一种PCB铜厚检测装置的制作方法

本技术涉及铜厚检测，尤其涉及一种pcb铜厚检测装置。

背景技术：

1、pcb结构复杂，生产工序繁多，不可避免地存在各种缺陷，对pcb进行及时检测则可以避免废品产生，进而针对pcb表面覆铜厚度进行检测，可以判定覆铜表面是否具有短路、断路、缺损、毛刺等缺陷，目前对于pcb表面覆铜厚度的检测一般采用人工手持低倍显微镜，找到待检测区域，再切换高倍物镜，进行手动选点测量，这种检测方式效率低，手动选点会带来一定的测量误差。

技术实现思路

1、鉴于以上，本发明提供一种pcb铜厚检测装置，通过结构优化具有全自动测量功能，可以测量切片pcb厚度大小，测量精度在1μm内，可进一步提高pcb铜厚检测的精度和效率,从而更快速的检测出pcb板存在的缺陷，以便及时修正缺陷，避免废品，降低损耗。具体的技术方案如下：

2、一种pcb铜厚检测装置，其特征在于：包括基座；移动载台，其包括x轴移动组件、y轴移动组件和工作平台，工作平台通过x轴移动组件、y轴移动组件活动的设置在基座上；照明模组，通过z轴升降组件活动的设置在基座上，照明模组上方固定三目观察模组，下方固定物镜模组；三目观察模组，其包括目镜、相机和连接镜筒，连接镜筒固定在照明模组的上方，目镜设置在连接镜筒的一侧，相机设置在连接镜筒的上方；物镜模组，其包括转换器和若干物镜，转换器连接在照明模组的下方，可转动切换物镜；控制器，包括电脑主机及电路控制板，用于控制工作平台运动及物镜升降，分析处理图像数据。

3、进一步，所述照明模组中沿光路包括光源、聚光镜组、光阑、聚光镜片、视场光阑、第一辅助透镜组和半透半返镜。

4、进一步，所述相机、半透半返镜和物镜的光学中心线重合。

5、进一步，所述连接镜筒内包括第二辅助透镜、分光棱镜和成像透镜。

6、进一步，所述工作平台中间开设有载物窗口，用于放置固定待测样品。

7、进一步，所述x轴移动组件、y轴移动组件和z轴升降组件上均设置有光栅尺，用于准确反馈位置信息。

8、本实用新型的pcb铜厚检测装置自带多种倍率的物镜，可直接通过转动转换器快速实现低倍到高倍物镜的切换，且不用重新定位样品的待检测区域，从而检测准确性更高，同时待检测样品放在检测的工作平台上方，可自动驱动工作平台平移从而进行全方位的定位检测，排除人工手移带来的负面影响和测量误差，另外测量出的样品图像直接由相机采集，控制器自动对图像进行数据分析处理，可直接得到测量结构报告，整体检测效果得到有效的改善。

9、本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中进一步给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种pcb铜厚检测装置，其特征在于：包括

2.根据权利要求1所述的pcb铜厚检测装置，其特征在于，所述照明模组中沿光路包括光源、聚光镜组、光阑、聚光镜片、视场光阑、第一辅助透镜组和半透半返镜。

3.根据权利要求2所述的pcb铜厚检测装置，其特征在于，所述相机、半透半返镜和物镜的光学中心线重合。

4.根据权利要求1所述的pcb铜厚检测装置，其特征在于，所述连接镜筒内包括第二辅助透镜、分光棱镜和成像透镜。

5.根据权利要求1所述的pcb铜厚检测装置，其特征在于，所述工作平台中间开设有载物窗口。

6.根据权利要求1所述的pcb铜厚检测装置，其特征在于，所述x轴移动组件、y轴移动组件和z轴升降组件上均设置有光栅尺。

技术总结
本技术提供一种PCB铜厚检测装置，包括基座；移动载台，包括X轴移动组件、Y轴移动组件和工作平台，工作平台通过X轴移动组件、Y轴移动组件活动的设置在基座上；照明模组，通过Z轴升降组件活动的设置在基座上，照明模组上方固定三目观察模组，下方固定物镜模组；三目观察模组，包括目镜、相机和连接镜筒，连接镜筒固定在照明模组的上方，目镜设置在连接镜筒的一侧，相机设置在连接镜筒的上方；物镜模组，包括转换器和若干物镜，转换器连接在照明模组的下方，可转动切换物镜；控制器。该装置通过结构优化具有自动测量功能，可以测量切片PCB厚度大小，提高PCB铜厚检测的精度和效率,从而更快速的检测出PCB板存在的缺陷。

技术研发人员：刘柱
受保护的技术使用者：苏州精创光学仪器有限公司
技术研发日：20221109
技术公布日：2024/1/13