一种应用于芯片测试抗干扰能力强的垂直式探针卡的制作方法

1.本实用新型涉及探针卡领域，特指一种应用于芯片测试抗干扰能力强的垂直式探针卡。


背景技术：

2.近年来半导体制程技术突飞猛进，超前摩尔定律预估法则好几年，现阶段已向32奈米以下挺进。目前产品讲求轻薄短小，ic体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多，为了降低芯片封装所占的面积与改善ic效能，现阶段覆晶(flip chip)方式封装普遍被应用于绘图芯片、芯片组、存储器及cpu等。上述高阶封装方式单价高昂，如果能在封装前进行芯片测试，发现有不良品存在晶圆当中，即进行标记，直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃，可省下不必要的封装成本；探针卡是一种测试接口，主要对裸芯进行测试，通过连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片参数进行测试。
3.如现有技术200910223617.9公开的一种垂直式探针卡，现有技术201010301017.2公开的一种电路板及利用该电路板所组成的探针卡；现有技术工作时：芯片中的信号均需要通过探针、电路板内部走线以及弹簧针才能传输信号到测试机；由于电路板过孔以及内部走线的原因，导致芯片中的一些高速信号在传输过程中会出现反射及衰减，往往很难满足一些芯片中高速信号的测试。


技术实现要素：

4.本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种应用于芯片测试抗干扰能力强的垂直式探针卡。
5.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种应用于芯片测试抗干扰能力强的垂直式探针卡，包含pcb电路板、通过多颗第一螺栓固定在pcb电路板中部的补强板、设置在补强板底部用于安装探针的探针座、一端与探针尾部连接的漆包线、绝缘固定在补强板顶部且与pcb电路板上gnd短路连接的铜箔片、紧贴在pcb电路板顶部且对应焊点相连的柔性软板、一端信号线和接地线均与柔性软板相连的同轴线；所述同轴线另一端的信号线与漆包线相连，接地线与铜箔片相连。
6.优选的，所述探针座包括设置在补强板底部的转接板、设置在转接板底部的上盖板、设置在上盖板底部的下盖板、设置在上盖板中部的容纳部、设置在容纳部内且通过多颗第二螺栓固定在下盖板上的环形加强板、设置在容纳部内且通过多颗第三螺栓固定环形加强板顶部的固定胶片、多颗依次穿过下盖板、上盖板和转接板将其固定在补强板上的第四螺栓；所述上盖板上设置有多个贯通的上盖微孔；所述固定胶片上设置有多个贯通的胶片微孔；所述下盖板上设置有多个贯通的下盖微孔；所述探针的头部穿过下盖微孔伸出下盖板底部，尾部穿过胶片微孔伸入上盖微孔内。
7.优选的，所述探针的尾部高于上盖板上表面5-20um。
8.优选的，所述上盖微孔在底部和上盖微孔的顶部均设置有倒角。
9.优选的，所述转接板上设置有多个贯通的转接微孔；所述漆包线穿过转接微孔与探针尾部连接。
10.优选的，所述转接板上设置有流入转接微孔内用于固定漆包线的环氧树脂。
11.由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
12.本实用新型利用50ω同轴线屏蔽抗干扰的作用，以及柔性软板的绝缘特性设计高速信号特性阻抗50ω或差分信号间100ω阻抗匹配的方式，更好的加强高速信号的屏蔽抗干扰，可以更显著强化屏蔽抗干扰信号，不仅可以测试没有信号要求的芯片，也可以更好的对高速高性能芯片进行直接检测。
附图说明
13.下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：
14.附图1为本实用新型所述的应用于芯片测试抗干扰能力强的垂直式探针卡的结构示意图；
15.附图2为图1中a处局部放大图。
16.其中：1、pcb电路板；2、第一螺栓；3、补强板；4、探针；5、探针座；51、转接板；511、转接微孔；52、上盖板；521、容纳部；522、上盖微孔；53、下盖板；531、下盖微孔；54、第二螺栓；55、环形加强板；56、固定胶片；561、胶片微孔；57、第四螺栓；58、环氧树脂；6、漆包线；7、铜箔片；8、柔性软板；9、同轴线；10、测试机；11、弹簧针。
具体实施方式
17.下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
18.附图1-2为本实用新型所述的应用于芯片测试抗干扰能力强的垂直式探针卡，包含pcb电路板1、通过多颗第一螺栓2固定在pcb电路板1中部的补强板3、设置在补强板3底部用于安装探针4的探针座5、一端与探针4尾部连接的漆包线6、绝缘固定在补强板3顶部且与pcb电路板1上gnd短路连接的铜箔片7、紧贴在pcb电路板1顶部且对应焊点相连的柔性软板8、一端信号线和接地线均与柔性软板8相连的同轴线9；所述同轴线9另一端的信号线与漆包线6相连，接地线与铜箔片7相连。
19.工作时：测试机10通过弹簧针11直接与柔性软板8接触，利用50ω同轴线9屏蔽抗干扰的作用，以及柔性软板8的绝缘特性设计高速信号特性阻抗50ω或差分信号间100ω阻抗匹配的方式，更好的加强高速信号的屏蔽抗干扰，可以更显著强化屏蔽抗干扰信号，不仅可以测试没有信号要求的芯片，也可以更好的对高速高性能芯片进行直接检测。
20.进一步，所述探针座5包括设置在补强板3底部的转接板51、设置在转接板51底部的上盖板52、设置在上盖板52底部的下盖板53、设置在上盖板52中部的容纳部521、设置在容纳部521内且通过多颗第二螺栓54固定在下盖板53上的环形加强板55、设置在容纳部521内且通过多颗第三螺栓固定环形加强板55顶部的固定胶片56、多颗依次穿过下盖板53、上盖板52和转接板51将其固定在补强板3上的第四螺栓57；所述上盖板52上设置有多个贯通的上盖微孔522；所述固定胶片56上设置有多个贯通的胶片微孔561；所述下盖板53上设置有多个贯通的下盖微孔531；所述探针4的头部穿过下盖微孔531伸出下盖板53底部，尾部穿过胶片微孔561伸入上盖微孔522内；本实用新型通过设置上述结构，不仅便于安装和维护，
且探针4安装牢固。
21.进一步，所述探针4的尾部高于上盖板52上表面5-20um，便于与漆包线6连接。
22.进一步，所述上盖微孔522在底部和上盖微孔522的顶部均设置有倒角，便于探针4穿过，提高安装效率。
23.进一步，所述转接板51上设置有多个贯通的转接微孔511；所述漆包线6穿过转接微孔511与探针4尾部连接，通过多个转接微孔511，能防止相邻的漆包线6接触。
24.进一步，所述转接板51上设置有流入转接微孔511内用于固定漆包线6的环氧树脂58，能有效防止漆包线6脱落。
25.以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。


