一种贴片型GaN功率器件测试用转接板的制作方法

一种贴片型gan功率器件测试用转接板
技术领域
1.本实用新型涉及功率半导体器件测试领域，尤其涉及一种贴片型gan功率器件测试用转接板。


背景技术：

2.gan功率器件作为第三代半导体，具有更高的电子迁移率、更大的击穿电压以及更低的导通电阻和更高开关频率，被应用于许多要求较高的高频开关电路中。在gan器件生产完成后，需要对器件的性能进行测试表征。由于gan器件的性能不同于传统的si器件，尤其是开关频率特别高，导致它对测试的要求也相应提高了很多，传统的测试设备无法直接应用于gan器件的测试。目前市面上少有的几款商用型gan器件测试设备，其接口都是针对直插型的gan器件，如to220直插型gan功率器件。随着gan器件的应用领域和市场规模不断扩大，除了主流的直插型器件，体积更小的贴片型器件也逐渐出现，如to252贴片型gan功率器件，但是gan测试设备的接口却无法与之兼容。
3.gan功率器件的工作频率可以高达ghz量级。在如此高的频率下，测试接口中导线的排布、接口与器件的接触是否良好，都会严重影响器件的测试结果。因此，必须是经过特殊设计的专用接口，才能使得器件的电学接触良好、导线寄生参数足够小，确保测得的结果准确。目前市面上没有专门用于贴片型gan器件的成熟测试设备，研究人员无法使用简单的焊接线、转接线等方式，使直插型器件的测试设备兼容贴片型器件。因此，需要专门设计一块转接板，使原本贴片型的封装器件转变成直插型的结构，兼容常规的测试设备，并确保转接板本身不会影响测试结果。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种贴片型gan功率器件测试用转接板，结构简单、操作方便。
5.为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
6.一种贴片型gan功率器件测试用转接板，包括pcb转接板本体、若干焊盘和引脚，所述焊盘设置于所述pcb转接板本体的正面中上部，用于放置贴片器件；所述引脚呈长条形且位于所述pcb转接板本体的正面中下部，用于和测试接口相连，所述引脚的表面设置有裸露的铜电路；所述引脚与所述焊盘在数量上相等，所述引脚的上端焊接在与其对应的焊盘上，下端为自由端，所述pcb转接板本体的中下部设置有向外延伸的、与引脚在数量上相等且形状上相同的延长部。
7.作为一种具体的实施方式，所述pcb转接板本体的背面覆有铜层。
8.作为一种具体的实施方式，所述铜层的厚度在0.4-2mm之间。
9.作为一种具体的实施方式，所述pcb转接板本体的下表面上设置有一层阻焊层，所述铜层位于所述阻焊层的下方。
10.作为一种具体的实施方式，所述阻焊层采用了电阻油墨。
11.作为一种具体的实施方式，所述引脚上的铜电路，其电路转角处的角度不大于90
°
。
12.作为一种具体的实施方式，所述引脚有三个，所述三个引脚间相间隔设置。
13.本实用新型的有益效果：本实用新型的一种贴片型gan功率器件测试用转接板，其将引脚设置成长条形，与直插型的to220形状相似，将贴片型器件焊接在该转接板上后，将整个转接板当做一个直插型器件插入测试设备中进行测试，便于贴片型器件和直插型器件在相同条件下的芯片性能对比，同时解决了现有贴片型gan器件测试时，缺少合适的测试接口的问题，降低了测试系统中的电路寄生参数，提高了测量结果的准确性。
附图说明
14.图1是本实用新型所述的贴片型gan功率器件测试用转接板的结构示意图；
15.图2是本实用新型所述的贴片型gan功率器件测试用转接板的后视图；
16.其中：1、pcb转接板本体；2、焊盘；3、引脚；4、延长部；5、铜层；6、阻焊层。
具体实施方式
17.下面结合图1、2并通过具体实施例来进一步说明本实用新型的技术方案。
18.参见图1所示，一种贴片型gan功率器件测试用转接板，包括pcb转接板本体1、若干焊盘2和引脚3。这里，焊盘2设置于pcb转接板本体1的正面中上部，用于放置贴片器件；引脚3呈长条形且位于pcb转接板本体1的正面中下部，用于和测试接口相连，引脚3的表面设置有裸露的铜电路；引脚3与焊盘2在数量上相等，引脚3的上端焊接在与其对应的焊盘2上，下端为自由端，pcb转接板本体1的中下部设置有向外延伸的、与引脚3在数量上相等且形状上相同的延长部4。
19.本例中，该引脚3有三个，三个引脚3间相间隔设置，这里引脚3的宽度仿照gan功率器件to220的引脚3长度和宽度，引脚3表面设计有裸露的铜电路，用于和测试接口实现良好的电学接触。电路的粗细、排布等情况需要根据不同的测试器件和测试频率做相应调整，确保转接板电路的寄生电容电感远小于器件的电容电感，使其不会影响到测量结果。
20.该电路转角处的角度不大于90
°
，主要目的是为了避免在高频下电流的趋肤效应使局部电流密度过大，电路的寄生阻抗过大。
21.另外，本例中，该pcb转接板本体1的背面覆有铜层5，参见图2所示。该铜层5的厚度在0.4-2mm之间。由于电流的感应效应，背面的铜层5可以微调正面电路的阻抗，使得三个不同引脚3的阻抗尽量接近。另外pcb转接板本体1的下表面上设置有一层阻焊层6，参见图2所示，铜层5位于阻焊层6的下方。阻焊层6采用了电阻油墨。由于电流的感应效应，背面的铜层5可以微调正面电路的阻抗，使得三个不同引脚3的阻抗尽量接近。而在铜层5上方铺设一层阻焊层6，有效避免铜层5与测试接口接触导致短路的情况发生。
22.具体使用时：将器件焊接在转接板的焊盘2上，然后将转接板整体当做一个直插型器件插入测试设备中开始测试。测试完成后，可以再通过热风枪或者热台融化焊锡，取下器件即可。
23.以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为
对本实用新型的限制。


