一种频率测量方法和系统与流程

本方案涉及晶片处理。更具体地，涉及一种高基频石英晶片的频率测量方法和系统。

背景技术：

1、具有良好的频率温度特性等优点，因此at切型石英晶片大量应用在晶体谐振器和晶体振荡器制作中。at切石英晶体的厚度与其频率存在严格的对应关系，晶片厚度可由厚度切变振动频率方程式得出。

2、传统高频石英晶片的频率测量仪器通常只能测量基频最高到200mhz左右(对应石英晶片厚度约16.7μm)，因此，可以通过测量高频石英晶片的厚度来换算石英晶片的频率。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种高基频石英晶片的频率测量方法和系统，以解决传统频率测量方法测量范围窄，测量精度差的问题。

2、为达到上述目的，本方案采用下述技术方案：

3、第一方面，本方案提供一种频率测量方法，该方法的步骤包括：

4、对预置有晶片的测量设备进行调试；

5、利用调试好的测量设备对晶片进行测量，获得晶片的厚度；

6、根据晶片的厚度进行频率换算，获得晶片的频率。

7、在一种优选地实施例中，所述将晶片置于载台上，并对测量设备进行调试的步骤包括：

8、将载有晶片的载台，置于测量设备上；

9、对测量设备的探针进行调整，使其与晶片具有预定的测量距离。

10、在一种优选地实施例中，所述对测量设备的探针进行调整，使其与晶片具有预定的测量距离的步骤中，利用控制器对测量设备的探针进行位置调整。

11、在一种优选地实施例中，所述利用调试好的测量设备对晶片进行测量，获得晶片的厚度的步骤包括：

12、利用测量设备对晶片的厚度进行多次测量；

13、对多次测量的厚度数据求平均，获得晶片厚度的平均值。

14、在一种优选地实施例中，所述根据晶片的厚度进行频率换算，获得晶片的频率的步骤包括：

15、利用晶片后的平均值，基于at切割晶片厚度频率换算公式，通过换算得到晶片的频率。

16、在一种优选地实施例中，所述测试设备的测量精度范围为0.5nm～1.5nm。

17、在一种优选地实施例中，所述测试设备为台阶测试仪。

18、在一种优选地实施例中，所述根据晶片的厚度进行频率换算，获得晶片的频率的后一步骤包括：

19、取出测量完毕的晶片，将符合要求的晶片存放在预定位置。

20、在一种优选地实施例中，将不符合要求的晶片进行返修处理。

21、第二方面，一种频率测量系统，该系统包括：

22、调试模块，对预置有晶片的测量设备进行调试；

23、测量模块，利用调试好的测量设备对晶片进行测量，获得晶片的厚度；

24、计算模块，根据晶片的厚度进行频率换算，获得晶片的频率。

25、本发明的有益效果如下：

26、本申请所述方案能够提高晶片的测量精度，提高晶片的频率测算范围。

技术特征：

1.一种频率测量方法，其特征在于，该方法的步骤包括：

2.根据权利要求1所述的频率测量方法，其特征在于，所述将晶片置于载台上，并对测量设备进行调试的步骤包括：

3.根据权利要求1所述的频率测量方法，其特征在于，所述对测量设备的探针进行调整，使其与晶片具有预定的测量距离的步骤中，利用控制器对测量设备的探针进行位置调整。

4.根据权利要求1所述的频率测量方法，其特征在于，所述利用调试好的测量设备对晶片进行测量，获得晶片的厚度的步骤包括：

5.根据权利要求1或4所述的频率测量方法，其特征在于，所述根据晶片的厚度进行频率换算，获得晶片的频率的步骤包括：

6.根据权利要求1所述的频率测量方法，其特征在于，所述测试设备的测量精度范围为0.5nm～1.5nm。

7.根据权利要求1或6所述的频率测量方法，其特征在于，所述测试设备为台阶测试仪。

8.根据权利要求1所述的频率测量方法，其特征在于，所述根据晶片的厚度进行频率换算，获得晶片的频率的后一步骤包括：

9.根据权利要求8所述的频率测量方法，其特征在于，将不符合要求的晶片进行返修处理。

10.一种频率测量系统，其特征在于，该系统包括：

技术总结
本发明实施例公开一种频率测量方法和系统，该方法的步骤包括：对预置有晶片的测量设备进行调试；利用调试好的测量设备对晶片进行测量，获得晶片的厚度；根据晶片的厚度进行频率换算，获得晶片的频率。本申请所述方案能够提高晶片的测量精度，提高晶片的频率测算范围。

技术研发人员：睢建平,齐华,刘小光,王作羽,郑文强
受保护的技术使用者：北京无线电计量测试研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12