切片分析方法及装置与流程

本发明涉及芯片处理，更为具体地，涉及一种切片分析方法及装置。

背景技术：

1、随着智能化电子产品的不断发展，越来越多的智能化产品进入到人们的生活中，例如，智能穿戴类、通讯类以及智能家居等，随着此类产品的普及，对其性能要求也越来越高，其中的芯片在产品性能中起到至关重要的作。

2、目前，为了获取芯片内部结构、进行芯片验证、寻找失效机理等过程都需要对芯片进行切片处理，而在切片的分析步骤中，镶嵌是切片分析中的一个至关重要的步骤。

3、但是，伴随着封装小型化的发展，镶嵌过程中体积小、重量轻的样品易因固化胶的冲击作用发生整体性的偏移，导致切片分析失败和耗材浪费。而采用切片夹进行夹持的方式，并不适用于数量较大的情况，导致整体成本较高，对切片夹的依赖性过高。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种切片分析方法及装置，以解决现有切片处理方式存在的容易发生样品偏移，或需要依赖切片夹，导致失败率及成本均较高等问题。

2、本发明提供的切片分析方法，包括将双面胶的一面粘贴在支撑底板上；将待切片分析的样品粘贴固定在双面胶的另一面，以将样品固定在支撑底板上；将带有样品的支撑底板放置在切片模具内，并向切片模具内注入固化胶；待固化胶达到设定固化程度时，对切片模具进行处理分析。

3、此外，可选的技术方案是，待切片分析的样品包括待切割的样品、待研磨的样品和待抛光的样品；其中，当待切片分析的样品为待切割的样品时，待固化胶达到设定固化程度时，对切片模具进行切割处理；当待切片分析的样品为待研磨的样品时，待固化胶达到设定固化程度时，对切片模具进行研磨处理；当待切片分析的样品为待抛光的样品时，待固化胶达到设定固化程度时，对切片模具进行抛光处理。

4、此外，可选的技术方案是，在支撑底板上粘贴有多个样品，且多个样品之间相互平行。

5、此外，可选的技术方案是，将带有样品的支撑底板放置在切片模具内，包括：采用镊子将带有样品的支撑底板放置在切片模具的中央。

6、此外，可选的技术方案是，样品在双面胶上呈水平放置或者垂直放置。

7、此外，可选的技术方案是，样品包括芯片、电路板或晶圆。

8、此外，可选的技术方案是，支撑底板的面积不小于样品的面积。

9、此外，可选的技术方案是，支撑底板为玻纤基板。

10、此外，可选的技术方案是，固化胶覆盖样品设置。

11、另一方面，本发明还提供一种切片分析装置，包括：准备单元，用于将双面胶的一面粘贴在支撑底板上；固定单元，用于将待切片分析的样品粘贴固定在双面胶的另一面，以将样品固定在支撑底板上；注胶单元，用于将带有样品的支撑底板放置在切片模具内，并向切片模具内注入固化胶；处理单元，用于待固化胶达到设定固化程度时，对切片模具进行处理分析。

12、利用上述切片分析方法及装置，首先将双面胶的一面粘贴在支撑底板上，然后将待切片分析的样品粘贴固定在双面胶的另一面，以将样品固定在支撑底板上，防止产品在灌胶时倾斜，然后将带有样品的支撑底板放置在切片模具内，并向切片模具内注入固化胶，待固化胶达到设定固化程度时，对切片模具进行处理分析，能够摆脱对切片夹的依赖，且可确保样品在灌胶时不会发生倾斜，保证后续的处理分析准确度。

13、为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

技术特征：

1.一种切片分析方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的切片分析方法，其特征在于，

3.如权利要求1所述的切片分析方法，其特征在于，

4.如权利要求1所述的切片分析方法，其特征在于，将带有所述样品的支撑底板放置在切片模具内，包括：

5.如权利要求1所述的切片分析方法，其特征在于，

6.如权利要求1所述的切片分析方法，其特征在于，

7.如权利要求1所述的切片分析方法，其特征在于，

8.如权利要求1所述的切片分析方法，其特征在于，

9.如权利要求1所述的切片分析方法，其特征在于，

10.一种切片分析装置，其特征在于，包括：

技术总结
本发明提供一种切片分析方法及装置，其中的切片分析方法，包括：将双面胶的一面粘贴在支撑底板上；将待切片分析的样品粘贴固定在双面胶的另一面，以将样品固定在支撑底板上；将带有样品的支撑底板放置在切片模具内，并向切片模具内注入固化胶；待固化胶达到设定固化程度时，对切片模具进行处理分析。利用上述发明能够在不依赖样品夹的情况下，完成对样品的注胶镶嵌，降低样品的处理分析成本。

技术研发人员：张志美
受保护的技术使用者：荣成歌尔微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13