一种工程造价用多方位测距装置的制作方法

本技术涉及工程造价测绘，具体地说尤其涉及一种工程造价用多方位测距装置。

背景技术：

1、建筑工程造价，一般是指进行某项工程建设所花费的费用，即从筹建到竣工验收交所使用的全部费用，它由建筑安装工程费，设备工器具购置费，工程建设其它费和预备费及税金组成，在计算建筑工程造价时，需要对现场进行测绘，对地形进行测量，以便更准确地对建筑工程造价进行估算，建筑工程造价测绘相较于普通测绘需要更多的仪器来辅助进行，由于工程现场地面较为复杂，目前使用的测绘固定装置多为三角架，这种固定装置多适用于软质地面，当地面为较平的硬质地面时，固定便不甚牢固，不能满足人们的使用需求，会导致测绘出的精度有差异，而且现有在对现场的距离进行测量的同时，测量出不同临边之间的角度，常规是要额外使用量角仪器进行测量，不能够人为调节装置测量角度。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提出一种工程造价用多方位测距装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型通过如下技术手段实现：

3、一种工程造价用多方位测距装置，包括有调节盘，所述调节盘的底部均匀设置有若干可调节支腿，所述调节盘的顶部配合相接有可调节角度的转动部件，所述转动部件的顶部通过调节部件连接有测距仪。

4、进一步地，所述调节盘包括有下盘和与下盘配合相接的上盘，所述上盘的上表面均匀开设有若干呈环状排列的定位槽，所述上盘的顶部设置有转动部件。

5、进一步地，所述下盘的底部中心处设置有双向伸缩推杆，所述双向伸缩推杆的上部推杆与上盘配合相接，所述双向伸缩推杆的下部推杆的端部设置有挂扣。

6、进一步地，所述转动部件包括有与调节盘配合的安置底座，所述安置底座的外侧面开设有缺口，所述安置底座内活动装设有与其配合并环外设有齿状的环形盘，所述环形盘与设于缺口处的转动齿轮配合，所述安置底座的顶部设有封盖，所述封盖与安置底座活动配合，所述封盖的底部中心处设置有与环形盘配合的连接杆。

7、进一步地，所述调节部件包括有设于转动部件顶部的两相互对称的滑动轨，两所述滑动轨的相对外侧分别开设有滑动轨道，两所述滑动轨分别通过滑动轨道配合相接有滑动基板，所述滑动基板上开设有若干滑动槽，所述滑动基板通过滑动槽配合相接有基板，所述基板的顶部配合相接有测距仪。

8、进一步地，所述可调节支腿包括有与调节盘配合的转动部，所述转动部配合相接有支腿，所述支腿的下端部内部活动连接有延伸腿。

9、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

10、本实用新型结构简单，在使用时可根据地形调节好可调节支腿，测距时需要转动测距仪时，通过转动部件的转动带动测距仪调整角度，并可通过调节部件与测距仪配合，实现测距仪测量轴向上移动测量，使用简洁精确，调节角度时精度好。

技术特征：

1.一种工程造价用多方位测距装置，其特征在于：包括有调节盘，所述调节盘的底部均匀设置有若干可调节支腿，所述调节盘的顶部配合相接有可调节角度的转动部件，所述转动部件的顶部通过调节部件连接有测距仪。

2.根据权利要求1所述的一种工程造价用多方位测距装置，其特征在于：所述调节盘包括有下盘和与下盘配合相接的上盘，所述上盘的上表面均匀开设有若干呈环状排列的定位槽，所述上盘的顶部设置有转动部件。

3.根据权利要求2所述的一种工程造价用多方位测距装置，其特征在于：所述下盘的底部中心处设置有双向伸缩推杆，所述双向伸缩推杆的上部推杆与上盘配合相接，所述双向伸缩推杆的下部推杆的端部设置有挂扣。

4.根据权利要求1所述的一种工程造价用多方位测距装置，其特征在于：所述转动部件包括有与调节盘配合的安置底座，所述安置底座的外侧面开设有缺口，所述安置底座内活动装设有与其配合并环外设有齿状的环形盘，所述环形盘与设于缺口处的转动齿轮配合，所述安置底座的顶部设有封盖，所述封盖与安置底座活动配合，所述封盖的底部中心处设置有与环形盘配合的连接杆。

5.根据权利要求1所述的一种工程造价用多方位测距装置，其特征在于：所述调节部件包括有设于转动部件顶部的两相互对称的滑动轨，两所述滑动轨的相对外侧分别开设有滑动轨道，两所述滑动轨分别通过滑动轨道配合相接有滑动基板，所述滑动基板上开设有若干滑动槽，所述滑动基板通过滑动槽配合相接有基板，所述基板的顶部配合相接有测距仪。

技术总结
本技术公开了一种工程造价用多方位测距装置，包括有调节盘，所述调节盘的底部均匀设置有若干可调节支腿，所述调节盘的顶部配合相接有可调节角度的转动部件，所述转动部件的顶部通过调节部件连接有测距仪；本技术结构简单，在使用时可根据地形调节好可调节支腿，测距时需要转动测距仪时，通过转动部件的转动带动测距仪调整角度，并可通过调节部件与测距仪配合，实现测距仪测量轴向上移动测量，使用简洁精确，调节角度时精度好。

技术研发人员：张月东,田萌萌,牛玲玲
受保护的技术使用者：张月东
技术研发日：20220826
技术公布日：2024/1/12