一种半导体封装用导热块的检测装置的制作方法

1.本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体封装用导热块的检测装置。


背景技术：

2.在半导体封装制造领域，半导体产品封装过程中，引线框架的加热焊接环节，引线框架通过流水线从加热装置的上方逐个通过从而逐个被加热，现有技术中的加热机构，包括位于底部的加装装置、设于加热平台装置上金属材质的金属导热台(金属导热台通常采用硬度较高的热处理钢材，以便长期与产品接触的情况下能够避免磨损)，加热装置将热量传递至金属导热台上，产品从金属导热台上通过并与金属导热台接触受热，达到逐个加热的目的；而在大宽幅度的产品封装过程中，封装作业要求，宽幅范围内，引线框架点与点之间的温度差在
±
2度范围内，因此金属导热台的导热性能的好坏(有时金属导热台的平面度的丝毫偏差都会造成导热不均的情况)，直接关系这产品质量的好坏，因此对金属导热台的导热性能进行检测是非常有必要的。
3.现有的公告号为cn212459481u的中国专利公开了一种半导体封装用导热块的检测装置，包括设备架、设于设备架上对导热块进行加热的加热单元、控制加热单元工作的电控单元，加热单元包括固定在设备架上的支撑组件、设于支撑组件上的导热座组件，导热座组件为导热块提供支撑和热量，加热单元还包括为导热座组件提供热量的加热器，加热器与电控单元电连接。
4.针对上述中的相关技术，发明人发现该技术中至少存在如下问题：在检测结束后，需要工作人员手动将卡接体拆下，才能将导热块取出，而检测结束后卡接体与导热块的温度都比较高，容易存在烫伤的风险。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用导热块的检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装用导热块的检测装置，包括机体，所述机体的顶部固定安装有底座，所述底座的顶部固定安装有加热座，所述加热座的内部插接有加热棒和热电偶，所述底座的一侧固定安装有电机，所述电机的输出端固定连接有螺杆，所述螺杆的表面螺纹连接有压板，所述机体顶部位于底座的四周固定连接有围挡，所述围挡的其中两侧开设有通风口，所述围挡的另外两侧均固定安装有散热风扇。
7.作为一种优选的实施方式，所述底座远离位于螺杆的一侧固定安装有导杆，所述压板滑动套接在导杆上。
8.作为一种优选的实施方式，所述螺杆和导杆的上端均固定安装有挡块。
9.作为一种优选的实施方式，所述加热座底部的四角处与底座之间均固定安装有隔
热垫块。
10.作为一种优选的实施方式，所述机体的一侧固定安装有操作面板。
11.作为一种优选的实施方式，所述机体底部的四角处均安装有滚轮。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.该半导体封装用导热块的检测装置，通过电机、螺杆、压板和导杆的设置，可启动电机带动螺杆转动，使螺杆带动压板沿导杆竖向运动，使压板对导热块进行固定，当需要取出检测后的导热块时，无需手动操作即可移开压板，可降低烫伤的风险；
14.该半导体封装用导热块的检测装置，通过通风口和散热风扇的设置，在检测结束后，可启动散热风扇对加热区域进行散热降温，提高导热块的降温速率，便于导热块的拿取，进一步降低烫伤的风险。
附图说明
15.图1为本实用新型的整体结构示意图；
16.图2为本实用新型的未显示围挡的结构示意图；
17.图3为本实用新型单独体现围挡的结构示意图。
18.图中：1、机体；2、底座；3、加热座；4、加热棒；5、热电偶；6、电机；7、螺杆；8、压板；9、围挡；10、通风口；11、散热风扇；12、导杆；13、挡块；14、隔热垫块；15、操作面板；16、滚轮。
具体实施方式
19.下面结合实施例对本实用新型做进一步的描述。
20.以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本实用新型的构思前提下对本实用新型的方法简单改进都属于本实用新型要求保护的范围。
21.请参阅图1-3，本实用新型提供一种半导体封装用导热块的检测装置，包括机体1，机体1的一侧固定安装有操作面板15，通过操作面板15可对设备进行操控。机体1底部的四角处均安装有滚轮16，通过滚轮16的设置，可对设备进行移动。机体1的顶部固定安装有底座2，底座2的顶部固定安装有加热座3，加热座3的内部插接有加热棒4和热电偶5，通过加热座3、加热棒4和热电偶5的设置，可使用加热棒4对加热座3进行加热，使热电偶5监测加热座3的温度。
