一种板材封边检测设备的制作方法

文档序号:34016657发布日期:2023-04-30 00:34阅读:36来源:国知局
一种板材封边检测设备的制作方法

本技术涉及检测,尤其涉及一种板材封边检测设备。


背景技术:

1、目前现有的板材封边检测技术主要有超声波检测、图像传感器加反射器或者激光发射器、扫描相机加聚焦组件、摄像头加摄像光源等方式。这些方式都旨在代替作业人员进行封边检测工序,提高检测效率和质量,保证板材的封边良率。

2、目前超声波检测技术应用不广,而且不够直观反映板材封边质量效果;而相机、图像传感器、摄像头封边检测技术可以比较直观的获取封边的质量图像,能够比较方便观察分析封边的质量高低,不过目前这几个方式结构上不够紧凑,只能单面成像检测,检测区域过小导致检测效率低下,且容易受光源影响而导致最终检测精度偏低。


技术实现思路

1、本实用新型提供了一种板材封边检测设备,以解决现有技术中对板材封边检测时只能单面成像检测导致检测效率低下且容易受光源影响而导致最终检测精度偏低的问题。

2、本实用新型提供了一种板材封边检测设备,所述板材封边检测设备包括检测光机组件;所述检测光机组件包括:框架、第一出光光路模块、第一光线聚集模块、第二光线聚集模块、第二出光光路模块以及采图光路模块;所述第一光线聚集模块与所述第一出光光路模块连接;所述第二光线聚集模块与所述第二出光光路模块连接;所述第一出光光路模块、所述第二出光光路模块以及所述采图光路模块均设置在所述框架上;所述框架上设置有一缺口;所述缺口包括第一开口以及第二开口;所述第一出光光路模块位于所述第一开口的一侧,所述第二出光光路模块位于所述第二开口的一侧;所述采图光路模块位于所述第一出光光路模块与所述第二出光光路模块之间;其中,所述缺口用于放置待测板材,所述第一出光光路模块发出的光线由所述第一光线聚集模块聚集后,经过所述第一开口照射到所述待测板材的第一面,并由所述待测板材的第一面反射到所述采图光路模块中;第二出光光路模块发出的光线由所述第二光线聚集模块聚集后,经过所述第二开口照射到所述待测板材的第二面,并由所述待测板材的第二面反射到所述采图光路模块中。

3、可选地,所述第一出光光路模块包括第一光源以及第一分光镜;所述第一分光镜和所述第一光源依次排列在所述第一开口的一侧,所述第一光线聚集模块与所述第一光源连接。

4、可选地,所述第二出光光路模块包括第二光源以及第二分光镜;所述第二分光镜和所述第二光源依次排列在所述第二开口的一侧,所述第二光线聚集模块与所述第二光源连接。

5、可选地,所述第一出光光路模块还包括第一反射镜;所述第一分光镜包括第一分光镜透光面;所述第一反射镜朝向所述第一分光镜透光面以及所述第一光线聚集模块。

6、可选地,所述第二出光光路模块还包括第二反射镜;所述第二分光镜包括第二分光镜反光面;所述第二反射镜朝向所述第二分光镜反光面以及所述第二光线聚集模块;所述第二分光镜反光面朝向所述第二开口以及所述第二反射镜。

7、可选地,所述采图光路模块包括第三分光镜、第四分光镜、第三反射镜以及相机模块;所述第一分光镜还包括第一分光镜反光面;所述第二分光镜还包括第二分光镜透光面;所述第三分光镜包括第三分光镜反光面以及第三分光镜透光面;所述第四分光镜包括第四分光镜反光面以及第四分光镜透光面;所述第一分光镜反光面朝向所述第一开口以及所述第三分光镜透光面;所述第三分光镜反光面朝向所述相机模块以及所述第四分光镜透光面;所述第四分光镜反光面朝向所述第二分光镜透光面以及所述第三反射镜。

8、可选地,所述相机模块包括镜头以及相机主机;所述相机主机与所述框架连接;所述镜头与所述相机主机连接。

9、可选地,所述第一光线聚集模块以及所述第二光线聚集模块均为透镜。

10、可选地,所述采图光路模块还包括胶合镜;所述胶合镜位于所述第一分光镜反光面以及所述第三分光镜透光面之间。

11、可选地,所述第一开口与所述第二开口连接的夹角为直角。

12、本实用新型中提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点:

13、本实用新型的板材封边检测设备用于检测板材,所述板材封边检测设备包括检测光机组件;所述检测光机组件包括:框架、第一出光光路模块、第一光线聚集模块、第二光线聚集模块、第二出光光路模块以及采图光路模块;所述第一光线聚集模块与所述第一出光光路模块连接,所述第二光线聚集模块与所述第二出光光路模块连接;所述第一出光光路模块、所述第二出光光路模块以及所述采图光路模块均设置在所述框架上,从而通过所述框架固定所述第一出光光路模块、所述第二出光光路模块以及所述采图光路模块;所述框架上设置有一缺口,使得板材放置于所述缺口处从而对板材进行检测;所述缺口包括第一开口以及第二开口;所述第一出光光路模块位于所述第一开口的一侧,所述第二出光光路模块位于所述第二开口的一侧;所述采图光路模块位于所述第一出光光路模块与所述第二出光光路模块之间;其中,所述缺口用于放置待测板材,所述第一出光光路模块发出的光线由所述第一光线聚集模块聚集后,经过所述第一开口照射到所述待测板材的第一面,并由所述待测板材的第一面反射到所述采图光路模块中,第二出光光路模块发出的光线由所述第二光线聚集模块聚集后,经过所述第二开口照射到所述待测板材的第二面,并由所述待测板材的第二面反射到所述采图光路模块中,采图光路模块将板材两个面的图像捕捉采图后将图像上传到电脑上,从而根据图像鉴定板材表面质量好坏,最终能双面成像检测从而使检测区域增加而提高检测效率,且通过所述第一光线聚集模块以及所述第二光线聚集模块增加出光光路模块的出光亮度从而提高检测精度。



