一种LIV测试积分球用的支撑底座的制作方法

本技术涉及积分球，具体为一种liv测试积分球用的支撑底座。

背景技术：

1、随着光电子技术和信息技术的发展，半导体激光器(ld)在光纤通信，信息存储等领域得到了广泛的应用，作为系统的光源，ld特性的优劣直接影响着系统的性能，在生产和使用过程中，需要精确地测试半导体激光器的特性曲线和相关参数，积分球一般内置大光敏面pd探测器，积分球对应探测器的位置设有外露的标准适配口，光器件的光纤连接器插接到该标准适配口即可将发射端发出的光信号发射到pd探测器的光敏面上，积分球在安装的时候底座整体的强度以及稳定性较差，当积分球发生碰撞时，容易导致积分球或底座发生破损的情况，降低了积分球的使用寿命，因此需要对此进行改进，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种liv测试积分球用的支撑底座以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种liv测试积分球用的支撑底座，包括支撑底座本体和积分球本体，所述支撑底座本体的内部通过电池安装腔固定安装有锂离子电池，所述支撑底座本体的顶部设有卡接槽，所述卡接槽通过卡接块固定安装有积分球本体，所述卡接块的底部设有接线架，且接线架的顶部固定安装有绕线杆，所述支撑底座本体的底部固定安装有基座。

3、优选的，所述基座的底部固定安装有调节支杆，且调节支杆上套有橡胶套。

4、优选的，所述卡接块的外侧粘贴有橡胶密封垫圈。

5、优选的，所述支撑底座本体与积分球本体之间通过防护密封垫安装固定，且防护密封垫上固定安装有配套使用的固定扣。

6、优选的，所述锂离子电池位置处支撑底座本体的正面镶嵌安装有usb借口与指示灯。

7、优选的，所述支撑底座本体与卡接块之间通过紧固安装件安装固定。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该带有稳定性底座的积分球相对于传统积分球，设置的锂离子电池使底座可以为积分球进行供电作业，避免或减少积分球长时间连接电源的情况，保证了积分球在作业时的续航性能，降低了作业时的局限性，设置的支撑底座本体通过卡接槽与卡接块使积分球与底座之间实现了对接安装的功能，起到了良好的限位作用，保证了底座与积分球之间的稳定性，设置的接线架通过绕线杆便于积分球在组合安装时对内部的导线进行接线以及收线作业，提高了内部的规整性，保证了仪器内部线路作业时的稳定性，提高了积分球的实用性，设置的基座避免或减少积分球发生碰撞导致底座出现破裂的情况，有效的提高了底座的强度，又保证了积分球在作业时的稳定性，实用性强，便于推广使用。

技术特征：

1.一种liv测试积分球用的支撑底座，包括支撑底座本体(2)和积分球本体(4)，其特征在于：所述支撑底座本体(2)的内部通过电池安装腔(202)固定安装有锂离子电池(5)，所述支撑底座本体(2)的顶部设有卡接槽(201)，所述卡接槽(201)通过卡接块(3)固定安装有积分球本体(4)，所述卡接块(3)的底部设有接线架(301)，且接线架(301)的顶部固定安装有绕线杆(302)，所述支撑底座本体(2)的底部固定安装有基座(1)。

2.根据权利要求1所述的一种liv测试积分球用的支撑底座，其特征在于：所述基座(1)的底部固定安装有调节支杆(101)，且调节支杆(101)上套有橡胶套。

3.根据权利要求1所述的一种liv测试积分球用的支撑底座，其特征在于：所述卡接块(3)的外侧粘贴有橡胶密封垫圈。

4.根据权利要求1所述的一种liv测试积分球用的支撑底座，其特征在于：所述支撑底座本体(2)与积分球本体(4)之间通过防护密封垫(7)安装固定，且防护密封垫(7)上固定安装有配套使用的固定扣。

5.根据权利要求1所述的一种liv测试积分球用的支撑底座，其特征在于：所述锂离子电池(5)位置处支撑底座本体(2)的正面镶嵌安装有usb借口(203)与指示灯。

6.根据权利要求1所述的一种liv测试积分球用的支撑底座，其特征在于：所述支撑底座本体(2)与卡接块(3)之间通过紧固安装件(6)安装固定。

技术总结
本技术公开了一种LIV测试积分球用的支撑底座，包括支撑底座本体和积分球本体，所述支撑底座本体的内部通过电池安装腔固定安装有锂离子电池，所述支撑底座本体的顶部设有卡接槽，所述卡接槽通过卡接块固定安装有积分球本体，所述卡接块的底部设有接线架，且接线架的顶部固定安装有绕线杆，所述支撑底座本体的底部固定安装有基座。本技术设置的锂离子电池使底座可以为积分球进行供电作业，避免或减少积分球长时间连接电源的情况，设置的支撑底座本体通过卡接槽与卡接块使积分球与底座之间实现了对接安装的功能，保证了底座与积分球之间的稳定性，设置的接线架通过绕线杆便于积分球在组合安装时对内部的导线进行接线以及收线作业。

技术研发人员：张子平,封桂英,冯炳东,范以栋
受保护的技术使用者：山东创谱光电科技研究院
技术研发日：20221010
技术公布日：2024/1/12