一种精密元器件测试盘的制作方法

1.本实用新型涉及测试设备技术领域，具体为一种精密元器件测试盘。


背景技术：

2.片式多层陶瓷电容器是由印好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。目前，独石电容器在生产过程中，需要利用测试机对其性能进行测试，而测试过程中会用到测试盘，用于容纳并固定电容器的位置。
3.现有的测试盘为圆盘形薄片结构，测试盘的上表面一般具有数量若干的容纳槽，用于放置电容器。然而，测试盘属于易损件，即在测试过程中，测试盘极容易发生损坏，因此现有的测试盘通常为一次性用品，用完一次即报废，非常浪费材料，造成企业的生产成本较高。为了提高测试盘的重复利用率，节约企业生产成本，我们提出了一种精密元器件测试盘以良好的解决上述弊端。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种精密元器件测试盘，用于解决上述背景技术中提出的问题。
5.本实用新型是通过以下技术方案得以实现的：一种精密元器件测试盘，包括呈环形状的测试盘面以及位于所述测试盘面内侧且呈圆形状的安装盘，所述测试盘面的上表面沿外围周向均匀开设有容纳槽，用于容纳精密元器件，所述安装盘包括上盘面和下盘面，所述上盘面和下盘面之间为可拆卸式固定连接，所述上盘面的边缘处沿周向均匀设置有上夹持片，所述下盘面的边缘处设有与所述上夹持片对应的下夹持片，所述上夹持片和所述下夹持片分别与所述测试盘面的顶面与底面贴合。
6.优选的，所述下夹持片的顶面固定设置有夹爪，所述上夹持片以及所述测试盘面上分别开设有与所述夹爪对应的第一通孔和第二通孔，所述夹爪贯穿第一通孔以及第二通孔，且所述夹爪的顶部折弯
°
并与上夹持片的顶面贴合。
7.优选的，所述上夹持片的顶面贴合有易撕胶带，所述易撕胶带覆盖在所述夹爪的顶部上方。
8.优选的，所述下盘面的顶面均匀设置有定位鼓包，所述上盘面的底面均匀开设有与所述定位鼓包适配的定位槽。
9.优选的，所述安装盘的圆心位置贯穿开设有安装孔，所述安装盘上且位于所述安装孔的外围均匀开设有多个方孔。
10.与现有技术相比，本实用新型提供了一种精密元器件测试盘，具备以下有益效果：
11.1.本实用新型中的测试盘是由测试盘面和安装盘组成，其中测试盘面与安装盘可拆卸式连接，因此使用完毕后，只需更换测试盘面即可，安装盘可以重复利用，有助于降低测试盘的使用成本；
12.2.本实用新型中的安装盘包括上盘面和下盘面，上盘面和下盘面之间通过夹爪进行固定，因此结构简单、拆装方便。
附图说明
13.图1为本实用新型结构正视图；
14.图2为本实用新型结构剖视图；
15.图3为图2中a处放大对应图。
16.图中：1、测试盘面；2、安装盘；201、上盘面；202、下盘面；203、上夹持片；204、下夹持片；205、夹爪；206、第一通孔；207、定位鼓包；208、定位槽；209、安装孔；210、方孔；3、容纳槽；4、第二通孔；5、易撕胶带。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.实施例：请参阅图1-图3，一种精密元器件测试盘，包括呈环形状的测试盘面1以及位于测试盘面1内侧且呈圆形状的安装盘2，测试盘面1的上表面沿外围周向均匀开设有容纳槽3，用于容纳精密元器件；安装盘2包括上盘面201和下盘面202，上盘面201和下盘面202之间为可拆卸式固定连接，下盘面202的顶面均匀设置有定位鼓包207，上盘面201的底面均匀开设有与定位鼓包207适配的定位槽208，如图2所示，作用是确保上盘面201与下盘面202之间对齐，并防止二者错位；安装盘2的圆心位置贯穿开设有安装孔209，安装盘2上且位于安装孔209的外围均匀开设有多个方孔210，本实施例中，方孔210的数量为四个。
