一种高防水性能的电量表的制作方法

本技术涉及一种电量表，具体涉及一种高防水性能的电量表。

背景技术：

1、目前，市场上常见的电量表，其主要用于测试工程车、电动叉车、高尔夫车等电动发动机设备的电量累积工作时间等参数。市面上现有的电量表一般为通过壳体胶水粘接、壳体表面胶水粘接来固定防水，在工作环境恶劣的情况下，容易发生进水或者雾气现象，从而导致电量表显示表面雾化物体遮挡或者损坏。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种能够实现高防水性能的电量表。

2、本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种高防水性能的电量表，包括壳体、设在壳体内的控制电路板、设在壳体的背部且与控制电路板电连接的电源插座，其特征在于：所述壳体包括底壳、盖板以及扣盖，所述底壳具有向上开口的容置腔，所述控制电路板安装在容置腔内，所述盖板覆盖在底壳的开口上，所述扣盖围设在底壳外并向盖板上方弯折设置有扣接部，所述扣接部内形成有面向盖板的安装槽，所述安装槽内设有密封件。

3、为了方便查看检测的电量数据，所述壳体内还设有与控制电路板电信号连接的显示屏，所述显示屏设在控制电路板与盖板之间，所述盖板为透明盖板，所述盖板的上方粘贴有标贴，所述标贴对应于显示屏的位置开设有开孔。

4、优选地，所述显示屏与控制电路板之间设有背光光源，背光光源与控制电路板电信号连接。

5、为了有效实现控制电路板上电子器件的防水、显示屏的防水，所述盖板的下表面上沿周向设有围板，所述围板在盖板的下方围设形成容置槽，所述控制电路板固定连接在盖板上，且所述控制电路板上的电器件置入在容置槽内。

6、为了进一步保证防水的可靠性，所述围板的下边缘与控制电路板之间夹设有密封圈。

7、为了方便实现无线连接，进而通过外部设备进行控制，所述壳体内还设有与控制电路板电信号连接的蓝牙模块。

8、优选地，所述蓝牙模块固定在控制电路板上且位于控制电路板的下方。

9、与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型中的高防水性能的电量表，在利用扣盖实现底壳、盖板相对固定的同时，利用扣盖中设置的密封件，避免壳体内部进水，能有效保护其内部控制电路板上的电子件，使电路板组件采集的电量信号更加稳定，提高了该电量表的防水性能，并且有效延长了该电量表的使用寿命。

技术特征：

1.一种高防水性能的电量表，包括壳体(1)、设在壳体(1)内的控制电路板(2)、设在壳体(1)的背部且与控制电路板(2)电连接的电源插座(3)，其特征在于：所述壳体(1)包括底壳(11)、盖板(12)以及扣盖(13)，所述底壳(11)具有向上开口的容置腔，所述控制电路板(2)安装在容置腔内，所述盖板(12)覆盖在底壳(11)的开口上，所述扣盖(13)围设在底壳(11)外并向盖板(12)上方弯折设置有扣接部(131)，所述扣接部(131)内形成有面向盖板(12)的安装槽(1311)，所述安装槽(1311)内设有密封件(4)。

2.根据权利要求1所述的高防水性能的电量表，其特征在于：所述壳体(1)内还设有与控制电路板(2)电信号连接的显示屏(5)，所述显示屏(5)设在控制电路板(2)与盖板(12)之间，所述盖板(12)为透明盖板(12)，所述盖板(12)的上方粘贴有标贴(6)，所述标贴(6)对应于显示屏(5)的位置开设有开孔。

3.根据权利要求2所述的高防水性能的电量表，其特征在于：所述显示屏(5)与控制电路板(2)之间设有背光光源(7)，背光光源(7)与控制电路板(2)电信号连接。

4.根据权利要求1至3任一项所述的高防水性能的电量表，其特征在于：所述盖板(12)的下表面上沿周向设有围板(121)，所述围板(121)在盖板(12)的下方围设形成容置槽(1211)，所述控制电路板(2)固定连接在盖板(12)上，且所述控制电路板(2)上的电器件置入在容置槽(1211)内。

5.根据权利要求4所述的高防水性能的电量表，其特征在于：所述围板(121)的下边缘与控制电路板(2)之间夹设有密封圈(8)。

6.根据权利要求1至3任一项所述的高防水性能的电量表，其特征在于：所述壳体(1)内还设有与控制电路板(2)电信号连接的蓝牙模块(9)。

7.根据权利要求6所述的高防水性能的电量表，其特征在于：所述蓝牙模块(9)固定在控制电路板(2)上且位于控制电路板(2)的下方。

技术总结
本技术涉及一种高防水性能的电量表，包括壳体、设在壳体内的控制电路板、设在壳体的背部且与控制电路板电连接的电源插座，壳体包括底壳、盖板以及扣盖，底壳具有向上开口的容置腔，控制电路板安装在容置腔内，盖板覆盖在底壳的开口上，扣盖围设在底壳外并向盖板上方弯折设置有扣接部，扣接部内形成有面向盖板的安装槽，所述安装槽内设有密封件。该电量表防水性能高，有效延长了该电量表的使用寿命。

技术研发人员：刘磊
受保护的技术使用者：宁波江北瑞利特电子有限公司
技术研发日：20221221
技术公布日：2024/1/11