所固定的芯片能够精确地放置于承置托盘的芯片承置位置。

2、在现有的芯片移动定位校正技术，为通过工作人员操作芯片移动机台使芯片移动机台的芯片固定臂向下位移而接近承置托盘的芯片承载凹座，以确认芯片固定臂与芯片承载凹座之间是否存在定位偏差；并且，在芯片固定臂与芯片承载凹座之间存在有定位偏差的情形下，由工作人员予以校正芯片固定臂相对于芯片承载凹座的定位距离参数，以使芯片得以确保能够精确地放置于承置托盘的芯片承置位置。然而，现有的芯片移动定位校正技术，在芯片固定臂向下位移接近芯片承载凹座的过程，容易发生芯片固定臂与芯片承载凹座之间的定位校正误差，甚至发生芯片固定臂与承置托盘之间的碰撞与损坏。

技术实现思路

1、因此，本发明的目的即在提供一种校正治具，可提升芯片移动机台移动芯片至承置托盘的校正准确度。

2、本发明为解决现有技术的问题所采用的技术手段为提供一种校正治具，为适用于芯片移动机台的芯片固定臂在垂直方向往下位移以移动芯片至承置托盘的校正位移，该校正治具包含：校正板体，为长形板体，该校正板体具有多数个第一导引孔、多数个第二导引孔以及多数个校正标线图案，多数个该第一导引孔沿着该校正板体的长度方向间隔地设置且邻接该校正板体的一边，多数个该第二导引孔以一对一地对应于多数个该第一导引孔的方式沿着该校正板体的长度方向间隔设置且邻接该校正板体的相对的另一边，以在多数个该第一导引孔、以及多数个该第二导引孔之间形成校正区域，多数个该第一导引孔、以及多数个该第二导引孔上下贯穿该校正板体而分别供该承置托盘上成列且间隔设置的多数个第一导引销、以及多数个第二导引销插设，且该第二导引孔为沿着该校正板体的宽度方向延伸的长型孔，以通过将该第二导引孔在该校正板体的宽度方向上微调地套设于该第二导引销、以及该第一导引孔套设于该第一导引销的方式，而使该校正板体的底面朝向该承置托盘且定位于该承置托盘，多数个该校正标线图案沿着该校正板体的长度方向间隔地设置于该校正板体的顶面且位于该校正区域，每一个该校正标线图案对应于一个该第一导引孔、以及一个该第二导引孔，该校正标线图案包括十字标线以及矩形标线，且该校正标线图案经配置而在该校正板体定位于该承置托盘时，该矩形标线的中心及该十字标线的中心在垂直方向上对齐于该承置托盘上的默认的芯片承置位置，因此，以该校正标线图案校正该芯片固定臂，使该芯片固定臂垂直方向往下位移放置芯片的预测放置位置对准该芯片承置位置。

3、在本发明的一实施例中为提供一种校正治具，还包含：定位销，以及该校正板体还具有第一固定组装孔，其中该定位销组装于该第一固定组装孔，因此在该校正板体架设于该承置托盘时，该定位销插设至形成于该承置托盘的固定孔，以达成该校正板体与该承置托盘之间的细部定位。

4、在本发明的一实施例中为提供一种校正治具，其中该定位销的直径小于该第一导引销及该第二导引销的直径。

5、在本发明的一实施例中为提供一种校正治具，还包含：固定螺纹件，以及该校正板体还具有第二固定组装孔，其中该固定螺纹件安装于该第二固定组装孔，因此在该校正板体架设于该承置托盘时，该固定螺纹件连接至形成于该承置托盘的固定凹座，以达成该校正板体与该承置托盘之间的细部定位。

6、在本发明的一实施例中为提供一种校正治具，其中该校正板体具有凹陷部，该凹陷部沿着该校正板体的长度方向自该校正板体的底面向内凹陷，因此在该校正板体架设于该承置托盘时，该校正板体得以回避该承置托盘的向上延伸的突出结构。

7、在本发明的一实施例中为提供一种校正治具，其中该校正标线图案还具有多数个微调刻度，多数个该微调刻度以相互间隔设置的方式沿着该校正板体的长度方向、及宽度方向形成于该十字标线的纵向标线、及横向标线，因此以协助校正该芯片固定臂放置芯片的该预测放置位置与该十字标线的中心之间的差距偏移量。

8、在本发明的一实施例中为提供一种校正治具，其中多数个该校正标线图案分别对应于该承置托盘上成列且间隔设置的多数个该芯片承置位置。

9、通过本发明的校正治具所采用的技术手段，能够获得以下的技术效果：校正芯片固定臂与承置托盘的芯片承置位置之间的对位偏差，以提升芯片移动机台移动芯片至承置托盘的校正准确度，从而使得芯片得以精确地放置于承置托盘的芯片承置位置。

技术特征：

1.一种校正治具，为适用于芯片移动机台的芯片固定臂在垂直方向往下位移以移动芯片至承置托盘的校正位移，其特征在于，所述的校正治具包含：

2.根据权利要求1所述的校正治具，其特征在于，还包含：定位销，以及

3.根据权利要求2所述的校正治具，其特征在于，所述的定位销的直径小于所述的第一导引销及所述的第二导引销的直径。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的校正治具，其特征在于，还包含：固定螺纹件，以及

5.根据权利要求1所述的校正治具，其特征在于，所述的校正板体具有凹陷部，所述的凹陷部沿着所述的校正板体的长度方向自所述的校正板体的底面向内凹陷，因此在所述的校正板体架设于所述的承置托盘时，所述的校正板体得以回避所述的承置托盘的向上延伸的突出结构。

6.根据权利要求1所述的校正治具，其特征在于，所述的校正标线图案还具有多数个微调刻度，多数个所述的微调刻度以相互间隔设置的方式沿着所述的校正板体的长度方向、及宽度方向形成于所述的十字标线的纵向标线、及横向标线，因此以协助校正所述的芯片固定臂放置芯片的所述的预测放置位置与所述的十字标线的中心之间的差距偏移量。

7.根据权利要求1所述的校正治具，其特征在于，多数个所述的校正标线图案分别对应于所述的承置托盘上成列且间隔设置的多数个所述的芯片承置位置。

技术总结
本发明涉及一种校正治具，包含：校正板体。该校正板体具有多数个第一导引孔、多数个第二导引孔以及多数个校正标线图案。多数个该第一导引孔沿着该校正板体的长度方向间隔地设置且邻接该校正板体的一边，以及多数个该第二导引孔以一对一地对应于多数个该第一导引孔的方式沿着该校正板体的长度方向间隔设置且邻接该校正板体的相对的另一边。多数个该校正标线图案沿着该校正板体的长度方向间隔地设置于该校正板体的顶面。每一个该校正标线图案对应于一个该第一导引孔、以及一个该第二导引孔，且该校正标线图案包括十字标线以及矩形标线。

技术研发人员：彭于青
受保护的技术使用者：品捷精密股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15