一种新型墙体传热系数现场测量装置的制作方法

本技术涉及墙体传热系数测量，特别涉及一种新型墙体传热系数现场测量装置。

背景技术：

1、现有热工性能检测仪器一般为材料导热系数仪和现场传热系数检测仪。材料导热系数仪仅适用于纯材料的热阻检测，试验室较为常见，不适用于含保温结构的墙体；现场传热系数检测仪在市面上较少，既有仪器规格不一，温度检测范围较小，仅适用于稳态传热检测，对于含相变材料的自保温墙体亦没有通用性。

2、因此，亟需提供一种新型墙体传热系数现场测量装置，用以测定墙体现场传热系数，用以适应多样化新型节能建筑结构热工性能检测需求。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种新型墙体传热系数现场测量装置，用以测定墙体现场传热系数，特别是针对新型保温墙体的稳态传热和含相变材料自保温墙体的瞬态传热成立不同的计算公式，用以适应多样化新型节能建筑结构热工性能检测需求。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

3、一种新型墙体传热系数现场测量装置，包括：

4、热箱、冷箱、无线温度传感器、热流计、热流采集盒以及智能pc端；

5、多组热流计间隔粘贴设置于待测墙体墙面两侧，热流计与热流采集盒相连，热流采集盒与智能pc端相连接；

6、所述热箱和冷箱分别放置于待测墙体两侧含有热流计的对应位置，使得热箱中心、冷箱中心和处于待测墙体中心的热流计中心保持在相同位置，热箱、冷箱放置位置覆盖到待测墙体上所有热流计，且使得处于待测墙体四周的热流计分别距离热箱或冷箱边缘30cm以上。

7、进一步地，所述热箱内设有电加热带和无线温度传感器，所述电加热带均匀间隔设置，所述电加热带设有温控器，所述电加热带与电源连接，多个无线温度传感器间隔设置，所热箱外壁设有热箱电源按钮。

8、进一步地，所述冷箱内蒸汽压缩式制冷系统和无线温度传感器，所述蒸汽压缩式制冷系统包括冷凝器、压缩机、制冷剂、节流装置、蒸发器，所述压缩机、冷凝器以及节流装置通过冷凝管连通，所述节流装置连接蒸发器，所述蒸汽压缩式制冷系统连接冷箱电源，多个无线温度传感器间隔设置，所述冷箱外壁设有冷箱电源按钮。

9、进一步地，所述热箱和冷箱的外观尺寸一致，外壁均采用热阻较大的材料制作而成。

10、进一步地，所述智能pc端包括硬件和软件，硬件包括主机、显示器和鼠标，软件包括监控软件系统，所述监控软件系统包括数据采集模块、智能控制模块、公式计算模块以及输入输出显示模块。

11、与现有技术相比，本实用新型有益的技术效果在于：

12、本实用新型的新型墙体传热系数现场测量装置，借助冷热箱的制冷模块、制热模块组件设置，进行不同气候区温度全跨度模拟检测，包括实现极端条件-30℃～50℃下的热工性能检测，提高了检测范围和精度。该装置通过pc端监控软件系统内嵌程序公式和热流/温度/相变潜热等数据采集端形成功能集成模块，实现pc端的热工性能参数如传热系数、热阻自动计算并输出，提高了检测效率和精度。

技术特征：

1.一种新型墙体传热系数现场测量装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的新型墙体传热系数现场测量装置，其特征在于，所述热箱内设有电加热带和无线温度传感器，所述电加热带均匀间隔设置，所述电加热带设有温控器，所述电加热带与电源连接，多个无线温度传感器间隔设置，所热箱外壁设有热箱电源按钮。

3.根据权利要求1所述的新型墙体传热系数现场测量装置，其特征在于，所述冷箱内蒸汽压缩式制冷系统和无线温度传感器，所述蒸汽压缩式制冷系统包括冷凝器、压缩机、制冷剂、节流装置、蒸发器，所述压缩机、冷凝器以及节流装置通过冷凝管连通，所述节流装置连接蒸发器，所述蒸汽压缩式制冷系统连接冷箱电源，多个无线温度传感器间隔设置，所述冷箱外壁设有冷箱电源按钮。

4.根据权利要求1所述的新型墙体传热系数现场测量装置，其特征在于，所述热箱和冷箱的外观尺寸一致，外壁均采用热阻材料制作而成。

5.根据权利要求1所述的新型墙体传热系数现场测量装置，其特征在于，所述智能pc端包括硬件和软件，硬件包括主机、显示器和鼠标。

技术总结
本技术涉及一种新型墙体传热系数现场测量装置，属于墙体传热系数测量技术领域，用于适应多样化新型节能建筑结构热工性能检测需求。该测量装置包括热箱、冷箱、无线温度传感器、热流计、热流采集盒以及智能PC端；多组热流计间隔粘贴设置于待测墙体墙面两侧，热流计与热流采集盒相连，热流采集盒与智能PC端相连接；热箱和冷箱分别放置于待测墙体两侧含有热流计的对应位置，热箱中心、冷箱中心、热流计中心保持在相同位置，热箱、冷箱放置位置覆盖到待测墙体上所有热流计，热流计分别距离热箱或冷箱边缘30cm以上。借助冷热箱的制冷模块、制热模块组件设置，进行不同气候区温度全跨度模拟检测，提高了检测范围和精度。

技术研发人员：刘丹,占羿箭,黄玉林
受保护的技术使用者：上海建工集团股份有限公司
技术研发日：20221024
技术公布日：2024/1/12