一种流体检测装置的制作方法

本技术涉及流体检测，具体地，涉及一种流体检测装置。

背景技术：

1、热质量流量传感器利用热传递原理来确定介质的流速。流速改变了加热器的热能损失：当介质通过传感器时，热量从传感器传递到介质。随着流量的增加，传递的热量也会增加，这意味着流速的增加会导致更高的冷却效果。该效果导致传热系数变化。因此，冷却速度是质量流量的函数。通过调整控制器，可以在加热器和温度传感器之间实现恒定的温差。此测量原理称为恒温差法(cta)。所提供的控制温度差的电能是流速的函数；功率通过电桥电路转换为电压输出信号，可以轻松读出。知道了介质的温度，就可以从保持恒定温差所需的电压补偿量中确定流量。现有流体检测装置，检测流体参数的过程中，传感器表面的温度高达60摄氏度，与传感器电连接的pcb板主体上个元件累积的温度也可达35摄氏度，两者都可能对温度湿度检测，压力检测和风速传感器的校准产生影响。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种流体检测装置，其用于解决上述技术问题。

2、一种流体检测装置，包括壳体，壳体形成有迎风空间，流体可以穿过迎风空间，迎风空间内竖直设置有流体检测头，检测状态时，流体流动的方向与流体检测头两侧面的方向平行；壳体具有顶部，顶部限定迎风空间的上侧，顶部距离流体检测头的自由端的间距为流体检测头伸出长度的0.15-0.2倍。

3、根据本实用新型的一实施方式，还包括pcb板本体，通过pcb板本体与流体检测头电连接，用于向流体检测头供电；pcb板本体具有pcb延伸段，pcb延伸段与流体检测头连接；pcb延伸段上设置有至少一个流体参数检测部，流体参数检测部位于流体检测头与pcb板本体之间。

4、根据本实用新型的一实施方式，pcb板本体的设置方向与pcb延伸段的设置方向垂直，pcb板本体为圆形，壳体在pcb板本体所处的位置形成的剖面为形状与pcb板本体适配的圆形。

5、根据本实用新型的一实施方式，壳体形成有独立风道，独立风道的方向与流体检测头两侧面的方向平行，独立风道内的流体流动朝向流体参数检测部，流体参数检测部为温度传感器或/和湿度传感器。

6、根据本实用新型的一实施方式，壳体在流体参数检测部与流体检测头之间形成第一间隔层、腔体层和第二间隔层，第一间隔层和第二间隔层均具有通孔，pcb延伸段穿过第一间隔层上的通孔伸入腔体层，流体检测头穿过第二间隔层上的通孔进入腔体层与pcb延伸段连接。

7、根据本实用新型的一实施方式，流体检测头包括发热源、温度检测传感器和绝缘基体，发热源和温度检测传感器设置在绝缘基体上且形成薄片形的流体检测头，发热源位于薄片形的流体检测头的自由端，温度检测传感器位于流体检测头的另一端且靠近流体检测头与pcb板本体的电连接处，发热源与温度检测传感器之间存在热量传递。

8、根据本实用新型的一实施方式，薄片形的流体检测头具有裸露的电连接触点，电连接触点通过熔融金属与pcb延伸段对应的触点电连接，从而使得薄片形的流体检测头贴附在pcb延伸段的一侧，并伸出pcb延伸段的范围，且与pcb延伸段重合的面积与伸出面积的比值为1/4至1/20。

9、根据本实用新型的一实施方式，pcb板本体上设置有发热元件，发热元件远离pcb板本体与流体检测头的电连接处。

10、根据本实用新型的一实施方式，壳体具有容置pcb板本体的容置腔，在围绕容置腔的壁面上设置有散热孔，在壳体上的散热孔设置在容置腔的壁面的侧面。

11、根据本实用新型的一实施方式，壳体设置有底座，底座用于连接到待检测固定位；壳体包括左右两瓣，左右两瓣通过垂直于左右两瓣的螺钉固定，的迎风空间和的独立风道均贯穿左右两瓣。

12、与现有技术相比，本实用新型的一种流体检测装置具有以下优点：

13、本实用新型的一种流体检测装置，设置了具有迎风空间的壳体，将流体检测头置于壳体的迎风空间内，使流体检测头和电路元件分离，通过线路连接电路元件与流体检测头，用互不相通的腔体分别安装电路元件和流体检测头，可以避免流体检测头与电路元件在同一腔体内而受到电路元件上的发热元件的影响，可以使流体检测头检测的结果更精准。

技术特征：

1.一种流体检测装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)形成有迎风空间(11)，流体可以穿过所述迎风空间(11)，所述迎风空间(11)内竖直设置有流体检测头(2)，检测状态时，流体流动的方向与所述流体检测头(2)两侧面的方向平行；所述壳体(1)具有顶部(12)，所述顶部(12)限定所述迎风空间(11)的上侧，所述顶部(12)距离所述流体检测头(2)的自由端的间距为所述流体检测头(2)伸出长度的0.15-0.2倍。

