本申请一般涉及半导体测试领域,尤其涉及一种芯片测试装置。
背景技术:
1、在对芯片进行各种性能测试时,需要将芯片放置于测试盒内,并将测试盒做成的封闭空间,这样一方面可在测试盒中聚集惰性气体,以防止空气对测试产生的影响;另一方面可有效防止外部电场或磁场对测试产生的影响。现有的测试装置一般需要在测试盒的侧壁开设通孔,以供固定有探针的探针连接杆伸入其内,这样需要将用来调节探针位置的探针位置调节机构设置于测试盒内,当需要多个探针对芯片进行同时测试时,有可能因测试盒内局部聚集过多的探针位置调节机构而发生相互干渉,导致无法将某些探针伸入至设定位置,从而影响芯片测试工作。
技术实现思路
1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种可对芯片同时进行更多项测试的芯片测试装置。
2、具体技术方案如下:
3、本申请提供一种芯片测试装置,包括:
4、测试台;
5、探针组件,所述探针组件包括探针固定座、探针连接杆和第一调节机构,所述探针连接杆的一端用于固定探针,其另一端连接于所述第一调节机构上,所述第一调节机构通过所述探针固定座连接于所述测试台上,所述第一调节机构用于沿第一方向和第二方向调节所述探针连接杆的位置,其中所述第一方向和所述第二方向均平行于所述测试台的台面,且上述两个方向相互垂直;
6、测试盒,所述测试盒设于所述测试台的台面上,其内形成有空腔,所述测试盒内侧底面平行于所述测试台的台面,其上用于固定待测芯片,所述测试盒顶面上设有透明观察窗,并开设有若干个用于连通所述空腔与所述测试盒外侧的第一通孔,所述第一通孔上均覆盖有第二调节机构,所述探针连接杆由所述测试盒外侧穿过所述第二调节机构伸入至所述测试盒内侧,所述探针连接杆和所述第二调节机构之间、所述第二调节机构和所述第一通孔之间均为密封连接;所述第二调节机构用于配合所述第一调节机构对所述探针连接杆位置的调节动作。
7、可选的,所述封盖板上设有第二通孔,所述第二调节机构包括:
8、第一滑片,所述第一滑片覆盖于所述第一通孔,其上具有第二通孔,所述第一滑片底面与所述测试盒顶面形成有第一滑动连接结构,所述第一滑片通过所述第一滑动连接结构可沿第三方向往复,所述第三方向平行于所述测试台的台面;
9、第二滑片,所述第二滑片覆盖于所述第二通孔,其上具有第三通孔,所述第三通孔的孔径与所述探针连接杆的直径相应,所述第二滑片底面与所述第一滑片顶面形成第二滑动连接结构,所述第二滑片通过所述第二滑动连接结构可沿第四方向往复,所述第四方向垂直于所述第三方向;
10、所述探针连接杆的一端依次穿过所述第三通孔、第二通孔和第一通孔,并伸入至所述测试盒内。
11、可选的,在所述第一滑片的滑动轨迹上具有密封工位,当所述第一滑片滑动至所述密封工位时,所述第一通孔被所述第一滑片密封覆盖。
12、可选的,所述若干个第一通孔和第二调节机构绕所述观察窗均匀分布。
13、可选的,所述测试盒成正多边形,其边数与所述第二调节机构的个数相应。
14、可选的,所述探针连接杆的延伸方向与所述测试台的台面呈设定角度,所述设定角度大于0度,且小于90度。
15、可选的,所述测试盒上还开设有第四通孔,所述第二调节机构还包括用于密封覆盖所述第四通孔的封盖板,所述若干第一通孔和所述透明观察窗均设于所述封盖板上。
16、本申请有益效果在于:
17、由于所述探针连接杆穿过所述第二调节机构,并进入所述测试盒内部的所述空腔内,而所述探针连接杆、所述第二调节机构和所述第一通孔之间配合用于使所述空腔内形成密封结构,因此在所述测试盒内形成较为稳定的测试环境。另外,由于每个与所述探针连接杆连接的所述第一调节机构均设于所述测试盒的外侧,因此所述测试盒内部的较小区域内可同时容纳更多的所述探针连接杆的一端及其上固定的探针,从而可以满足对芯片同时进行更多项测试的需求。
1.一种芯片测试装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述第二调节机构包括:
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置,其特征在于,在所述第一滑片(31)的滑动轨迹上具有密封工位,当所述第一滑片(31)滑动至所述密封工位时,所述第一通孔被所述第一滑片(31)密封覆盖。
4.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述若干个第一通孔和第二调节机构绕所述观察窗(30)均匀分布。
5.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述测试盒(3)成正多边形,其边数与所述第二调节机构的个数相应。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的芯片测试装置,其特征在于,所述探针连接杆(22)的延伸方向与所述测试台的台面呈设定角度,所述设定角度大于0度,且小于90度。
7.根据权利要求1-5中任意一项所述的芯片测试装置,其特征在于,所述测试盒(3)上还开设有第四通孔,所述第二调节机构还包括用于密封覆盖所述第四通孔的封盖板(33),所述若干第一通孔和所述透明观察窗(30)均设于所述封盖板(33)上。