19.上盘面201的边缘处沿周向均匀设置有上夹持片203，下盘面202的边缘处设有与上夹持片203对应的下夹持片204，上夹持片203与上盘面201一体成型，下夹持片204与下盘面202一体成型，上夹持片203和下夹持片204分别与测试盘面1的顶面与底面贴合，如图3所示；下夹持片204的顶面固定设置有夹爪205，夹爪205为细钢丝，可弯曲折叠，夹爪205的底端与下夹持片204固定连接，上夹持片203以及测试盘面1上分别开设有与夹爪205对应的第一通孔206和第二通孔4，夹爪205贯穿第一通孔206以及第二通孔4，且夹爪205的顶部折弯90
°
并与上夹持片203的顶面贴合，作用是固定上盘面201和下盘面202；上夹持片203的顶面贴合有易撕胶带5，易撕胶带5覆盖在夹爪205的顶部上方，易撕胶带5采用不干胶或普通胶带均可，进一步避免夹爪205松动。
20.本实施例在具体使用过程中，当需要组装测试盘面1与安装盘2时，首先需要将下盘面201平放在桌面上，并使夹爪205保持竖直，然后再将测试盘面1缓慢放在下盘面202上，并使夹爪205穿过测试盘面1上的第二通孔4；待测试盘面1与下盘面202组装好后，再将上盘面202放在测试盘面1上，并使夹爪205穿过第一通孔206，再缓慢调整上盘面201的位置，直至上盘面201与下盘面202对齐贴合，最后再将夹爪205折弯用于固定上盘面201，并利用易撕胶带5贴合在夹爪205的上方，避免松动。
21.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实
体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
22.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种精密元器件测试盘，其特征在于：包括呈环形状的测试盘面(1)以及位于所述测试盘面(1)内侧且呈圆形状的安装盘(2)，所述测试盘面(1)的上表面沿外围周向均匀开设有容纳槽(3)，用于容纳精密元器件，所述安装盘(2)包括上盘面(201)和下盘面(202)，所述上盘面(201)和下盘面(202)之间为可拆卸式固定连接，所述上盘面(201)的边缘处沿周向均匀设置有上夹持片(203)，所述下盘面(202)的边缘处设有与所述上夹持片(203)对应的下夹持片(204)，所述上夹持片(203)和所述下夹持片(204)分别与所述测试盘面(1)的顶面与底面贴合。2.根据权利要求1所述的一种精密元器件测试盘，其特征在于：所述下夹持片(204)的顶面固定设置有夹爪(205)，所述上夹持片(203)以及所述测试盘面(1)上分别开设有与所述夹爪(205)对应的第一通孔(206)和第二通孔(4)，所述夹爪(205)贯穿第一通孔(206)以及第二通孔(4)，且所述夹爪(205)的顶部折弯90
°
并与上夹持片(203)的顶面贴合。3.根据权利要求2所述的一种精密元器件测试盘，其特征在于：所述上夹持片(203)的顶面贴合有易撕胶带(5)，所述易撕胶带(5)覆盖在所述夹爪(205)的顶部上方。4.根据权利要求1所述的一种精密元器件测试盘，其特征在于：所述下盘面(202)的顶面均匀设置有定位鼓包(207)，所述上盘面(201)的底面均匀开设有与所述定位鼓包(207)适配的定位槽(208)。5.根据权利要求1所述的一种精密元器件测试盘，其特征在于：所述安装盘(2)的圆心位置贯穿开设有安装孔 (209)，所述安装盘(2)上且位于所述安装孔(209)的外围均匀开设有多个方孔(210)。

技术总结
本实用新型涉及测试设备技术领域，具体为一种精密元器件测试盘，包括呈环形状的测试盘面以及位于测试盘面内侧且呈圆形状的安装盘，测试盘面的上表面沿外围周向均匀开设有容纳槽，用于容纳精密元器件，安装盘包括上盘面和下盘面，上盘面和下盘面之间为可拆卸式固定连接，上盘面的边缘处沿周向均匀设置有上夹持片，下盘面的边缘处设有与上夹持片对应的下夹持片，上夹持片和下夹持片分别与测试盘面的顶面与底面贴合。本实用新型中的测试盘是由测试盘面和安装盘组成，其中测试盘面与安装盘可拆卸式连接，因此使用完毕后，只需更换测试盘面即可，安装盘可以重复利用，有助于降低测试盘的使用成本。的使用成本。的使用成本。


技术研发人员：张耕 张震方
受保护的技术使用者：天津市德奥电控成套技术有限公司
技术研发日：2022.03.18
技术公布日：2022/8/5