一种用于集成电路封装芯片弹坑试验的装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种用于集成电路封装芯片弹坑试验的装置，属于集成电路芯片封装技术领域。


背景技术：

2.弹坑检测实验的目的是为了观察芯片焊盘在与键合球结合后，有无出现损伤。观察前，需要移走键合球且不能使芯片受到影响，常用的手法均使用一定浓度的强酸或强碱，加热后，把需要检测的产品放入溶液浸泡，使之于芯片表面焊盘于键合球间的铝层进行充分的反应，在无任何其他外力的影响下使键合球脱落。传统的腐蚀目前均是纯人工操作，所使用的强酸或者强碱也有一定的安全隐患，每次使用的腐蚀药水可循环使用次数有限。需多次更换添加。每个人手动操作经验也不尽相同。若腐蚀效果不佳，会直接误导工程师的判断。所以设计一款腐蚀装置，就显得非常有必要。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于集成电路封装芯片弹坑试验的装置，避免腐蚀不佳、腐蚀后清洗不到位。
4.本实用新型是通过以下技术方案来实现的：
5.一种用于集成电路封装芯片弹坑试验的装置，所述装置包括密封的主体，所述主体内设置有药水槽，所述药水槽通过补液泵连接有一腐蚀槽，所述主体内还设置有清洗槽，所述腐蚀槽和清洗槽的上方设置有一轨道，所述轨道内设置有可在轨道内移动的机械臂。
6.所述的一种用于集成电路封装芯片弹坑试验的装置，所述腐蚀槽内设置有加热管和温度感应器。
7.所述的一种用于集成电路封装芯片弹坑试验的装置，所述腐蚀槽处还设置有排水阀，排水阀处设置有排水管。
8.所述的一种用于集成电路封装芯片弹坑试验的装置，所述主体顶部设置有抽风系统。
9.所述的一种用于集成电路封装芯片弹坑试验的装置，所述清洗槽包括相连的第一清洗槽和第二清洗槽。
10.所述的一种用于集成电路封装芯片弹坑试验的装置，所述主体上设置有可视窗口。
11.所述的一种用于集成电路封装芯片弹坑试验的装置，所述主体内还设置有加热烘箱，所述烘箱设置有出风口和进风口。
12.本实用新型所达到的有益效果：
13.本实用新型的试验装置结构简单，在密封的空间内进行试验，不需要人工操作，减少对使用者的伤害，同时减少人工误差；通过机械臂移动带动芯片从药水槽移动到清洗槽，方便可靠。
附图说明
14.图1是本实用新型的结构示意图。
15.图2是腐蚀槽的结构示意图。
16.图中：1、主体，2、药水槽，3、补液泵，4、腐蚀槽，41、加热管，42、温度感应器，43、排水阀，5、清洗槽，51、第一清洗槽，52、第二清洗槽，53、加热装置，6、轨道，7、机械臂，8、抽风系统，9、加热烘箱。
具体实施方式
17.下面对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
18.如图所示，本实用新型公开了一种用于集成电路封装芯片弹坑试验的装置，所述装置包括密封的主体1，所述主体1内设置有药水槽2，所述药水槽2通过补液泵3连接有一腐蚀槽4，所述主体1内还设置有清洗槽5，所述腐蚀槽4和清洗槽5的上方设置有一轨道6，所述轨道6内设置有可在轨道6内移动的机械臂7。
19.本实用新型的装置在使用时，药水槽2内药水通过补液泵3泵入腐蚀槽4内，可以根据需要腐蚀芯片的数量，控制药水的泵入量；腐蚀完成后，通过机械臂7上的机械手将芯片从药水槽2中取出，通过轨道6移动至清洗槽5的上方，然后放入清洗槽5内进行清洗。
20.更进一步地，所述腐蚀槽4内设置有加热管41和温度感应器42。通过加热管41对腐蚀槽4内的药水进行加热，温度感应器42感应腐蚀槽4内药水的温度，可在达到设定温度后停止加热。
21.更进一步地，所述腐蚀槽4处还设置有排水阀43，排水阀43处设置有排水管（未示出），通过排水阀43可将腐蚀槽4内的药水排出；所述排水阀43为电磁阀，可通过电磁阀控制药水排放。
22.更进一步地，所述主体1顶部设置有抽风系统8，腐蚀过程中产生的气体可通过抽风系统8抽走。
23.更进一步地，所述清洗槽5包括相连的第一清洗槽51和第二清洗槽52，采用纯水进行清洗，第一清洗槽51和第二清洗槽52内均设有加热装置53，二次清洗可将芯片表面残留药水彻底清洗干净。同时，可在第一清洗槽51和第二清洗槽52处设置有溢流口（未示出）。
24.更进一步地，所述主体1上设置有可视窗口（未示出），可通过可视窗口观察主体1内的情况。
25.更进一步地，所述主体1内还设置有加热烘箱9，所述烘箱9设置有出风口和进风口，保证主体1内的温度和风速能够满足要求。
26.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种用于集成电路封装芯片弹坑试验的装置，其特征是，所述装置包括密封的主体，所述主体内设置有药水槽，所述药水槽通过补液泵连接有一腐蚀槽，所述主体内还设置有清洗槽，所述腐蚀槽和清洗槽的上方设置有一轨道，所述轨道内设置有可在轨道内移动的机械臂。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装芯片弹坑试验的装置，其特征是，所述腐蚀槽内设置有加热管和温度感应器。3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路封装芯片弹坑试验的装置，其特征是，所述腐蚀槽处还设置有排水阀，排水阀处设置有排水管。4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装芯片弹坑试验的装置，其特征是，所述主体顶部设置有抽风系统。5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装芯片弹坑试验的装置，其特征是，所述清洗槽包括相连的第一清洗槽和第二清洗槽。6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装芯片弹坑试验的装置，其特征是，所述主体上设置有可视窗口。7.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装芯片弹坑试验的装置，其特征是，所述主体内还设置有加热烘箱，所述烘箱设置有出风口和进风口。

技术总结
本实用新型公开了一种用于集成电路封装芯片弹坑试验的装置。所述装置包括密封的主体，所述主体内设置有药水槽，所述药水槽通过补液泵连接有一腐蚀槽，所述主体内还设置有清洗槽，所述腐蚀槽和清洗槽的上方设置有一轨道，所述轨道内设置有可在轨道内移动的机械臂。本实用新型的试验装置结构简单，在密封的空间内进行试验，不需要人工操作，减少对使用者的伤害，同时减少人工误差；通过机械臂移动带动芯片从药水槽移动到清洗槽，方便可靠。方便可靠。方便可靠。


技术研发人员：陈国军
受保护的技术使用者：上海翔芯集成电路有限公司
技术研发日：2022.06.09
技术公布日：2022/10/17