元件匹配和报告系统及方法与流程

文档序号:38026794发布日期:2024-05-17 13:02阅读:9来源:国知局
元件匹配和报告系统及方法与流程

本发明涉及一种系统及方法,且特别是有关于一种元件匹配和报告系统及其元件匹配和报告方法。


背景技术:

1、关键元件的测量是产品开发线早期控制产品质量的重要步骤。关键元件可以是一对卡勾、螺钉、支柱或任何可以成对工作的组件。需要人工测量元件的尺寸和元件之间的距离,以证明产品的设计具有一定的安全性和质量水平。

2、传统上,生成测量报告是一个手动过程。这过程可以总结为四个主要步骤:人工操作员将1)打开产品设计三维(3d)档案,2)定位关键元件,3)制作截面和4)测量关键元件。

3、然而,在3d档案空间中寻找某种结构对人类而言是重大挑战。遍历整个结构并在产品设计文件中标记关键元件位置需要大量时间,并且取决于操作员的经验。另外,对于不熟悉指定3d工具的人来说,为某个位置制作剖面是一项艰巨的任务。最后,操作人员需要一遍遍地翻阅档案,以确保没有丢失要测量的关键元件。操作人员长时间制作测量报告既累人又容易出错。


技术实现思路

1、本发明提出一种元件匹配和报告系统以及元件匹配和报告方法,改善先前技术的问题。

2、在本发明的一些实施例中,本发明所提出的元件匹配和报告方法包含以下步骤:剖析三维档案,以得出复数特征;依据特征分析参数,分析复数特征,以找出至少一元件特征;依据特征判断参数,判断至少一元件特征是否对应为元件;当至少一元件特征对应为元件时,对元件进行定位;在元件定位以后,对元件进行量测以输出量测报告。

3、在本发明的一些实施例中,对元件进行量测以输出量测报告的步骤包含:在元件定位以后,依据一量测面规则,找出元件的至少一量测面;对元件的至少一量测面进行关键部分量测,以得出量测资料;将量测资料套用于报告模板,以产生量测报告。

4、在本发明的一些实施例中,元件为卡勾,判断至少一元件特征是否对应为元件的步骤包含:判断一面是否直接面向相对面;判断该面的法线的反方向所对准的斜角面是否与面的法线之间的夹角落于预设角度范围内;判断该面是否位于该公模面;当该面直接面向相对面且夹角落于预设角度范围内且该面位于公模面时,判定该面对应于卡勾的卡勾面。

5、在本发明的一些实施例中,元件为卡勾,判断至少一元件特征是否对应为元件的步骤包含:透过神经网路模型以分析三维档案中的各面是否为卡勾的卡勾面。

6、在本发明的一些实施例中,三维档案包含两盖体,元件为至少一对卡勾,判断至少一元件特征是否对应为元件的步骤包含:将两盖体平移预设距离;在两盖体平移预设距离以后,判断两盖体之间是否具有至少一重叠部分;当两盖体之间具有至少一重叠部分时,判定至少一重叠部分对应为至少一对卡勾。

7、在本发明的一些实施例中,本发明所提出的元件匹配和报告系统包含储存装置以及处理器,处理器电性连接储存装置,储存装置储存三维档案与至少一指令,处理器用以存取并执行至少一指令以:剖析三维档案,以得出复数特征;依据特征分析参数,分析复数特征,以找出至少一元件特征;依据一特征判断参数,判断至少一元件特征是否对应为元件;当至少一元件特征对应为元件时,对元件进行定位;在元件定位以后,依据量测面规则,找出元件的至少一量测面;对元件的至少一量测面进行关键部分量测,以得出量测资料;将量测资料套用于报告模板,以产生量测报告。

8、在本发明的一些实施例中,元件为卡勾,处理器用以存取并执行至少一指令以:判断一面是否直接面向相对面;判断该面的法线的反方向所对准的斜角面是否与面的法线之间的夹角落于预设角度范围内;判断该面是否位于公模面;当该面直接面向相对面且夹角落于预设角度范围内且该面位于公模面时,判定该面对应于卡勾的卡勾面。

9、在本发明的一些实施例中,元件为卡勾,处理器用以存取并执行至少一指令以:透过神经网路模型以分析三维档案中的各面是否为卡勾的卡勾面。

10、在本发明的一些实施例中,三维档案包含两盖体,元件为至少一对卡勾,处理器用以存取并执行至少一指令以:将两盖体平移预设距离;在两盖体平移预设距离以后,判断两盖体之间是否具有至少一重叠部分;当两盖体之间具有至少一重叠部分时,判定至少一重叠部分对应为至少一对卡勾。

11、在本发明的一些实施例中,处理器用以存取并执行至少一指令以:降低判断至少一元件特征是否对应为元件的标准,使量测报告包含元件的量测资料与至少一伪元件的一量测资料。

12、综上所述,本发明的技术方案与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。通过本发明的元件匹配和报告系统及元件匹配和报告方法,解决了先前技术的缺点,从而降低人工错误发生可能性与提升时间与人力的效率。

13、以下将以实施方式对上述的说明作详细的描述,并对本发明的技术方案提供更进一步的解释。



技术特征:

1.一种元件匹配和报告方法,其特征在于,包含以下步骤:

2.如权利要求1所述的元件匹配和报告方法,其特征在于,其中对所述元件进行量测以输出所述量测报告的步骤包含:

3.如权利要求1所述的元件匹配和报告方法,其特征在于,其中所述元件为一卡勾,判断所述至少一元件特征是否对应为所述元件的步骤包含:

4.如权利要求1所述的元件匹配和报告方法,其特征在于,其中所述元件为一卡勾,判断所述至少一元件特征是否对应为所述元件的步骤包含:

5.如权利要求1所述的元件匹配和报告方法,其特征在于,其中所述三维档案包含两盖体,所述元件为至少一对卡勾,判断所述至少一元件特征是否对应为所述元件的步骤包含:

6.一种元件匹配和报告系统,其特征在于,包含:

7.如权利要求6所述的元件匹配和报告系统,其特征在于,其中所述元件为一卡勾,所述处理器用以存取并执行所述至少一指令以:

8.如权利要求6所述的元件匹配和报告系统,其特征在于,其中所述元件为一卡勾,所述处理器用以存取并执行所述至少一指令以:

9.如权利要求6所述的元件匹配和报告系统,其特征在于,其中所述三维档案包含两盖体,所述元件为至少一对卡勾,所述处理器用以存取并执行所述至少一指令以:

10.如权利要求6所述的元件匹配和报告系统,其特征在于,其中所述处理器用以存取并执行所述至少一指令以:


技术总结
本发明提出一种元件匹配和报告方法,其包含以下步骤:剖析三维档案,以得出复数特征;依据特征分析参数,分析复数特征,以找出至少一元件特征;依据特征判断参数,判断至少一元件特征是否对应为元件;当至少一元件特征对应为元件时,对元件进行定位;在元件定位以后,对元件进行量测以输出量测报告。

技术研发人员:胡柯民,陈佩君,林俊鸿,陈俊杰
受保护的技术使用者:英业达科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/5/16
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