技术特征:

1.一种板材封边检测设备,其特征在于,所述板材封边检测设备包括检测光机组件;所述检测光机组件包括:框架、第一出光光路模块、第一光线聚集模块、第二光线聚集模块、第二出光光路模块以及采图光路模块;所述第一光线聚集模块与所述第一出光光路模块连接;所述第二光线聚集模块与所述第二出光光路模块连接;所述第一出光光路模块、所述第二出光光路模块以及所述采图光路模块均设置在所述框架上;所述框架上设置有一缺口;所述缺口包括第一开口以及第二开口;所述第一出光光路模块位于所述第一开口的一侧,所述第二出光光路模块位于所述第二开口的一侧;所述采图光路模块位于所述第一出光光路模块与所述第二出光光路模块之间;其中,所述缺口用于放置待测板材,所述第一出光光路模块发出的光线由所述第一光线聚集模块聚集后,经过所述第一开口照射到所述待测板材的第一面,并由所述待测板材的第一面反射到所述采图光路模块中;第二出光光路模块发出的光线由所述第二光线聚集模块聚集后,经过所述第二开口照射到所述待测板材的第二面,并由所述待测板材的第二面反射到所述采图光路模块中。

2.根据权利要求1所述的板材封边检测设备,其特征在于,所述第一出光光路模块包括第一光源以及第一分光镜;所述第一分光镜和所述第一光源依次排列在所述第一开口的一侧,所述第一光线聚集模块与所述第一光源连接。

3.根据权利要求2所述的板材封边检测设备,其特征在于,所述第二出光光路模块包括第二光源以及第二分光镜;所述第二分光镜和所述第二光源依次排列在所述第二开口的一侧,所述第二光线聚集模块与所述第二光源连接。

4.根据权利要求3所述的板材封边检测设备,其特征在于,所述第一出光光路模块还包括第一反射镜;所述第一分光镜包括第一分光镜透光面;所述第一反射镜朝向所述第一分光镜透光面以及所述第一光线聚集模块。

5.根据权利要求4所述的板材封边检测设备,其特征在于,所述第二出光光路模块还包括第二反射镜;所述第二分光镜包括第二分光镜反光面;所述第二反射镜朝向所述第二分光镜反光面以及所述第二光线聚集模块;所述第二分光镜反光面朝向所述第二开口以及所述第二反射镜。

6.根据权利要求5所述的板材封边检测设备,其特征在于,所述采图光路模块包括第三分光镜、第四分光镜、第三反射镜以及相机模块;所述第一分光镜还包括第一分光镜反光面;所述第二分光镜还包括第二分光镜透光面;所述第三分光镜包括第三分光镜反光面以及第三分光镜透光面;所述第四分光镜包括第四分光镜反光面以及第四分光镜透光面;所述第一分光镜反光面朝向所述第一开口以及所述第三分光镜透光面;所述第三分光镜反光面朝向所述相机模块以及所述第四分光镜透光面;所述第四分光镜反光面朝向所述第二分光镜透光面以及所述第三反射镜。

7.根据权利要求6所述的板材封边检测设备,其特征在于,所述相机模块包括镜头以及相机主机;所述相机主机与所述框架连接;所述镜头与所述相机主机连接。

8.根据权利要求1所述的板材封边检测设备,其特征在于,所述第一光线聚集模块以及所述第二光线聚集模块均为透镜。

9.根据权利要求6所述的板材封边检测设备,其特征在于,所述采图光路模块还包括胶合镜;所述胶合镜位于所述第一分光镜反光面以及所述第三分光镜透光面之间。

10.根据权利要求1所述的板材封边检测设备,其特征在于,所述第一开口与所述第二开口连接的夹角为直角。


技术总结
本技术公开了一种板材封边检测设备,涉及检测技术领域,所述板材封边检测设备包括检测光机组件;所述检测光机组件包括:框架、第一出光光路模块、第一光线聚集模块、第二光线聚集模块、第二出光光路模块以及采图光路模块;所述第一光线聚集模块与所述第一出光光路模块连接;所述第二光线聚集模块与所述第二出光光路模块连接;所述框架上设置有一缺口;所述缺口包括第一开口以及第二开口;所述第一出光光路模块位于所述第一开口的一侧,所述第二出光光路模块位于所述第二开口的一侧;采图光路模块位于第一出光光路模块与第二出光光路模块之间。本技术能对板材双面成像检测且通过两光线聚集模块增加出光光路模块的出光亮度而提高检测精度。

技术研发人员:赵发键,黄辉
受保护的技术使用者:深圳中科精工科技有限公司
技术研发日:20221012
技术公布日:2024/1/11
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