一种上盖锁紧式传感器封装壳体的制作方法

1.本实用新型涉及一种封装壳，尤其涉及一种上盖锁紧式传感器封装壳体。


背景技术：

2.传感器封装壳体是用来封装传感器芯片，以实现芯片的感应功能，减少外界环境对芯片影响的装置，其包括壳体本体及与壳体本体连接的上盖。现有的传感器封装壳体，其壳体本体与上盖普遍采用胶水进行粘接，并无物理结构对其进行锁紧。然而，随着使用时间的延长，用于粘接上盖及壳体本体的胶水会逐渐老化，直至失去粘接能力，造成上盖的脱落。上盖一旦脱落，芯片就直接暴露于外界环境中，此时芯片上的保护胶容易破损，同时，用于连接管脚的连接金丝也容易受到异物的冲击而折断，进而造成传感器的失效。


技术实现要素：

3.为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种上盖不易脱落的上盖锁紧式传感器封装壳体。
4.本实用新型的上盖锁紧式传感器封装壳体，包括表面设有安装槽的壳体本体及位于安装槽上方并与壳体本体连接的上盖，所述壳体本体上设置有多个限位柱，多个限位柱中至少两个限位柱上设置有用于锁紧上盖的卡块，所述上盖上设有与所述限位柱内侧面适配的卡口。
5.该上盖锁紧式传感器封装壳体的优点在于，其壳体本体上设置多个限位柱，上盖上设有与该限位柱内侧适配的卡口，这样，上盖就能够被限位于多个限位柱之间，从而实现对上盖的水平限位。此处，对上盖的水平限位指上盖被限位于与芯片平行的参考面的某一位置处，而无法在该参考面内移动。此外，多个限位柱中至少两个限位柱上设置有卡块，以将上盖卡在卡块与壳体本体之间，从而实现对上盖的竖向定位。这样上盖就完全被多个限位柱锁死，即使长时间使用上盖也不会从壳体本体上脱落下来，进而防止安装槽内的传感芯片暴露于外部环境中。
6.进一步的，本实用新型的上盖锁紧式传感器封装壳体，所述壳体本体上设有与安装槽连通的通气孔。
7.通气孔的设置实现了通气及散热功能。
8.进一步的，本实用新型的上盖锁紧式传感器封装壳体，所述上盖的内侧面为斜面。
9.由于上盖的表面非绝对平整的表面，在虹吸效应的作用下其表面会残留液体，斜面型的上盖使得残留液体能够依靠液体自身重力排出壳体本体，防止其滴落于芯片表面。具体的，该斜面的底端可延伸至通气孔，以方便液体排出。
10.进一步的，本实用新型的上盖锁紧式传感器封装壳体，所述壳体本体包括底板及设于底板表面的矩形框，所述通气孔设于矩形框的顶端，所述限位柱设于矩形框上。
11.进一步的，本实用新型的上盖锁紧式传感器封装壳体，所述限位柱的数目为四个，四个限位柱呈矩形方阵排列，并且位于对角线两端的两个限位柱上设置卡块。
12.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚地了解本实用新型的技术手段，并依照说明书的内容予以具体实施，以下以本实用新型的实施例对其进行详细说明。
附图说明
13.图1是上盖锁紧式传感器封装壳体的主视图；
14.图2是上盖锁紧式传感器封装壳体的俯视图；
15.图3是上盖锁紧式传感器封装壳体的立体图；
16.图4是壳体本体的立体图；
17.图5是上盖的立体图。
18.图中，安装槽1，壳体本体2，上盖3，限位柱4，卡块5，卡口6，底板7，矩形框8，通气孔9。
具体实施方式
19.下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
20.实施例一：
21.参见图1至5，本实施例的上盖锁紧式传感器封装壳体，包括表面设有安装槽1的壳体本体2及位于安装槽上方并与壳体本体连接的上盖3，壳体本体上设置有多个限位柱4，多个限位柱中至少两个限位柱上设置有用于锁紧上盖的卡块5，上盖上设有与限位柱内侧面适配的卡口6。
22.本实用新型的上盖锁紧式传感器封装壳体，其壳体本体上设置多个限位柱，上盖上设有与该限位柱内侧适配的卡口，这样，上盖就能够被限位于多个限位柱之间，从而实现对上盖的水平限位。此处，对上盖的水平限位指上盖被限位于与芯片平行的参考面的某一位置处，而无法在该参考面内移动。此外，多个限位柱中至少两个限位柱上设置有卡块，以将上盖卡在卡块与壳体本体之间，从而实现对上盖的竖向定位。这样上盖就完全被多个限位柱锁死，即使长时间使用上盖也不会从壳体本体上脱落下来，进而防止安装槽内的传感芯片暴露于外部环境中。