22.加热座3底部的四角处与底座2之间均固定安装有隔热垫块14，通过隔热垫块14的设置，能够减少加热座3与底座2之间的热传递。
23.底座2的一侧固定安装有电机6，电机6的输出端固定连接有螺杆7，螺杆7的表面螺纹连接有压板8，底座2远离位于螺杆7的一侧固定安装有导杆12，压板8滑动套接在导杆12上。螺杆7和导杆12的上端均固定安装有挡块13，通过电机6、螺杆7、压板8和导杆12的设置，可启动电机6带动螺杆7转动，使螺杆7带动压板8沿导杆12竖向运动，使压板8对导热块进行固定，当需要取出检测后的导热块时，无需手动操作即可移开压板8，可降低烫伤的风险。
24.机体1顶部位于底座2的四周固定连接有围挡9，通过围挡9的设置，能够对加热区域进行围护，围挡9的其中两侧开设有通风口10，围挡9的另外两侧均固定安装有散热风扇11，通过通风口10和散热风扇11的设置，在检测结束后，可启动散热风扇11对加热区域进行
散热降温，提高导热块的降温速率，便于导热块的拿取，进一步降低烫伤的风险。
25.本实用新型的工作原理及使用流程：首先通过电机6、螺杆7、压板8和导杆12的设置，可启动电机6带动螺杆7转动，使螺杆7带动压板8沿导杆12竖向运动，使压板8对导热块进行固定，当需要取出检测后的导热块时，无需手动操作即可移开压板8，可降低烫伤的风险，通过通风口10和散热风扇11的设置，在检测结束后，可启动散热风扇11对加热区域进行散热降温，提高导热块的降温速率，便于导热块的拿取，进一步降低烫伤的风险。
26.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种半导体封装用导热块的检测装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的顶部固定安装有底座(2)，所述底座(2)的顶部固定安装有加热座(3)，所述加热座(3)的内部插接有加热棒(4)和热电偶(5)，所述底座(2)的一侧固定安装有电机(6)，所述电机(6)的输出端固定连接有螺杆(7)，所述螺杆(7)的表面螺纹连接有压板(8)，所述机体(1)顶部位于底座(2)的四周固定连接有围挡(9)，所述围挡(9)的其中两侧开设有通风口(10)，所述围挡(9)的另外两侧均固定安装有散热风扇(11)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用导热块的检测装置，其特征在于：所述底座(2)远离位于螺杆(7)的一侧固定安装有导杆(12)，所述压板(8)滑动套接在导杆(12)上。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用导热块的检测装置，其特征在于：所述螺杆(7)和导杆(12)的上端均固定安装有挡块(13)。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用导热块的检测装置，其特征在于：所述加热座(3)底部的四角处与底座(2)之间均固定安装有隔热垫块(14)。5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用导热块的检测装置，其特征在于：所述机体(1)的一侧固定安装有操作面板(15)。6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用导热块的检测装置，其特征在于：所述机体(1)底部的四角处均安装有滚轮(16)。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体封装用导热块的检测装置，属于半导体封装领域，包括机体，所述机体的顶部固定安装有底座，所述底座的顶部固定安装有加热座，所述加热座的内部插接有加热棒和热电偶，所述底座的一侧固定安装有电机，所述电机的输出端固定连接有螺杆，所述螺杆的表面螺纹连接有压板，所述机体顶部位于底座的四周固定连接有围挡，所述围挡的其中两侧开设有通风口，所述围挡的另外两侧均固定安装有散热风扇；通过通风口和散热风扇的设置，在检测结束后，可启动散热风扇对加热区域进行散热降温，提高导热块的降温速率，通过电机、螺杆、压板和导杆的设置，无需手动操作即可移开压板，可降低烫伤的风险。可降低烫伤的风险。可降低烫伤的风险。


技术研发人员：谢云云
受保护的技术使用者：上海北芯半导体科技有限公司
技术研发日：2022.09.06
技术公布日：2023/1/16