一种多阶盲孔深度测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及机械加工技术领域，具体为一种多阶盲孔深度测试装置。


背景技术：

2.在机械加工行业内，常常会在零部件表面加工出各类孔洞以供后续组装工作的开展，其中，多阶盲孔作为比较少见的类型，在其加工时大多是采用逐层钻进的方式来完成加工的。
3.而在多阶盲孔被加工出来以后，需要对多阶盲孔的各层深度进行测试，以便判断加工所得的多阶盲孔是否合格达标。
4.现有的多阶盲孔深度测试工作，大多为人员借助测量工作手动进行，在实际操作时往往需要人员对多阶盲孔的各层深度独立测量，十分影响测试工作的效率，为此，我们提出一种多阶盲孔深度测试装置。


技术实现要素：

5.本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种多阶盲孔深度测试装置，可以通过一次操作快速完成多阶盲孔的各层深度测试工作，极大的减轻了人员的劳动负担，操作简单实用，可以有效解决背景技术中的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多阶盲孔深度测试装置，包括外壳和测试机构；
7.外壳：其上表面中部的转孔内通过轴承转动连接有转杆，转杆的底端设有转筒，转筒的外弧面与外壳的内弧壁吻合接触；
8.测试机构：包括升降柱和无线激光测距传感器，所述升降柱滑动连接于转筒的内部，升降柱上下表面中心处的安装口内均设有无线激光测距传感器；
9.其中：所述外壳的内部上端设有蓄电池和单片机，单片机的输入端电连接蓄电池的输出端，无线激光测距传感器的输出端电连接单片机的输入端，可以通过一次操作快速完成多阶盲孔的各层深度测试工作，极大的减轻了人员的劳动负担，操作简单实用。
10.进一步的，所述测试机构还包括第一弹簧，第一弹簧设置于转筒的内部顶壁，第一弹簧的底端与升降柱中部的台阶板固定连接，第一弹簧套设于升降柱的外部，可以促使升降柱自动下移来进行测试工作。
11.进一步的，所述转杆的上端设有旋钮，便于人员带动转杆发生旋转。
12.进一步的，所述外壳的外弧面上端设有显示屏，显示屏的输入端电连接单片机的输出端，可以将两个无线激光测距传感器测量到的数据直观的呈现出来，便于人员了解。
13.进一步的，所述外壳的外弧面设有刻度标线，便于人员直观的了解到多阶盲孔的上层阶孔深度。
14.进一步的，所述外壳外弧面下端左右对称设置的横向螺孔内均螺纹连接有外螺纹筒，外螺纹筒的内部均滑动连接有顶撑杆，外螺纹筒的内部均设有第二弹簧，第二弹簧的外
侧端头分别与相邻侧的顶撑杆固定连接，可以防止外壳发生位置偏移而影响后续测量工作的精度。
15.进一步的，所述外壳的内弧壁下端通过轴承转动连接有左右对称的转环，外螺纹筒位于同侧的转环内部，两个转环的相对内侧面均设有锥齿轮，锥齿轮中部通孔内上下对称设置的横向滑条分别与外螺纹筒外弧面对应设置的横向滑槽滑动连接，转筒的底面边缘处设有锥齿环，两个锥齿轮同时与锥齿环啮合连接，可以自由调节外螺纹筒的伸出状态。
16.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本多阶盲孔深度测试装置，具有以下好处：
17.1、人员将外壳插入需要测试的多阶盲孔内以后，两个外螺纹筒的外弧面最低点会与多阶盲孔的上层台阶面接触，而顶撑杆则因第二弹簧的弹性势能影响朝着外螺纹筒的外部撑出直至与多阶盲孔的内壁紧密接触，以免外壳发生位置偏移而影响后续测量工作的精度，随后人员可通过刻度标线的比对直观的了解到多阶盲孔的上层阶孔深度。
18.2、人员通过旋钮带动转杆和转筒发生旋转，受锥齿轮与锥齿环的啮合连接关系影响，外螺纹筒因径向持力的作用影响会随着锥齿轮一同旋转，又因为外螺纹筒与外壳外弧面下端左右对称设置的横向螺孔的螺纹连接关系影响，两个外螺纹筒会同步朝着外壳的外部伸出，待升降柱的底端失去两个外螺纹筒的阻挡限位后，升降柱因第一弹簧的弹性势能影响会向下移动直至升降柱的底面与多阶盲孔的中层台阶面接触，此时上侧的无线激光测距传感器能够对升降柱的位移距离进行检测，之后再将该数值与外螺纹筒的直径相加即可得出多阶盲孔的中层阶孔深度，随后再由下侧的无线激光测距传感器对多阶盲孔的底层阶孔深度进行直接测量即可快速完成多阶盲孔的各层深度测试工作，操作简单实用。
附图说明
19.图1为本实用新型结构示意图；
20.图2为本实用新型a处放大结构示意图；
21.图3为本实用新型内剖结构示意图；
22.图4为本实用新型b处放大结构示意图。
23.图中：1外壳、2转杆、3旋钮、4转筒、5测试机构、51升降柱、52无线激光测距传感器、53第一弹簧、6蓄电池、7单片机、8显示屏、9刻度标线、10外螺纹筒、11顶撑杆、12第二弹簧、13转环、14锥齿轮、15锥齿环。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.请参阅图1-4，本实施例提供一种技术方案：一种多阶盲孔深度测试装置，包括外壳1和测试机构5；
