带有预压功能的半导体探针测试治具的制作方法

本发明属于半导体测试，具体涉及一种带有预压功能的半导体探针测试治具。

背景技术：

1、随着科技的发展，半导体测试探针目前广泛应用于手机、汽车等技术领域，是一种高端的电子元件。但是现有半导体测试探针在出货前的检测时，由于无法满足客户实际使用时预压活动针头特定尺寸的要求，导致出货检测结果与实际使用过程差距较大，造成不能满足实际使用要求的问题。。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种带有预压功能的半导体探针测试治具，解决现有半导体测试探针使用时，其活动探头无法进行预压的问题。

2、为了解决上述技术问题，本发明公开了一种带有预压功能的半导体探针测试治具，包括测试转接板，所述测试转接板上可拆卸地设置有测试上板，所述测试上板上设置有多个第一安装孔，测试上板的下侧设置有测试下板，所述测试下板上设置有多个第二安装孔。

3、本发明的技术方案，还具有以下特点：

4、作为本发明技术方案的进一步改进，所述测试转接板和所述测试上板上均设置有多个沉孔，测试转接板和测试上板的沉孔之间设置有螺钉。

5、作为本发明技术方案的进一步改进，所述测试下板与测试上板上均设置有多个沉孔，测试下板与测试上板上的沉孔之间设置有螺钉。

6、作为本发明技术方案的进一步改进，所述第一安装孔和第二安装孔均成排均布。

7、作为本发明技术方案的进一步改进，所述第一安装孔、第二安装孔均为锥形孔。

8、与现有技术相比，本发明的一种带有预压功能的半导体探针测试治具，在使用前的安装过程中可对测试探针的活动针头已完成预压，在测试过程能够保证最小测试力在需求范围内，保证测试力度的同时也能够更好的保证弹簧与活动针头的接触稳定性，进而能够更好的保证测试精度和测试稳定性。

技术特征：

1.一种带有预压功能的半导体探针测试治具，其特征在于，包括测试转接板(1)，所述测试转接板(1)上可拆卸地设置有测试上板(2)，所述测试上板(2)上设置有多个第一安装孔，测试上板(2)的下侧设置有测试下板(3)，所述测试下板(3)上设置有多个第二安装孔。

2.根据权利要求1所述的带有预压功能的半导体探针测试治具，其特征在于，所述测试转接板(1)和所述测试上板(2)上均设置有多个沉孔，测试转接板(1)和测试上板(2)的沉孔之间设置有螺钉。

3.根据权利要求1所述的带有预压功能的半导体探针测试治具，其特征在于，所述测试下板(3)与测试上板(2)上均设置有多个沉孔，测试下板(3)与测试上板(2)上的沉孔之间设置有螺钉。

4.根据权利要求1所述的带有预压功能的半导体探针测试治具，其特征在于，所述第一安装孔和第二安装孔均成排均布。

5.根据权利要求1所述的带有预压功能的半导体探针测试治具，其特征在于，所述第一安装孔和第二安装孔均为锥形孔。

技术总结
本发明公开了一种带有预压功能的半导体探针测试治具，包括测试转接板，所述测试转接板上可拆卸地设置有测试上板，所述测试上板上设置有多个第一安装孔，测试上板的下侧设置有测试下板，所述测试下板上设置有多个第二安装孔。该带有预压功能的半导体探针测试治具，解决了现有半导体测试探针使用时，其活动探头无法进行预压的问题。

技术研发人员：丁崇亮,张飞龙
受保护的技术使用者：渭南木王智能科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11