一种基于多芯片的气体传感器及其封装结构的制作方法

本发明涉及气体传感器，尤其涉及一种基于多芯片的气体传感器及其封装结构。

背景技术：

1、气体传感器是一种将气体中特定的成分通过某种原理检测出来，并且把检测出来的某种信号转换成适当的电学信号的器件，随着人类对环保、污染及公共安全等问题的日益重视，以及人们对于生活水平的要求的不断提高，气体传感器在工业、民用和环境监测三大主要领域内取得了广泛的应用。

2、现有技术中，如申请号为201620814993.0，公开的一种基于芯片堆叠技术的气体传感器及其封装结构，其中集成电路芯片通过绝缘胶水粘结在所述封装衬底上，但是这样的连接方式存在较大的缺陷，如集成电路芯片与封装衬底之间紧密贴合，这就导致了其散热效果较差，很容易造成集成电路芯片受损，同时通过胶水连接时，集成电路芯片在使用时产生高温后会使得胶水熔化，导致脱胶情况的发生，从而影响集成电路芯片的稳定性。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种基于多芯片的气体传感器及其封装结构，通过设置固定板、固定块以及螺栓，相较于传统的绝缘胶水固定，该固定方式能够提高集成电路板芯片的散热效果，避免其因高温受损，同时这样的固定方式相较于传统的胶水固定方式牢固性更好。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、一种基于多芯片的气体传感器，包括封装衬底与集成电路芯片，所述封装衬底的上端固定连接有两个对称设置的固定板，所述集成电路芯片的两端侧壁上均固定连接有两个对称设置的固定块，多个所述固定块与两个固定板之间分别通过螺栓固定连接，所述集成电路芯片的上端设置有气体传感器芯片。

4、优选地，所述封装衬底的上端设置有四个第一焊盘，所述集成电路芯片的上端设置有四个第二焊盘，多个所述第一焊盘与第二焊盘之间均通过第一金丝连接。

5、优选地，所述气体传感器芯片上设置有四个第四焊盘，所述集成电路芯片上设置有四个第三焊盘，多个所述第三焊盘与第四焊盘之间均通过第二金丝连接。

6、优选地，所述封装衬底的下端设置有多个引脚，多个所述引脚与多个第一焊盘连接。

7、本发明还公开了一种基于多芯片的气体传感器的封装结构，包括防护罩，所述防护罩的下端固定连接有四个螺纹杆，四个所述螺纹杆呈矩形分布，所述封装衬底上设置有四个定位孔，四个所述定位孔与螺纹杆相配合。

8、优选地，多个所述螺纹杆上均螺纹连接有紧固螺母，多个所述紧固螺母的直径均大于定位孔的直径。

9、本发明与现有技术相比，其有益效果为：

10、1、通过设置固定板、固定块以及螺栓，安装时将集成电路芯片上的固定块放置到固定板上的合适位置，利用螺栓将固定块与固定板固定，从而能够完成对集成电路芯片的固定，相较于传统的绝缘胶水固定，该固定方式能够提高集成电路芯片的散热效果，避免其因高温受损，同时这样的固定方式相较于传统的胶水固定方式牢固性更好。

11、2、通过设置防护罩、螺纹杆以及紧固螺母，封装时将紧固螺母取下并将螺纹杆插入定位孔内，实现对防护罩进行快速定位，插入螺纹杆后将紧固螺母拧至螺纹杆上直至紧固螺母抵紧封装衬底，即可完成对防护罩的固定，防护罩能够有效的对集成电路芯片以及气体传感器芯片进行防护，避免灰尘对其造成影响，同时安装过程较为便捷。

技术特征：

1.一种基于多芯片的气体传感器，包括封装衬底(1)与集成电路芯片(5)，其特征在于，所述封装衬底(1)的上端固定连接有两个对称设置的固定板(2)，所述集成电路芯片(5)的两端侧壁上均固定连接有两个对称设置的固定块(3)，多个所述固定块(3)与两个固定板(2)之间分别通过螺栓(4)固定连接，所述集成电路芯片(5)的上端设置有气体传感器芯片(6)。

2.根据权利要求1所述的一种基于多芯片的气体传感器，其特征在于，所述封装衬底(1)的上端设置有四个第一焊盘(7)，所述集成电路芯片(5)的上端设置有四个第二焊盘(9)，多个所述第一焊盘(7)与第二焊盘(9)之间均通过第一金丝(8)连接。

3.根据权利要求2所述的一种基于多芯片的气体传感器，其特征在于，所述气体传感器芯片(6)上设置有四个第四焊盘(11)，所述集成电路芯片(5)上设置有四个第三焊盘(10)，多个所述第三焊盘(10)与第四焊盘(11)之间均通过第二金丝(12)连接。

4.根据权利要求3所述的一种基于多芯片的气体传感器，其特征在于，所述封装衬底(1)的下端设置有多个引脚(14)，多个所述引脚(14)与多个第一焊盘(7)连接。

5.本发明还公开了一种基于多芯片的气体传感器的封装结构，其特征在于，包括防护罩(16)，所述防护罩(16)的下端固定连接有四个螺纹杆(17)，四个所述螺纹杆(17)呈矩形分布，所述封装衬底(1)上设置有四个定位孔(15)，四个所述定位孔(15)与螺纹杆(17)相配合。

6.根据权利要求5所述的一种基于多芯片的气体传感器的封装结构，其特征在于，多个所述螺纹杆(17)上均螺纹连接有紧固螺母(13)，多个所述紧固螺母(13)的直径均大于定位孔(15)的直径。

技术总结
本发明公开了一种基于多芯片的气体传感器，包括封装衬底与集成电路芯片，所述封装衬底的上端固定连接有两个对称设置的固定板，所述集成电路芯片的两端侧壁上均固定连接有两个对称设置的固定块，多个所述固定块与两个固定板之间分别通过螺栓固定连接，所述集成电路芯片的上端设置有气体传感器芯片；本发明还公开了一种基于多芯片的气体传感器的封装结构，包括防护罩，所述防护罩的下端固定连接有四个螺纹杆。本发明结构合理，通过设置固定板、固定块以及螺栓，相较于传统的绝缘胶水固定，该固定方式能够提高集成电路板芯片的散热效果，避免其因高温受损，同时这样的固定方式相较于传统的胶水固定方式牢固性更好。

技术研发人员：余方文,汪保成
受保护的技术使用者：芜湖芯硅智电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13