测试探针卡和测试设备的制作方法

本公开涉及芯片测试，尤其涉及一种测试探针卡和测试设备。

背景技术：

1、集成电路芯片测试主要分为晶圆测试和成品芯片测试，在集成电路芯片整个制造过程中担任产品品质筛选的重要角色。集成电路芯片测试主要功能是检测出集成电路芯片在制造过程中产生的失效和不良。

2、在测试阶段，需要对集成电路芯片的电源进行检测和补偿，但不是所有的集成电路芯片设计有电源检测端和地信号检测端，故一般会从集成电路芯片的电源供电端和地信号端中选择合理的端口作为电源检测端和地信号检测端，会减少电源的端口数。在相同电流情况下，剩余的电源供电端和地信号端分得的电流增加，进而增加了烧芯片的风险。

技术实现思路

1、本公开的目的是提供一种测试探针卡和测试设备，在芯片测试阶段，其能够避免芯片的供电端被占用，以防止流经芯片的供电端的电流增加，进而避免了烧针或烧芯片的风险。

2、根据本公开的一个方面，提供一种测试探针卡，用于在待测芯片与测试仪之间传输电信号，测试探针卡包括基板和电源信号探针，基板包括用于与测试仪的电源供电端和电源测试端电连接的电源金属面，电源信号探针的一端与电源金属面电连接，电源信号探针的另一端用于与待测芯片的多个电源受电端电连接。

3、本公开一种可行的实现方式中，测试探针卡还包括地信号探针，基板还包括用于与测试仪的第一地信号端和地测试端电连接的地金属面，地信号探针的一端与地金属面电连接，地信号探针的另一端还用于与待测芯片的多个第二地信号端电连接。

4、本公开一种可行的实现方式中，基板还包括第一连接件和信号层，电源金属面通过第一连接件和信号层与电源测试端电连接。

5、本公开一种可行的实现方式中，基板还包括第二连接件，地金属面通过第二连接件和信号层与地测试端电连接。

6、本公开一种可行的实现方式中，电源金属面和地金属面叠置在基板的不同层。

7、本公开一种可行的实现方式中，第一连接件与电源金属面的第一接触部连接，第二连接件与地金属面的第二接触部连接，第一接触部与第二接触部相对设置。

8、本公开一种可行的实现方式中，第一连接件和第二连接件平行设置。

9、本公开一种可行的实现方式中，第一接触部设置在电源金属面的中间区域。

10、本公开一种可行的实现方式中，电源金属面和地金属面设置在基板的同一层，且电源金属面和地金属面电气隔离。

11、本公开一种可行的实现方式中，若待测芯片包括多个电源，每个电源对应设置多个电源受电端，电源金属面对应设置为多个，多个电源金属面通过电源信号探针与多个电源的电源受电端一一对应电连接。

12、本公开一种可行的实现方式中，多个电源金属面叠置在基板的不同层。

13、本公开一种可行的实现方式中，多个电源金属面设置在基板的同一层，且多个电源金属面之间电气隔离。

14、本公开一种可行的实现方式中，测试探针卡还包括印制电路板，电源金属面通过印制电路板与电源供电端和电源测试端分别电连接。

15、本公开一种可行的实现方式中，测试探针卡还包括印制电路板，地金属面通过印制电路板与第一地信号端和地测试端分别电连接。

16、根据本公开的另一方面，还提供一种测试设备，包括测试仪和上述任一实施例中所述的测试探针卡。

技术特征：

1.一种测试探针卡，用于在待测芯片与测试仪之间传输电信号，所述测试探针卡包括基板和电源信号探针，所述基板包括用于与所述测试仪的电源供电端和电源测试端电连接的电源金属面，所述电源信号探针的一端与所述电源金属面电连接，所述电源信号探针的另一端用于与所述待测芯片的多个电源受电端电连接。

2.根据权利要求1所述的测试探针卡，所述测试探针卡还包括地信号探针，所述基板还包括用于与所述测试仪的第一地信号端和地测试端电连接的地金属面，所述地信号探针的一端与所述地金属面电连接，所述地信号探针的另一端还用于与所述待测芯片的多个第二地信号端电连接。

3.根据权利要求2所述的测试探针卡，所述基板还包括第一连接件和信号层，所述电源金属面通过所述第一连接件和所述信号层与所述电源测试端电连接。

4.根据权利要求3所述的测试探针卡，所述基板还包括第二连接件，所述地金属面通过所述第二连接件和所述信号层与所述地测试端电连接。

5.根据权利要求4所述的测试探针卡，所述电源金属面和所述地金属面叠置在所述基板的不同层。

6.根据权利要求5所述的测试探针卡，所述第一连接件与所述电源金属面的第一接触部连接，所述第二连接件与所述地金属面的第二接触部连接，所述第一接触部与所述第二接触部相对设置。

7.根据权利要求6所述的测试探针卡，所述第一连接件和所述第二连接件平行设置。

8.根据权利要求6所述的测试探针卡，所述第一接触部设置在所述电源金属面的中间区域。

9.根据权利要求4所述的测试探针卡，所述电源金属面和所述地金属面设置在所述基板的同一层，且所述电源金属面和所述地金属面电气隔离。

10.根据权利要求1所述的测试探针卡，若所述待测芯片包括多个电源，每个所述电源对应设置多个所述电源受电端，所述电源金属面对应设置为多个，多个所述电源金属面通过所述电源信号探针与所述多个电源的电源受电端一一对应电连接。

11.根据权利要求10所述的测试探针卡，多个所述电源金属面叠置在所述基板的不同层。

12.根据权利要求10所述的测试探针卡，多个所述电源金属面设置在所述基板的同一层，且多个所述电源金属面之间电气隔离。

13.根据权利要求1所述的测试探针卡，所述测试探针卡还包括印制电路板，所述电源金属面通过所述印制电路板与所述电源供电端和所述电源测试端分别电连接。

14.根据权利要求2所述的测试探针卡，所述测试探针卡还包括印制电路板，所述地金属面通过所述印制电路板与所述第一地信号端和所述地测试端分别电连接。

15.一种测试设备，包括测试仪和如权利要求1-14任一项所述的测试探针卡。

技术总结
本公开提供一种测试探针卡和测试设备。测试探针卡用于在待测芯片与测试仪之间传输电信号，测试探针卡包括基板和电源信号探针，基板包括用于与测试仪的电源供电端和电源测试端电连接的电源金属面，电源信号探针的一端与电源金属面电连接，电源信号探针的另一端用于与待测芯片的电源受电端电连接。采用本公开的技术方案可在芯片测试阶段，避免待测芯片的电源受电端被占用，以防止流经待测芯片的电源受电端的电流增加，进而避免了烧针或烧芯片的风险。

技术研发人员：吕娅,何骁伟,顾向前,齐飞
受保护的技术使用者：象帝先计算技术（重庆）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/5