23.本实施例中，限位柱优选为四根，四根限位柱呈矩形方阵排列，并分别对应矩形上盖的四个直角。位于对角线两端的两个限位柱顶端分别设置卡块，该卡块与限位柱一体成型，并且其边缘倒圆角，以方便上盖卡入卡块与壳体表面之间。
24.壳体本体包括底板7及底板上的矩形框8，上述限位柱位于矩形框表面并与矩形框一体成型。矩形框与底板包围形成上述安装槽。
25.限位柱的截面可为圆形、三角形、方形等，本实施中，限位柱的截面优选为扇形并与壳体本体一体成型。同时，其中一个限位柱的外侧被截去一段，以方便使用人员判断管脚的方向。
26.对应地，上盖的四个直角被截去部分材料，以形成与该限位柱内侧面适配的轮廓。
27.当金属管脚及传感芯片安装好后，操作人员可将上盖四个角的外侧面与限位柱的内侧面贴合，并竖向按压上盖，使其沿着限位柱的内侧面向下移动。由于限位柱及上盖均有
一定的柔韧度，上盖移动过程中能够推动卡块及限位柱向外侧弯曲，或上盖在卡块的压迫下自身产生一定的弯曲，直至上盖移过卡块并完全卡入卡块的底面与壳体本体的表面之间。
28.在将上盖卡入卡块与壳体本体之间前，上盖或壳体本体上可涂覆一定量的胶水，以进一步提高上盖与壳体本体之间的牢固度。
29.作为优选，本实施例的上盖锁紧式传感器封装壳体，壳体本体上设有与安装槽连通的通气孔9。
30.通气孔的设置实现了通气及散热功能。
31.作为优选，本实施例的上盖锁紧式传感器封装壳体，上盖的内侧面为斜面。
32.由于上盖的表面非绝对平整的表面，在虹吸效应的作用下其表面会残留液体，斜面型的上盖使得残留液体能够依靠液体自身重力排出壳体本体，防止其滴落于芯片表面。具体的，该斜面的底端可延伸至通气孔，以方便液体排出。
33.以上仅是本实用新型优选的实施方式，用于辅助本领域技术人员实现相应的技术方案，而并不用于限制本实用新型的保护范围，本实用新型的保护范围由所附权利要求限定。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在本实用新型的技术方案基础上，可做出若干与其等同的改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。同时，应当理解，虽然本说明书按照上述实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征：
1.一种上盖锁紧式传感器封装壳体，包括表面设有安装槽(1)的壳体本体(2)及位于安装槽上方并与壳体本体连接的上盖(3)，其特征在于：所述壳体本体上设置有多个限位柱(4)，多个限位柱中至少两个限位柱上设置有用于锁紧上盖的卡块(5)，所述上盖上设有与所述限位柱内侧面适配的卡口(6)。2.根据权利要求1所述的上盖锁紧式传感器封装壳体，其特征在于：所述壳体本体上设有与安装槽连通的通气孔(9)。3.根据权利要求2所述的上盖锁紧式传感器封装壳体，其特征在于：所述上盖的内侧面为斜面。4.根据权利要求3所述的上盖锁紧式传感器封装壳体，其特征在于：所述壳体本体包括底板(7)及设于底板表面的矩形框(8)，所述通气孔设于矩形框的顶端，所述限位柱设于矩形框上。5.根据权利要求1所述的上盖锁紧式传感器封装壳体，其特征在于：所述限位柱的数目为四个，四个限位柱呈矩形方阵排列，并且位于对角线两端的两个限位柱上设置卡块。

技术总结
本实用新型涉及一种上盖锁紧式传感器封装壳体，包括表面设有安装槽的壳体本体及位于安装槽上方并与壳体本体连接的上盖，壳体本体上设置有多个限位柱，多个限位柱中至少两个限位柱上设置有用于锁紧上盖的卡块，上盖上设有与限位柱内侧面适配的卡口。本实用新型的上盖锁紧式传感器封装壳体，通过限位柱及卡块的设置，使得上盖不易脱落，从而防止芯片完全暴露于外界环境中。于外界环境中。于外界环境中。


技术研发人员：周刚 杨志强 徐立
受保护的技术使用者：无锡必创传感科技有限公司
技术研发日：2022.02.15
技术公布日：2022/9/1