一种电能表封印的制作方法

本技术属于封印，尤其是涉及一种电能表的封印。

背景技术：

1、电能表封印是一种防止未授权人打开电能表的装置，其能够防止未授权人变动电能表结构或者设置进行窃电。智能型封印的使用简便，无需任何工具，只需将封印压入表壳封印螺钉沉孔可完成被封设备的固封。人为的破坏使得封印不能被读取数据，可使用专用的查验设备在现场进行查验，简单可靠，免除了人工肉眼查验的出错情况。

2、但是封印启封后，嵌在封印内部的rfid天线没有被破坏，芯片内部的数据还能正常读取，存在信息泄漏的隐患。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种在封印启封时，内部的rfid芯片能同时被破坏，失去读写功能，以保证信息安全的电能表封印。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电能表封印，包括，筒状本体，内部中空并在端面形成开孔，下部设有若干弹性卡部；封印盖体，与筒状本体相连，以遮挡所述开孔；还包括：pcb板，封装有rfid芯片和rfid天线，其设于封印盖体和筒状本体之间；

3、所述pcb板包括可置于筒状本体端面的环状体，及自环状体内圈向内延伸的凸部，所述rfid天线延伸至该凸部；

4、当解封件穿过封印盖体进入开孔时，所述凸部的至少部分与解封件接触，以使得所述凸部处的rfid天线断开。

5、本实用新型中pcb板设置在筒状本体和封印盖体之间，凸部位于解封件穿过开孔的通道内，并把rfid天线引入到凸部内，从而当解封件穿过开孔时，可以将凸部与环状体断开，从而将位于凸部内的rfid天线断开，rfid芯片失去了读写功能，封印的信息数据不会被泄漏，安全性能得到保证。

6、进一步的，所述凸部沿环状体的径向延伸，其远端悬空设置。凸部的远端悬空设置，在解封件进入时，凸部的远端和解封件可以接触，保证凸部能被破坏。

7、进一步的，所述凸部沿环状体的径向延伸，其远端与环状体相连。凸部横跨环状体的径向，解封件进入开孔时，保证对凸部的破坏，继而有效断开rfid天线。

8、进一步的，所述凸部包括一体连接的第一部体和第二部体，该第一部体和第二部体呈夹角设置。凸部的结构形式多样，可以适应不同的产品，应用场景更加灵活；第一部体和第二部体的设置，增加了凸部与解封件的接触概率和接触面积。

9、进一步的，所述第一部体和第二部体的连接处横向宽度减小，以形成易断部。第一部体和第二部体的连接处形成易断部，该易断部容易断裂，保证rfid天线的断开。

10、进一步的，所述夹角为钝角或平角。

11、进一步的，所述rfid天线延伸至凸部的远端。rfid天线延伸整个凸部，保证其能有效断开。

12、进一步的，所述凸部内具有rfid天线的一个突触，或者，所述凸部内具有rfid天线的两个突触。凸部内具有一个或两个rfid天线的突触，保证rfid天线能有效断开，保证信息的安全性。

13、进一步的，所述凸部和环状体的连接处形成易裂部。易裂部的设置使得即使rfid天线在凸部内的延伸长度较短，也能保证断开。

14、进一步的，所述凸部的远端超过开孔的圆心。凸部的长度得到保证，继而其与解封件的接触得到保证，rfid天线能有效断开。

15、本实用新型的有益效果是：凸部位于解封件穿过开孔的通道内，当解封件穿过开孔时，可以将凸部与环状体断开，位于凸部内的rfid天线断开，rfid芯片失去了读写功能，封印的信息数据不会被泄漏，安全性能得到保证；凸部的结构形式多样，可以适应不同的产品，应用场景更加灵活。

技术特征：

1.一种电能表封印，包括，

2.根据权利要求1所述的电能表封印，其特征在于：所述凸部(42)沿环状体(41)的径向延伸，其远端(423)悬空设置。

3.根据权利要求1所述的电能表封印，其特征在于：所述凸部(42)沿环状体(41)的径向延伸，其远端(423)与环状体(41)相连。

4.根据权利要求3所述的电能表封印，其特征在于：所述凸部(42)包括一体连接的第一部体(421)和第二部体(422)，该第一部体(421)和第二部体(422)呈夹角设置。

5.根据权利要求4所述的电能表封印，其特征在于：所述第一部体(421)和第二部体(422)的连接处横向宽度减小，以形成易断部(424)。

6.根据权利要求4所述的电能表封印，其特征在于：所述夹角为钝角或平角。

7.根据权利要求2所述的电能表封印，其特征在于：所述rfid天线(52)延伸至凸部(42)的远端(423)。

8.根据权利要求4所述的电能表封印，其特征在于：所述凸部(42)内具有rfid天线(52)的一个突触(521)，或者，所述凸部内具有rfid天线(52)的两个突触(521)。

9.根据权利要求1所述的电能表封印，其特征在于：所述凸部(42)和环状体(41)的连接处形成易裂部(425)。

10.根据权利要求2所述的电能表封印，其特征在于：所述凸部(42)的远端(423)超过开孔(11)的圆心。

技术总结
本技术公开了一种电能表封印，包括，筒状本体，内部中空并在端面形成开孔，下部设有若干弹性卡部；封印盖体，与筒状本体相连，以遮挡所述开孔；还包括：PCB板，封装有RFID芯片和RFID天线，其设于封印盖体和筒状本体之间；所述PCB板包括可置于筒状本体端面的环状体，及自环状体内圈向内延伸的凸部，所述RFID天线延伸至该凸部；当解封件穿过封印盖体进入开孔时，所述凸部的至少部分与解封件接触，以使得所述凸部处的RFID天线断开。本技术凸部位于解封件穿过开孔的通道内，当解封件穿过开孔时，可以将凸部与环状体断开，位于凸部内的RFID天线断开，RFID芯片失去了读写功能，封印的信息数据不会被泄漏，安全性能得到保证。

技术研发人员：李锦红,卢晓东
受保护的技术使用者：浙江顺舟电力高技术有限公司
技术研发日：20221013
技术公布日：2024/1/14