一种芯片测试用定位治具的制作方法

本技术涉及芯片测试，具体来说，涉及一种芯片测试用定位治具。

背景技术：

1、在利用芯片进行电路测试的时候，需要利用芯片装在电路板的芯片安装位上面进行测试。

2、中国专利申请号202121303006.8公开了一种芯片测试用快速定位治具，包括支撑板、定位板及压盖，所述定位板设置于所述支撑板的正上方，所述定位板的中部设有产品放置区，所述压盖转动的安装于所述产品放置区上方的定位板上。本实用新型的有益效果：通过支撑板及定位板的设置，能够将电路板直接卡在支撑板与定位板之间，再利用螺栓将支撑板、定位板及电路板进行锁紧，同时将芯片放置在产品放置区，通过压盖直接将芯片压紧在产品放置区内，使得芯片能够正常的进行检测，支撑板及定位板能够对电路板进行快速的锁紧定位，压盖能够将芯片进行快速的限位，实现芯片与电路板的快速连接及定位，提高芯片的测试效率及稳定性。

3、但是上述一种芯片测试用快速定位治具存在以下缺点：

4、虽然现有技术设置了柔性缓冲层，但是柔性缓冲层的高度是固定的，在芯片的高度较低时，柔性缓冲层无法接触到芯片，从而无法有效的对芯片进行固定，降低了对芯片的定位效果。

5、基于此，本实用新型设计了一种芯片测试用定位治具，以解决上述问题。

技术实现思路

1、针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种芯片测试用定位治具，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

2、为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：

3、一种芯片测试用定位治具，包括压盖，所述压盖底部中间设置有连接板，所述压盖底部等距开设有第一通孔，所述压盖内等距开设有与第一通孔相连通的腔室，所述腔室内设置有安装柱，所述安装柱内开设有安装腔，所述安装腔内设置有弹簧以及圆杆，所述弹簧顶端与安装柱连接，所述圆杆底端贯穿安装腔、腔室以及第一通孔与连接板连接，所述压盖内左右对称开设有方形槽，所述方形槽内设置有方形板，所述方形板左右两端分别与相邻的两个安装柱连接，所述压盖顶部中间开设有螺纹孔，所述压盖顶部中间设置有旋钮，所述旋钮尾端贯穿螺纹孔与安装柱轴承连接，且所述旋钮尾端与螺纹孔螺纹连接，所述连接板底部设置有柔性缓冲层。

4、作为优选，所述安装腔内设置有辅助板，所述辅助板顶面与弹簧底部连接，所述辅助板外壁与安装柱相贴合，所述辅助板底面与圆杆连接。

5、作为优选，所述方形板底面与压盖之间的间距以及安装柱底面与压盖之间的间距一致。

6、作为优选，所述压盖顶部中间设置有圆板，所述旋钮尾端贯穿圆板，且所述旋钮与圆板轴承连接。

7、作为优选，所述圆板顶部左右对称开设有第二通孔，且所述第二通孔上下贯穿圆板。

8、作为优选，所述第二通孔内设置有稳定杆，且所述稳定杆底端贯穿第二通孔与压盖连接。

9、本实用新型的有益效果为：

10、1、在使用前，根据芯片的规格，旋转旋钮，使安装柱带动连接板下降，使连接板与芯片之间的间距小于芯片的高度，在对芯片进行固定时，在弹簧的作用下，连接板带动柔性缓冲层对芯片进行压紧固定，从而使该定位治具能够适用于不同高度的芯片。

11、2、通过设置圆板、第二通孔以及稳定杆，在不影响旋钮旋转的同时，提高旋钮的稳定性。

技术特征：

1.一种芯片测试用定位治具，包括压盖（1），其特征在于，所述压盖（1）底部中间设置有连接板（2），所述压盖（1）底部等距开设有第一通孔（3），所述压盖（1）内等距开设有与第一通孔（3）相连通的腔室（4），所述腔室（4）内设置有安装柱（5），所述安装柱（5）内开设有安装腔（6），所述安装腔（6）内设置有弹簧（7）以及圆杆（8），所述弹簧（7）顶端与安装柱（5）连接，所述圆杆（8）底端贯穿安装腔（6）、腔室（4）以及第一通孔（3）与连接板（2）连接，所述压盖（1）内左右对称开设有方形槽（9），所述方形槽（9）内设置有方形板（10），所述方形板（10）左右两端分别与相邻的两个安装柱（5）连接，所述压盖（1）顶部中间开设有螺纹孔（11），所述压盖（1）顶部中间设置有旋钮（12），所述旋钮（12）尾端贯穿螺纹孔（11）与安装柱（5）轴承连接，且所述旋钮（12）尾端与螺纹孔（11）螺纹连接，所述连接板（2）底部设置有柔性缓冲层（13）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用定位治具，其特征在于，所述安装腔（6）内设置有辅助板（14），所述辅助板（14）顶面与弹簧（7）底部连接，所述辅助板（14）外壁与安装柱（5）相贴合，所述辅助板（14）底面与圆杆（8）连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试用定位治具，其特征在于，所述方形板（10）底面与压盖（1）之间的间距以及安装柱（5）底面与压盖（1）之间的间距一致。

4.根据权利要求1所述的一种芯片测试用定位治具，其特征在于，所述压盖（1）顶部中间设置有圆板（15），所述旋钮（12）尾端贯穿圆板（15），且所述旋钮（12）与圆板（15）轴承连接。

5.根据权利要求4所述的一种芯片测试用定位治具，其特征在于，所述圆板（15）顶部左右对称开设有第二通孔（16），且所述第二通孔（16）上下贯穿圆板（15）。

6.根据权利要求5所述的一种芯片测试用定位治具，其特征在于，所述第二通孔（16）内设置有稳定杆（17），且所述稳定杆（17）底端贯穿第二通孔（16）与压盖（1）连接。

技术总结
本技术公开了一种芯片测试用定位治具，包括压盖，所述压盖底部中间设置有连接板，所述压盖底部等距开设有第一通孔，所述压盖内等距开设有与第一通孔相连通的腔室，所述腔室内设置有安装柱，所述安装柱内开设有安装腔，所述安装腔内设置有弹簧以及圆杆，所述弹簧顶端与安装柱连接，所述圆杆底端贯穿安装腔、腔室以及第一通孔与连接板连接，所述压盖内左右对称开设有方形槽，在使用前，根据芯片的规格，旋转旋钮，使安装柱带动连接板下降，使连接板与芯片之间的间距小于芯片的高度，在对芯片进行固定时，在弹簧的作用下，连接板带动柔性缓冲层对芯片进行压紧固定，从而使该定位治具能够适用于不同高度的芯片。

技术研发人员：荣国青,韦玮,欧阳文坚
受保护的技术使用者：三公井精密科技（苏州）有限公司
技术研发日：20221201
技术公布日：2024/1/12