2.根据权利要求1所述的流体检测装置，其特征在于，还包括pcb板本体(3)，通过所述pcb板本体(3)与所述流体检测头(2)电连接，用于向所述流体检测头(2)供电；所述pcb板本体(3)具有pcb延伸段(31)，所述pcb延伸段(31)与所述流体检测头(2)连接；所述pcb延伸段(31)上设置有至少一个流体参数检测部(311)，所述流体参数检测部(311)位于所述流体检测头(2)与所述pcb板本体(3)之间。

3.根据权利要求2所述的流体检测装置，其特征在于，所述pcb板本体(3)的设置方向与所述pcb延伸段(31)的设置方向垂直，所述pcb板本体(3)为圆形，所述壳体(1)在所述pcb板本体(3)所处的位置形成的剖面为形状与所述pcb板本体(3)适配的圆形。

4.根据权利要求2所述的流体检测装置，其特征在于，所述壳体(1)形成有独立风道(13)，所述独立风道(13)的方向与所述流体检测头(2)两侧面的方向平行，所述独立风道(13)内的流体流动朝向所述流体参数检测部(311)，所述流体参数检测部(311)为温度传感器或/和湿度传感器。

5.根据权利要求4所述的流体检测装置，其特征在于，所述壳体(1)在所述流体参数检测部(311)与所述流体检测头(2)之间形成第一间隔层(14)、腔体层(15)和第二间隔层(16)，所述第一间隔层(14)和第二间隔层(16)均具有通孔，所述pcb延伸段(31)穿过所述第一间隔层(14)上的通孔伸入所述腔体层(15)，所述流体检测头(2)穿过第二间隔层(16)上的通孔进入所述腔体层(15)与所述pcb延伸段(31)连接。

6.根据权利要求2所述的流体检测装置，其特征在于，所述流体检测头(2)包括发热源(21)、温度检测传感器(22)和绝缘基体(23)，所述发热源(21)和所述温度检测传感器(22)设置在绝缘基体(23)上且形成薄片形的流体检测头(2)，所述发热源(21)位于所述薄片形的流体检测头(2)的自由端，所述温度检测传感器(22)位于所述流体检测头(2)的另一端且靠近所述流体检测头(2)与所述pcb板本体(3)的电连接处，所述发热源(21)与所述温度检测传感器(22)之间存在热量传递；所述温度检测传感器(22)为陶瓷基底加上铂薄膜沉积层形成；所述发热源(21)为陶瓷基底加上铂薄膜沉积层形成，所述发热源(21)形成的铂薄沉积层的电阻大于所述温度检测传感器(22)的所述铂薄沉积层的电阻。

7.根据权利要求6所述的流体检测装置，其特征在于，薄片形的所述流体检测头(2)具有裸露的电连接触点，所述电连接触点通过熔融金属与所述pcb延伸段(31)对应的触点电连接，从而使得所述薄片形的流体检测头(2)贴附在所述pcb延伸段(31)的一侧，并伸出所述pcb延伸段(31)的范围，且与所述pcb延伸段(31)重合的面积与伸出面积的比值为1/4至1/20。

8.根据权利要求2所述的流体检测装置，其特征在于，所述pcb板本体(3)上设置有发热元件(4)，所述发热元件(4)远离所述pcb板本体(3)与所述流体检测头(2)的电连接处。

9.根据权利要求8所述的流体检测装置，其特征在于，所述壳体(1)具有容置pcb板本体(3)的容置腔(17)，在围绕所述容置腔(17)的壁面上设置有散热孔(171)，在所述壳体(1)上的散热孔(171)设置在所述容置腔(17)的壁面的侧面。

10.根据权利要求4所述的流体检测装置，其特征在于，所述壳体(1)设置有底座(18)，所述底座(18)用于连接到待检测固定位；所述壳体(1)包括左右两瓣，左右两瓣通过垂直于所述左右两瓣的螺钉固定，所述的迎风空间(11)和所述的独立风道(13)均贯穿所述左右两瓣。

技术总结
本技术公开了一种流体检测装置，包括壳体，壳体形成有迎风空间，流体可以穿过迎风空间，迎风空间内竖直设置有流体检测头，检测状态时，流体流动的方向与流体检测头两侧面的方向平行；壳体具有顶部，顶部限定迎风空间的上侧，顶部距离流体检测头的自由端的间距为流体检测头伸出长度的0.15‑0.2倍；与现有技术相比，本技术的流体检测装置，将流体检测头置于壳体的迎风空间内，使流体检测头和电路元件分离，通过线路连接电路元件与流体检测头，用互不相通的腔体分别安装电路元件和流体检测头，可以避免流体检测头与电路元件在同一腔体内而受到电路元件上的发热元件的影响，可以使流体检测头检测的结果更精准。

技术研发人员：杨朝仪,廖澄波,胡杰
受保护的技术使用者：广东万得福电子热控科技有限公司
技术研发日：20221104
技术公布日：2024/1/11