一种测量直径可调的平面度测试装置的制作方法

文档序号:34414159发布日期:2023-06-08 16:54阅读:28来源:国知局
一种测量直径可调的平面度测试装置的制作方法

本技术涉及平面度测量,尤其涉及一种测量直径可调的平面度测试装置。


背景技术:

1、随着光学材料应用的日益发展,光学材料已广泛应用于通信、传感、图像传输、激光等领域,并且对这些光学材料的要求越来越高,不仅要求极高的平面度,极小的表面粗糙度,而且要求表面无变质层,无划伤,光学材料的研磨和抛光工艺和设备对这些行业的发展起关键作用,但是,在实际使用过程中,传统的方法主要是用平尺放在加工面上,通过观察是否有缝隙及缝隙的大小来判断研磨面的情况,检测不够精确,且测量范围有限。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种测量直径可调的平面度测试装置。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种测量直径可调的平面度测试装置,包括安装板,所述安装板外周固定连接有均匀分布的支杆,所述支杆顶端中部均固定连接有刻度尺,所述支杆两侧中部均固定连接有导轨,同侧所述导轨顶端滑动连接有滑块,所述滑块顶端中部均固定连接有固定框,所述固定框内中部均设置有空腔,所述空腔上部均固定连接有固定板,所述固定板顶端中部均滑动连接有固定销,所述固定销外周均设置有弹簧,所述安装板顶端设置有千分表。

3、作为上述技术方案的进一步描述:

4、所述导轨顶端均对称设置有限位板。

5、作为上述技术方案的进一步描述:

6、所述固定销外周下部均固定连接挡板。

7、作为上述技术方案的进一步描述:

8、所述弹簧一端均固定连接在固定板底端,所述弹簧另一端均固定连接在挡板顶端中部。

9、作为上述技术方案的进一步描述:

10、所述千分表的探针贯穿安装板顶端中部,所述探针底端为球形探头。

11、作为上述技术方案的进一步描述:

12、所述滑块底端中部均固定连接有支脚,所述支脚底端设置有底座。

13、作为上述技术方案的进一步描述:

14、所述安装板正对底座顶端中部。

15、本实用新型具有如下有益效果:

16、本实用新型中,工作人员通过刻度尺,能够将滑块移动至限定位置,方便工作人员进行调节,通过调整支脚与探针的距离,进而调整支脚覆盖的范围,能够适应不同尺寸的工件检测,从而减少测量误差。



技术特征:

1.一种测量直径可调的平面度测试装置,包括安装板(7),其特征在于:所述安装板(7)外周固定连接有均匀分布的支杆(6),所述支杆(6)顶端中部均固定连接有刻度尺(5),所述支杆(6)两侧中部均固定连接有导轨(10),同侧所述导轨(10)顶端滑动连接有滑块(3),所述滑块(3)顶端中部均固定连接有固定框(4),所述固定框(4)内中部均设置有空腔(15),所述空腔(15)上部均固定连接有固定板(13),所述固定板(13)顶端中部均滑动连接有固定销(9),所述固定销(9)外周均设置有弹簧(14),所述安装板(7)顶端设置有千分表(8)。

2.根据权利要求1所述的一种测量直径可调的平面度测试装置,其特征在于:所述导轨(10)顶端均对称设置有限位板(12)。

3.根据权利要求1所述的一种测量直径可调的平面度测试装置,其特征在于:所述固定销(9)外周下部均固定连接挡板(16)。

4.根据权利要求1所述的一种测量直径可调的平面度测试装置,其特征在于:所述弹簧(14)一端均固定连接在固定板(13)底端,所述弹簧(14)另一端均固定连接在挡板(16)顶端中部。

5.根据权利要求1所述的一种测量直径可调的平面度测试装置,其特征在于:所述千分表(8)的探针(11)贯穿安装板(7)顶端中部,所述探针(11)底端为球形探头。

6.根据权利要求1所述的一种测量直径可调的平面度测试装置,其特征在于:所述滑块(3)底端中部均固定连接有支脚(2),所述支脚(2)底端设置有底座(1)。

7.根据权利要求1所述的一种测量直径可调的平面度测试装置,其特征在于:所述安装板(7)正对底座(1)顶端中部。


技术总结
本技术涉及平面度测量技术领域,公开了一种测量直径可调的平面度测试装置,包括安装板,所述安装板外周固定连接有均匀分布的支杆,所述支杆顶端中部均固定连接有刻度尺,所述支杆两侧中部均固定连接有导轨,同侧所述导轨顶端滑动连接有滑块,所述滑块顶端中部均固定连接有固定框,所述固定框内中部均设置有空腔,所述空腔上部均固定连接有固定板,所述固定板顶端中部均滑动连接有固定销,所述固定销外周均设置有弹簧。本技术中,工作人员通过刻度尺,能够将滑块移动至限定位置,方便工作人员进行调节,通过调整支脚与探针的距离,进而调整支脚覆盖的范围,能够适应不同尺寸的工件检测,从而减少测量误差。

技术研发人员:杜涛峰,李进志,费杰
受保护的技术使用者:苏州华迪优品校准检测有限公司
技术研发日:20221231
技术公布日:2024/1/12
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