一种超薄耐压温度传感器的制作方法

本技术涉及温度测量的，尤其是涉及一种超薄耐压温度传感器。

背景技术：

1、温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。温度计通过传导或对流达到热平衡，从而使温度计的示值能直接表示被测对象的温度，一般测量精度较高。常用的温度计有双金属温度计、玻璃液体温度计、压力式温度计、电阻温度计、热敏电阻和温差电偶等。它们广泛应用于工业、农业、商业等部门。

2、例如专利公告号为cn207066635u的中国专利公开了一种超薄型的温度传感器，包括电路载体和热敏芯片，热敏芯片焊接在电路载体上，热敏芯片通过焊接料与电路载体电连接；热敏芯片通过molding工艺固定在电路载体上，热敏芯片及molding胶的厚度被研磨至10~150μm。

3、但是上述的超薄型温度传感器薄膜型机械强度不高，在使用过程中稍有压力或外部形变就会导致损伤使温度传感器失效。

技术实现思路

1、本实用新型针对现有技术的问题提供一种超薄耐压温度传感器，旨在解决现有技术中超薄型温度传感器不耐压的技术问题。

2、本实用新型提供的一种超薄耐压温度传感器，采用如下的技术方案：

3、一种超薄耐压温度传感器，包括线材、设置于所述线材端部的热敏电阻、以及fpc基板，所述热敏电阻安装于所述fpc基板的一侧表面上，所述线材上包覆有第一聚酰亚胺膜，所述fpc基板上包覆有第二聚酰亚胺膜。所述热敏电阻上设置有玻封块。

4、优选的，所述热敏电阻与所述fpc基板通过电阻焊固定连接。

5、优选的，所述第二聚酰亚胺膜覆盖于fpc基板相对的两侧表面。

6、优选的，所述第二聚酰亚胺膜覆盖于fpc基板的一侧表面，且第二聚酰亚胺膜绕过fpc基板相邻线材的一侧侧边覆盖于fpc基板的另一侧表面。

7、优选的，所述第二聚酰亚胺膜覆盖于fpc基板的一侧表面，且第二聚酰亚胺膜绕过fpc基板远离线材的一侧侧边覆盖于fpc基板的另一侧表面。

8、综上所述，本实用新型包括以下至少一种有益技术效果：

9、操作人员制作fpc基板，然后将热敏电阻用电阻焊焊接于fpc基板引脚上，在fpc基板表面上封装第二聚酰亚胺膜，即可完成温度传感器的加工，经过测试，得到的温度传感器耐温性能能达到三百℃，并且抗压性能好，不易因外部压力产生损坏。

技术特征：

1.一种超薄耐压温度传感器，其特征在于：包括线材(1)、设置于所述线材(1)端部的热敏电阻以及fpc基板(2)，所述热敏电阻安装于所述fpc基板(2)的一侧表面上，所述线材(1)上包覆有第一聚酰亚胺膜(3)，所述fpc基板(2)上包覆有第二聚酰亚胺膜(4)，所述热敏电阻上设置有玻封块。

2.根据权利要求1所述的一种超薄耐压温度传感器，其特征在于：所述热敏电阻与所述fpc基板(2)通过电阻焊固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种超薄耐压温度传感器，其特征在于：所述第二聚酰亚胺膜(4)覆盖于fpc基板(2)相对的两侧表面。

4.根据权利要求1所述的一种超薄耐压温度传感器，其特征在于：所述第二聚酰亚胺膜(4)覆盖于fpc基板(2)的一侧表面，且第二聚酰亚胺膜(4)绕过fpc基板(2)相邻线材(1)的一侧侧边覆盖于fpc基板(2)的另一侧表面。

5.根据权利要求1所述的一种超薄耐压温度传感器，其特征在于：所述第二聚酰亚胺膜(4)覆盖于fpc基板(2)的一侧表面，且第二聚酰亚胺膜(4)绕过fpc基板(2)远离线材(1)的两侧侧边覆盖于fpc基板(2)的另一侧表面。

6.根据权利要求1所述的一种超薄耐压温度传感器，其特征在于：所述第二聚酰亚胺膜(4)覆盖于fpc基板(2)的一侧表面，且第二聚酰亚胺膜(4)绕过fpc基板(2)远离线材(1)的一侧侧边覆盖于fpc基板(2)的另一侧表面。

技术总结
本技术涉及温度传感器的技术领域，尤其是涉及一种超薄耐压温度传感器,其包括线材、设置于所述线材端部的热敏电阻、以及fpc基板，所述热敏电阻安装于所述fpc基板的一侧表面上，所述线材上包覆有第一聚酰亚胺膜，所述fpc基板上包覆有第二聚酰亚胺膜，所述热敏电阻上设置有玻封块。本技术具有耐高温且耐压的效果。

技术研发人员：李炜
受保护的技术使用者：东莞市冠德传感器科技有限公司
技术研发日：20221227
技术公布日：2024/1/12