一种用于集成电路芯片的测试工装

本技术涉及集成电路芯片，具体为一种用于集成电路芯片的测试工装。

背景技术：

1、芯片是一种半导体元件产品的统称，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。

2、芯片在封装完成后，需要对其硬度进行检测，如现有技术的中国专利cn202220918218.5就公开了一种芯片强度测试工装，包括：安装架，安装架的内腔底部通过螺丝固定连接有电性串联的无线传输器和变频控制器，驱动架，驱动架的侧壁设置有电性串联所述变频控制器的测试电机。

3、上述专利能够带来的效果是通过配件的组合运用，利用携带驱动结构的测试电机与安装架组合，并在安装架的顶部安装携带测试底座的测试架，测试底座的顶部具有携带内环的测试环，便于芯片内置后配合推盘测试，提升测试效率，且在测试失败情况下，芯片碎片杂质可直接掉落至携带承接框的回收箱中，一体化程度高，便于后期处理和保持现场环境清洁。

4、但是，内环的尺寸是固定的，当待测试的芯片大小不一样时，上述的内环就不能很好的对芯片进行定位，为此，需要进行改进。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于集成电路芯片的测试工装，解决了现有芯片工装不能对不同尺寸芯片进行定位的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

3、一种用于集成电路芯片的测试工装，包括测试台，在测试台的上台面固定有机架和上端开口的接碎箱，在机架的顶部竖直安装有液压伸缩杆，液压伸缩杆的下端固定有安装板，安装板下板面安装有电机，电机的输出轴下端固定有压板，在接碎箱的上方安装有两个前后布置、并能间距调节的承载杆，可以适用不同大小的芯片，芯片置于两个承载杆上、经液压伸缩杆以及电机配合进行硬度测试，如果芯片硬度不够被压碎，碎屑掉入接碎箱内进行收集。

4、在本实用新型中，所述接碎箱靠近其底部的内壁上固定有两个对称的搭板，两个搭板上搭载有承接板，承接板与接碎箱内壁相匹配，便于承接板的拆装，以便于清理碎屑。

5、两个承载杆的间距调节具体如何实现的，结构如下：所述接碎箱的前后侧壁顶部均安装有一个支板，两个支板之间固定有安装杆，两个承载杆下部通过支架固定有滑套，滑套滑装在安装杆上，在滑套上旋合有下端抵紧在安装杆上的螺栓，将螺栓拧下，可以调节两个承载杆之间的间距，然后再将螺栓拧在滑套上，直至螺栓下端抵紧在安装杆上，实现对承载杆的锁紧。

6、所述支架包括两个倾斜设置的连杆组成，两个连杆与承载杆为倒三角形布置，连杆上端固定在承载杆下部、下端固定在滑套上部，根据三角形稳定性的特点，使得在承载杆的支撑更加稳定。

7、为了防止滑套沿安装杆滑动时发生转动，所述安装杆横截面为正多边形。

8、在本实用新型中，承载杆的横截面有三种形状，为圆形/方形/l形，可以根据实际需求进行选择。

9、本实用新型与现有技术相比具备以下有益效果：在接碎箱的上方安装有两个能间距调节的承载杆，可以适用不同大小的芯片，芯片置于两个承载杆上，液压伸缩杆带动电机以及压板下移，电机带动压板转动，对芯片进行硬度测试，如果芯片硬度不够被压碎，碎屑掉入接碎箱内进行收集，十分方便。

技术特征：

1.一种用于集成电路芯片的测试工装，包括测试台，在测试台的上台面固定有机架和上端开口的接碎箱，在机架的顶部竖直安装有液压伸缩杆，液压伸缩杆的下端固定有安装板，安装板下板面安装有电机，电机的输出轴下端固定有压板，其特征在于：在接碎箱的上方安装有两个前后布置、并能间距调节的承载杆，芯片置于两个承载杆上、经液压伸缩杆以及电机配合进行硬度测试。

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述接碎箱靠近其底部的内壁上固定有两个对称的搭板，两个搭板上搭载有承接板，承接板与接碎箱内壁相匹配。

3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述接碎箱的前后侧壁顶部均安装有一个支板，两个支板之间固定有安装杆，两个承载杆下部通过支架固定有滑套，滑套滑装在安装杆上，在滑套上旋合有下端抵紧在安装杆上的螺栓。

4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述支架包括两个倾斜设置的连杆组成，两个连杆与承载杆为倒三角形布置，连杆上端固定在承载杆下部、下端固定在滑套上部。

5.根据权利要求3所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述安装杆横截面为正多边形。

6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述承载杆横截面为圆形/方形/l形。

技术总结
本技术公开了一种用于集成电路芯片的测试工装，涉及集成电路芯片技术领域，包括测试台，在测试台的上台面固定有机架和上端开口的接碎箱，在机架的顶部竖直安装有液压伸缩杆，液压伸缩杆的下端固定有安装板，安装板下板面安装有电机，电机的输出轴下端固定有压板，其特征在于：在接碎箱的上方安装有两个前后布置、并能间距调节的承载杆。本技术在接碎箱的上方安装有两个能间距调节的承载杆，可以适用不同大小的芯片，芯片置于两个承载杆上，液压伸缩杆带动电机以及压板下移，电机带动压板转动，对芯片进行硬度测试，如果芯片硬度不够被压碎，碎屑掉入接碎箱内进行收集，十分方便。

技术研发人员：陈少强,钱涛涛,翁国恩
受保护的技术使用者：华东师范大学
技术研发日：20221226
技术公布日：2024/1/12