技术特征：
1.一种贴片型gan功率器件测试用转接板，其特征在于，包括pcb转接板本体、若干焊盘和引脚，所述焊盘设置于所述pcb转接板本体的正面中上部，用于放置贴片器件；所述引脚呈长条形且位于所述pcb转接板本体的正面中下部，用于和测试接口相连，所述引脚的表面设置有裸露的铜电路；所述引脚与所述焊盘在数量上相等，所述引脚的上端焊接在与其对应的焊盘上，下端为自由端，所述pcb转接板本体的中下部设置有向外延伸的、与引脚在数量上相等且形状上相同的延长部。2.根据权利要求1所述的贴片型gan功率器件测试用转接板，其特征在于，所述pcb转接板本体的背面覆有铜层。3.根据权利要求2所述的贴片型gan功率器件测试用转接板，其特征在于，所述铜层的厚度在0.4-2mm之间。4.根据权利要求2所述的贴片型gan功率器件测试用转接板，其特征在于，所述pcb转接板本体的下表面上设置有一层阻焊层，所述铜层位于所述阻焊层的下方。5.根据权利要求4所述的贴片型gan功率器件测试用转接板，其特征在于，所述阻焊层采用了电阻油墨。6.根据权利要求1所述的贴片型gan功率器件测试用转接板，其特征在于，所述引脚上的铜电路，其电路转角处的角度不大于90
°
。7.根据权利要求1所述的贴片型gan功率器件测试用转接板，其特征在于，所述引脚有三个，所述三个引脚间相间隔设置。

技术总结
本实用新型公开了一种贴片型GaN功率器件测试用转接板，包括PCB转接板本体、若干焊盘和引脚，焊盘设置于PCB转接板本体的正面中上部，用于放置贴片器件；引脚呈长条形且位于PCB转接板本体的正面中下部，用于和测试接口相连，引脚的表面设置有裸露的铜电路；引脚与焊盘在数量上相等，引脚的上端焊接在与其对应的焊盘上，下端为自由端，PCB转接板本体的中下部设置有向外延伸的、与引脚在数量上相等且形状上相同的延长部。通过本实用新型的转接板，实现了贴片型器件和直插型器件在相同条件下的芯片性能对比，同时解决了现有贴片型GaN器件测试时，缺少合适的测试接口的问题，降低了测试系统中的电路寄生参数，提高了测量结果的准确性。性。性。


技术研发人员：陶鑫 周炳
受保护的技术使用者：张家港意发功率半导体有限公司
技术研发日：2022.06.28
技术公布日：2022/11/10