一种元器件热铆固定结构的制作方法

文档序号:35149790发布日期:2023-08-18 05:53阅读:30来源:国知局
一种元器件热铆固定结构的制作方法

本技术涉及传感器,具体地说是一种元器件热铆固定结构。


背景技术:

1、在功能性元器件,传感器是一种现代化的检测装置,它能感应到被测量的信息,并将检测感应到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。因此,作为自动检测和自动控制的首要环节,传感器的稳定性设计变得尤为重要。

2、现有技术中,传感器1与底座2的连接如图1所示,底座2上的定位孔21定位传感器1,表面的安装台阶22保证底座2与传感器1底面连接的平面度,装配后,再通过热铆工艺将传感器1底部的定位柱11与底座2连接一体。

3、一般情况下,因为三角结构是最为稳定的结构,传感器定位柱数量多为三个。此类传感器的优点是:在极端的震动条件下,稳定性情况良好,很少有断裂失效件产生。

4、但由于现在产品的设计偏向紧凑化,双定位柱的固定底座的方式也越来越多,安装台阶数量减少,导致传感器两侧的高度差无法被弥补,双定位柱的传感器稳定性能相对较差。在高频震动时,传感器两侧的空间会使传感器频繁左右摆动,时间一长,内部元件就会因达到疲劳极限而断裂,出现产品功能失效的情况。

5、因此,需要设计一种元器件热铆固定结构,以增加功能性元器件热铆后鲁棒性,提升功能性元器件的稳定性能。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供了一种元器件热铆固定结构,以增加功能性元器件热铆后鲁棒性,提升功能性元器件的稳定性能。

2、为了达到上述目的,本实用新型提供一种元器件热铆固定结构,包括功能性元器件、底座、填充结构,底座上设有定位孔,定位孔外设有安装台阶,功能性元器件的定位柱插入定位孔内,功能性元器件的两侧与底座之间的间隙内设有填充结构,定位孔的背面设有一圈加强筋。

3、可选的,所述的填充结构包括两个垫块,两个垫块分别设置在安装台阶的两侧。

4、可选的,所述的两个垫块的高度相同。

5、可选的,所述的功能性元器件包括传感器。

6、可选的,所述的加强筋设置在定位孔与定位柱的接触面。

7、可选的,所述的定位柱在热铆后,冷却凝固的定位柱材料覆盖在加强筋上。

8、本实用新型同现有技术相比,设置了填充结构,减少了功能性元器件两侧的高度差,减少晃动;定位孔背面的加强筋,增强功能性元器件的鲁棒性,低成本地解决了功能性元器件在高频震动下失效的问题,显著降低了功能性元器件在极端工作条件下的失效率。



技术特征:

1.一种元器件热铆固定结构,包括功能性元器件、底座、填充结构,底座(2)上设有定位孔(21),定位孔(21)外设有安装台阶(22),功能性元器件的定位柱(11)插入定位孔(21)内,其特征在于:功能性元器件的两侧与底座(2)之间的间隙内设有填充结构,定位孔(21)的背面设有一圈加强筋(211)。

2.根据权利要求1所述的一种元器件热铆固定结构,其特征在于:所述的填充结构包括两个垫块(3),两个垫块(3)分别设置在安装台阶(22)的两侧。

3.根据权利要求2所述的一种元器件热铆固定结构,其特征在于:所述的两个垫块(3)的高度相同。

4.根据权利要求1所述的一种元器件热铆固定结构,其特征在于:所述的功能性元器件包括传感器(1)。

5.根据权利要求1所述的一种元器件热铆固定结构,其特征在于:所述的加强筋(211)设置在定位孔(21)与定位柱(11)的接触面。

6.根据权利要求1所述的一种元器件热铆固定结构,其特征在于:所述的定位柱(11)在热铆后,冷却凝固的定位柱材料(111)覆盖在加强筋(211)上。


技术总结
本技术涉及传感器技术领域,具体地说是一种元器件热铆固定结构,包括功能性元器件、底座、填充结构,底座上设有定位孔,定位孔外设有安装台阶,功能性元器件的定位柱插入定位孔内,功能性元器件的两侧与底座之间的间隙内设有填充结构,定位孔的背面设有一圈加强筋。本技术同现有技术相比,设置了填充结构,减少了功能性元器件两侧的高度差,减少晃动;定位孔背面的加强筋,增强功能性元器件的鲁棒性,低成本地解决了功能性元器件在高频震动下失效的问题,显著降低了功能性元器件在极端工作条件下的失效率。

技术研发人员:钮旭华,江明辉,韩伟峰,邱志伟,叶雨晨
受保护的技术使用者:联合汽车电子有限公司
技术研发日:20221227
技术公布日:2024/1/13
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