一种探针制造装置的制作方法

本申请涉及半导体测试，具体涉及一种探针制造装置。

背景技术：

1、探针卡(probe card)针对半导体电性能的测试，广泛运用于半导体测试领域。随着行业发展，垂直式探针卡应运而生。探针卡具体在晶片测试过程期间对晶片上的lsi(大规模集成电路)芯片进行电测试的夹具。随着探针与待测器件间距的减小、工艺的日趋复杂以及芯片设计等多元因素的影响，垂直式探针卡的生产提出了更高要求。

2、目前垂直式探针卡在装配过程中需要植针，使探针针尾部分的尺寸大于探针针身部分的尺寸，以防止探针在装配时掉落。然而一般情况下植针于切割过程实现，不仅会造成植针过程中原材料的浪费，还存在耗能高，操作复杂等问题。

3、因此，需要一种新的探针制造方案。

技术实现思路

1、有鉴于此，本说明书实施例提供一种探针制造装置，应用于探针卡植针的过程。

2、本说明书实施例提供以下技术方案：

3、本说明书实施例提供一种探针制造装置，该探针制造装置包括：气压组件、支撑件和冲杆；

4、气压组件与支撑件连接；

5、冲杆靠近气压组件设置于支撑件的一端；

6、探针设置于支撑件另一端的对侧；

7、其中气压组件中气压增大时在支撑件的一端产生推力，推动冲杆沿支撑件向支撑件的另一端移动，并由冲杆推动支撑件另一端对侧的探针发生形变，使探针由第一状态变为第二状态，第二状态中探针针尾大于探针针身。

8、与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：

9、通过设置气压组件实现探针针尾的形变，以防止探针卡植针过程中探针的掉落，不仅提高探针生产工艺切割过程的效率，减少生产时间，还通过气压组件实现探针针尾的形变，减少了原材料的消耗，节约了成本。

技术特征：

1.一种探针制造装置，其特征在于，所述探针制造装置包括：气压组件、支撑件和冲杆；

2.根据权利要求1所述的探针制造装置，其特征在于，所述气压组件包括阀体、气缸和手柄；

3.根据权利要求2所述的探针制造装置，其特征在于，所述阀体包括：阀芯、阀套和阀塞；

4.根据权利要求2所述的探针制造装置，其特征在于，所述气缸包括调节机构，所述调节机构沿支撑件一端的方向设置于气缸的下部。

5.根据权利要求4所述的探针制造装置，其特征在于，所述调节机构设置有限位组件和调节旋钮，所述限位组件包括上限位块和下限位块；所述调节旋钮用于调节所述上限位块与所述下限位块的距离。

6.根据权利要求2所述的探针制造装置，其特征在于，所述阀体包括排气接口；所述排气接口沿远离所述手柄方向设置于阀体的第二侧。

7.根据权利要求1所述的探针制造装置，其特征在于，所述支撑件包括：主板、立板支撑件、端部支撑件；所述主板设置于所述气缸下方，所述端部支撑件与所述立板支撑件分别与所述主板连接；所述主板上设置有一导槽。

8.根据权利要求7所述的探针制造装置，其特征在于，所述探针制造装置包括：底板和吸附平台，所述吸附平台设置于所述底板上与所述主板连接。

技术总结
本申请提供一种探针制造装置，其中，该探针制造装置包括气压组件、支撑杆和冲杆，气压组件与支撑件连接；冲杆靠近气压组件设置于支撑杆的一端；探针设置于支撑件的另一端，其中气压组件中气压增大时在支撑件的一端产生推力，推动冲杆沿支撑件向支撑件的另一端移动，并由冲杆推动支撑杆另一端对侧的探针发生形变，使探针由第一状态变为第二状态，其中第二状态中探针针尾大于探针针身。通过设置气压组件来实现探针针尾形变的设置，提高探针生产工艺切割过程的效率，减少生产时间，同时通过气压实现探针针尾形变减少了原材料的消耗，节约了成本。

技术研发人员：陈奕安,邹斌,罗雄科
受保护的技术使用者：上海泽丰半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13