一种土壤典型剖面制样装置的制作方法

文档序号:34849991发布日期:2023-07-22 14:01阅读:449来源:国知局
一种土壤典型剖面制样装置的制作方法

本技术属于土壤制样设备领域,特别涉及一种土壤典型剖面制样装置。


背景技术:

1、土壤剖面指从地面垂直向下的土壤纵剖面,也就是完整的垂直土层序列,是土壤成土过程中物质发生淋溶、淀积、迁移和转化形成的。不同类型的土壤,具有不同形态的土壤剖面。土壤剖面可以表示土壤的外部特征,包括土壤的若干发生层次、颜色、质地、结构、新生体等。为了研究土壤的坡面,有的时候需要去现场制作,是根据土壤调查绘图的需要,人工挖掘而成的新鲜剖面,有的时候,是根据自然剖面制作模型,用于后期的教学和研究,现在在制作模型时,需要先取样,一般都是在现场根据土壤进行处理,具体的用铁铲把坑内向阳的一面铲成垂直状,用宽20-30cm、长1米左右的木板固定在垂直剖面上重复以上步骤3次,用胶布把四块木板缠至固定,周围木块及胶布缠绕固定,借助铁铲把底层取离地面用木板及胶带缠死固定,然后在实验室内,根据这个土壤剖面再制作模型。

2、但是因为没有标准的制作工具,所以一般均是简单的通过刮刀和挡板进行制作,现在的专利中也很少有关于制作土壤剖面的工具,大多是用于展示或者取样的工具,例如中国专利,cn204537597u一种教学用的土壤质地标本模型,包括量筒状的土壤质地标本盒、标本盒盖和土壤质地样品,提供一种结构简单、易于实现、使用方便、直观形象、能明显提高土壤质地部分内容教学效果的土壤质地标本模型。cn212300916u一种土壤污染指标检测取样模型,包括上盖、外筒和钻头,所述上盖与下盖之间设置有导柱和外筒,该土壤污染指标检测取样模型,结构设置合理,设置激光发射装置、转轴和转动装置,可调节发射激光的角度,根据实际取样地大小投射出不同长度的激光,自动标定下一取样点。

3、所以我们希望可以制作一种简单的,用于制作土壤模型的工具。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种土壤典型剖面制样装置,解决上述背景技术中提出的问题。

2、本实用新型通过以下的技术方案实现:一种土壤典型剖面制样装置,包括:

3、制样板,所述制样板的上表面向下凹陷形成凹槽;

4、若干个挡板,所述挡板放置在制样板的凹槽内,并通过固定杆与制样板活动连接;

5、测量杆,所述测量杆的表面刻有距离刻度;

6、方形模具,所述方形模具的上表面向下凹陷形成方形槽;

7、柱型模具,所述柱型模具的上表面向下凹陷形成柱型槽。

8、作为一优选的实施方式,所述挡板的上表面开设有固定孔,所述固定孔贯穿挡板的上下表面开设,所述固定孔内插有固定杆,所述凹槽的表面开有若干个等距排布的连接孔,固定杆通过贯穿固定孔直至连接孔内,从而将挡板连接在凹槽的表面。

9、作为一优选的实施方式,所述测量杆的正反两面均刻有距离刻度,测量杆用于土壤剖面制作时候的高度测量与比较。

10、作为一优选的实施方式,所述方形模具以及柱型模具高度相同,所述方形槽以及柱型槽内表面均刻有刻度,通过刻度,用户在搭建土柱或者土壤基座时,可以根据刻度进行测量。

11、作为一优选的实施方式,还包括一刮刀,所述刮刀为一种平刮刀。

12、采用了上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:提供了一种可以配合土壤制作土壤剖面的工具,利用不同的工具,对应不同的制作步骤,方便在后期,根据前期取得的土壤剖面制作模型。



技术特征:

1.一种土壤典型剖面制样装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的一种土壤典型剖面制样装置,其特征在于:所述挡板的上表面开设有固定孔,所述固定孔贯穿挡板的上下表面开设,所述固定孔内插有固定杆,所述凹槽的表面开有若干个等距排布的连接孔。

3.如权利要求2所述的一种土壤典型剖面制样装置,其特征在于:所述测量杆的正反两面均刻有距离刻度。

4.如权利要求3所述的一种土壤典型剖面制样装置,其特征在于:所述方形模具以及柱型模具高度相同,所述方形槽以及柱型槽内表面均刻有刻度。

5.如权利要求4所述的一种土壤典型剖面制样装置,其特征在于:还包括一刮刀,所述刮刀为一种平刮刀。


技术总结
本技术提供一种土壤典型剖面制样装置,包括:制样板,所述制样板的上表面向下凹陷形成凹槽;若干个挡板,所述挡板放置在制样板的凹槽内,并通过固定杆与制样板活动连接;测量杆,所述测量杆的表面刻有距离刻度;方形模具,所述方形模具的上表面向下凹陷形成方形槽;柱型模具,所述柱型模具的上表面向下凹陷形成柱型槽,与现有技术相比,本技术具有如下的有益效果:提供了一种可以配合土壤制作土壤剖面的工具,利用不同的工具,对应不同的制作步骤,方便在后期,根据前期取得的土壤剖面制作模型。

技术研发人员:胡银辉,郑伟荣,曾艺燕,罗日苗,陈雅婧
受保护的技术使用者:广东东图规划科技有限公司
技术研发日:20221230
技术公布日:2024/1/13
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