26.外壳1：其上表面中部的转孔内通过轴承转动连接有转杆2，转杆2的底端设有转筒4，转筒4的外弧面与外壳1的内弧壁吻合接触，转杆2的上端设有旋钮3，人员将外壳1插入需
要测试的多阶盲孔内以后即可等待测试工作的开展；
27.测试机构5：包括升降柱51和无线激光测距传感器52，升降柱51滑动连接于转筒4的内部，升降柱51上下表面中心处的安装口内均设有无线激光测距传感器52，测试机构5还包括第一弹簧53，第一弹簧53设置于转筒4的内部顶壁，第一弹簧53的底端与升降柱51中部的台阶板固定连接，第一弹簧53套设于升降柱51的外部，待升降柱51的底端失去两个外螺纹筒10的阻挡限位后，升降柱51因第一弹簧53的弹性势能影响会向下移动直至升降柱51的底面与多阶盲孔的中层台阶面接触，此时上侧的无线激光测距传感器52能够对升降柱51的位移距离进行检测，之后再将该数值与外螺纹筒10的直径相加即可得出多阶盲孔的中层阶孔深度，随后再由下侧的无线激光测距传感器52对多阶盲孔的底层阶孔深度进行直接测量即可快速完成多阶盲孔的各层深度测试工作；
28.其中：外壳1的内部上端设有蓄电池6和单片机7，单片机7的输入端电连接蓄电池6的输出端，无线激光测距传感器52的输出端电连接单片机7的输入端。
29.其中：外壳1的外弧面上端设有显示屏8，显示屏8的输入端电连接单片机7的输出端，两个无线激光测距传感器52将测得数据反馈至单片机7并由其进行数据整合借助显示屏8将最终结果呈现出来，便于人员使用。
30.其中：外壳1的外弧面设有刻度标线9，人员可通过刻度标线9的比对直观的了解到多阶盲孔的上层阶孔深度。
31.其中：外壳1外弧面下端左右对称设置的横向螺孔内均螺纹连接有外螺纹筒10，外螺纹筒10的内部均滑动连接有顶撑杆11，外螺纹筒10的内部均设有第二弹簧12，第二弹簧12的外侧端头分别与相邻侧的顶撑杆11固定连接，外壳1的内弧壁下端通过轴承转动连接有左右对称的转环13，外螺纹筒10位于同侧的转环13内部，两个转环13的相对内侧面均设有锥齿轮14，锥齿轮14中部通孔内上下对称设置的横向滑条分别与外螺纹筒10外弧面对应设置的横向滑槽滑动连接，转筒4的底面边缘处设有锥齿环15，两个锥齿轮14同时与锥齿环15啮合连接，人员将外壳1插入需要测试的多阶盲孔内以后，两个外螺纹筒10的外弧面最低点会与多阶盲孔的上层台阶面接触，而顶撑杆11则因第二弹簧12的弹性势能影响朝着外螺纹筒10的外部撑出直至与多阶盲孔的内壁紧密接触，以免外壳1发生位置偏移而影响后续测量工作的精度，人员通过旋钮3带动转杆2和转筒4发生旋转，受锥齿轮14与锥齿环15的啮合连接关系影响，外螺纹筒10因径向持力的作用影响会随着锥齿轮14一同旋转，又因为外螺纹筒10与外壳1外弧面下端左右对称设置的横向螺孔的螺纹连接关系影响，两个外螺纹筒10会同步朝着外壳1的外部伸出解除对升降柱51的阻挡限位。
32.本实用新型提供的一种多阶盲孔深度测试装置的工作原理如下：人员将外壳1插入需要测试的多阶盲孔内以后，两个外螺纹筒10的外弧面最低点会与多阶盲孔的上层台阶面接触，而顶撑杆11则因第二弹簧12的弹性势能影响朝着外螺纹筒10的外部撑出直至与多阶盲孔的内壁紧密接触，以免外壳1发生位置偏移而影响后续测量工作的精度，随后人员可通过刻度标线9的比对直观的了解到多阶盲孔的上层阶孔深度，之后人员通过旋钮3带动转杆2和转筒4发生旋转，受锥齿轮14与锥齿环15的啮合连接关系影响，外螺纹筒10因径向持力的作用影响会随着锥齿轮14一同旋转，又因为外螺纹筒10与外壳1外弧面下端左右对称设置的横向螺孔的螺纹连接关系影响，两个外螺纹筒10会同步朝着外壳1的外部伸出，待升降柱51的底端失去两个外螺纹筒10的阻挡限位后，升降柱51因第一弹簧53的弹性势能影响
会向下移动直至升降柱51的底面与多阶盲孔的中层台阶面接触，此时上侧的无线激光测距传感器52能够对升降柱51的位移距离进行检测，之后再将该数值与外螺纹筒10的直径相加即可得出多阶盲孔的中层阶孔深度，随后再由下侧的无线激光测距传感器52对多阶盲孔的底层阶孔深度进行直接测量即可快速完成多阶盲孔的各层深度测试工作，且两个无线激光测距传感器52将测得数据反馈至单片机7并由其进行数据整合借助显示屏8将最终结果呈现出来，便于人员使用。
33.值得注意的是，以上实施例中所公开的单片机7选用的是i nte l-8051单片机，无线激光测距传感器52选用的是slds-a30pw无线激光测距传感器，单片机7控制无线激光测距传感器52工作采用现有技术中常用的方法。
34.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。