一种优化探针顺畅度和四线测试PASS范围的治具针盘装置的制作方法

本技术涉及pcb板电测试，尤其涉及一种优化探针顺畅度和四线测试pass范围的治具针盘装置。

背景技术：

1、在现行的pcb制程中，外层线路完成后，通常需要对线路的导通与否及阻值异常进行检测，目前的测试治具主要包括两种：一种是两线测试治具，在位于同一网路中的两个待测试的焊盘上设置1根探针，两探针分别连接至电源的两端，且电流表串联于上述电路中，电压表并联于两探针之间，这种方式只能对线路的导通与否进行检测，不能检测出由于铜厚不良导致的线路阻值异常问题，测试精度仅为1ω；另一种是四线测试治具，在位于同一网路中的两个待测试的焊盘上设置两根探针，同一焊盘上的两根探针中，一根连接至电源，另一根连接至电压表，这样，既能够测试线路是否导通，也同时能够测试由铜厚不良导致的线路阻值异常问题，且精度能够达到1mω。

2、现有的探针为竖直设置，且载板钻孔孔位一致，但探针在使用时存在一定斜率，导致一定概率出现卡针问题发生，为此，本实用新型提出一种优化探针顺畅度和四线测试pass范围的治具针盘装置。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种优化探针顺畅度和四线测试pass范围的治具针盘装置，能够避免现有技术探针出现卡针的问题。

2、本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

3、一种优化探针顺畅度和四线测试pass范围的治具针盘装置，包括治具针盘，所述治具针盘上开设有至少一对安装孔，至少所述一对安装孔呈内八字状倾斜布置，所述安装孔上安装有探针。

4、进一步地，所述治具针盘装置还包括底座，所述底座与所述治具针盘间隔设置，所述探针远离所述安装孔的一端延伸至所述底座内，并与所述底座内的检测线路电性连接。

5、进一步地，所述治具针盘包括叠设的第一载板、第二载板和第三载板，所述安装孔包括开设在所述第一载板上的第一钻孔、开设在所述第二载板上的第二钻孔和开设在第三载板上第三钻孔，所述第一钻孔、第二钻孔和第三钻孔的孔位依序错位布置。

6、进一步地，当所述探针为0.05mm时，所述第一钻孔、第二钻孔和第三钻孔的孔径的取值范围为0.057-0.063mm。

7、进一步地，当所述探针为0.05mm时，所述第一钻孔与所述第二钻孔、所述第二钻孔与所述第三钻孔的孔距的取值范围为0.065-0.075mm。

8、进一步地，所述第一载板的底面开设有第一凹槽，所述第一凹槽与所述第一钻孔同轴心设置。

9、进一步地，所述第二载板的顶面开设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第二钻孔同轴心设置。

10、进一步地，所述第三载板的底面开设有第三凹槽，所述第三凹槽与所述第三钻孔同轴心设置。

11、相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

12、本申请的探针轨迹呈现内八字状态，探针接触待测电路板的位置更靠内侧，既增大了四线测试pass范围，还能够避免现有技术探针出现卡针的情况发生。

技术特征：

1.一种优化探针顺畅度和四线测试pass范围的治具针盘装置，其特征在于：包括治具针盘，所述治具针盘上开设有至少一对安装孔，至少所述一对安装孔呈内八字状倾斜布置，所述安装孔上安装有探针。

2.如权利要求1所述的优化探针顺畅度和四线测试pass范围的治具针盘装置，其特征在于：所述治具针盘装置还包括底座，所述底座与所述治具针盘间隔设置，所述探针远离所述安装孔的一端延伸至所述底座内，并与所述底座内的检测线路电性连接。

3.如权利要求1所述的优化探针顺畅度和四线测试pass范围的治具针盘装置，其特征在于：所述治具针盘包括叠设的第一载板、第二载板和第三载板；

4.如权利要求3所述的优化探针顺畅度和四线测试pass范围的治具针盘装置，其特征在于：当所述探针为0.05mm时，所述第一钻孔、第二钻孔和第三钻孔的孔径的取值范围为0.057-0.063mm。

5.如权利要求3或4所述的优化探针顺畅度和四线测试pass范围的治具针盘装置，其特征在于：当所述探针为0.05mm时，所述第一钻孔与所述第二钻孔、所述第二钻孔与所述第三钻孔的孔距的取值范围为0.065-0.075mm。

6.如权利要求3所述的优化探针顺畅度和四线测试pass范围的治具针盘装置，其特征在于：所述第一载板的底面开设有第一凹槽，所述第一凹槽与所述第一钻孔同轴心设置。

7.如权利要求3所述的优化探针顺畅度和四线测试pass范围的治具针盘装置，其特征在于：所述第二载板的顶面开设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第二钻孔同轴心设置。

8.如权利要求3所述的优化探针顺畅度和四线测试pass范围的治具针盘装置，其特征在于：所述第三载板的底面开设有第三凹槽，所述第三凹槽与所述第三钻孔同轴心设置。

技术总结
本技术公开了一种优化探针顺畅度和四线测试PASS范围的治具针盘装置，属于PCB板电测试技术领域，包括治具针盘，所述治具针盘上开设有至少一对安装孔，至少所述一对安装孔呈内八字状倾斜布置，所述安装孔上安装有探针。本申请的探针轨迹呈现内八字状态，探针接触待测电路板的位置更靠内侧，既增大了四线测试PASS范围，还能够避免现有技术探针出现卡针的情况发生。

技术研发人员：赵志刚,文东升
受保护的技术使用者：苏州市科林源电子有限公司
技术研发日：20221129
技术公布日：2024/1/13