技术特征：
1.一种应用于芯片测试抗干扰能力强的垂直式探针卡，其特征在于：包含pcb电路板、通过多颗第一螺栓固定在pcb电路板中部的补强板、设置在补强板底部用于安装探针的探针座、一端与探针尾部连接的漆包线、绝缘固定在补强板顶部且与pcb电路板上gnd短路连接的铜箔片、紧贴在pcb电路板顶部且对应焊点相连的柔性软板、一端信号线和接地线均与柔性软板相连的同轴线；所述同轴线另一端的信号线与漆包线相连，接地线与铜箔片相连。2.根据权利要求1所述的应用于芯片测试抗干扰能力强的垂直式探针卡，其特征在于：所述探针座包括设置在补强板底部的转接板、设置在转接板底部的上盖板、设置在上盖板底部的下盖板、设置在上盖板中部的容纳部、设置在容纳部内且通过多颗第二螺栓固定在下盖板上的环形加强板、设置在容纳部内且通过多颗第三螺栓固定环形加强板顶部的固定胶片、多颗依次穿过下盖板、上盖板和转接板将其固定在补强板上的第四螺栓；所述上盖板上设置有多个贯通的上盖微孔；所述固定胶片上设置有多个贯通的胶片微孔；所述下盖板上设置有多个贯通的下盖微孔；所述探针的头部穿过下盖微孔伸出下盖板底部，尾部穿过胶片微孔伸入上盖微孔内。3.根据权利要求2所述的应用于芯片测试抗干扰能力强的垂直式探针卡，其特征在于：所述探针的尾部高于上盖板上表面5-20um。4.根据权利要求3所述的应用于芯片测试抗干扰能力强的垂直式探针卡，其特征在于：所述上盖微孔在底部和上盖微孔的顶部均设置有倒角。5.根据权利要求2-4任意一项所述的应用于芯片测试抗干扰能力强的垂直式探针卡，其特征在于：所述转接板上设置有多个贯通的转接微孔；所述漆包线穿过转接微孔与探针尾部连接。6.根据权利要求5所述的应用于芯片测试抗干扰能力强的垂直式探针卡，其特征在于：所述转接板上设置有流入转接微孔内用于固定漆包线的环氧树脂。

技术总结
本实用新型涉及一种应用于芯片测试抗干扰能力强的垂直式探针卡，包含PCB电路板、通过多颗第一螺栓固定在PCB电路板中部的补强板、设置在补强板底部用于安装探针的探针座、一端与探针尾部连接的漆包线、绝缘固定在补强板顶部且与PCB电路板上GND短路连接的铜箔片、紧贴在PCB电路板顶部且对应焊点相连的柔性软板、一端信号线和接地线均与柔性软板相连的同轴线；所述同轴线另一端的信号线与漆包线相连，接地线与铜箔片相连；本实用新型利用探针接同轴线架桥连接柔性软板的方式，加强了探针信号的屏蔽抗干扰能力，进而解决了垂直式探针卡不仅仅可以测试没有信号要求的芯片，也可以对测试频率的较高的芯片进行直接测量。试频率的较高的芯片进行直接测量。试频率的较高的芯片进行直接测量。


技术研发人员：赵辉
受保护的技术使用者：米心半导体（江苏）有限公司
技术研发日：2022.03.31
技术公布日：2022/8/23