一种温度传感器装置的制作方法

本技术涉及传感器领域，特别是涉及一种温度传感器装置。

背景技术：

1、温度是表征物体冷热程度的物理量，它在工业自动化、家用电器、环境保护、安全生产和汽车工业等行业中都是基本的检测参数之一。温度是温度监控系统中最基本、最为核心的衡量指标，也是测温系统中最为重要的被控参数，因此对温度进行准确的监测一直是一个重要的研究课题。所以，测量温度的仪器在测温系统中占有至关重要的地位。温度传感器的使用范围广，数量多，居各种传感器之首。

2、人们希望通过自动化设备，集中监测控制一个大范围比如整个车间、整个楼宇的所有温度。然而在如此大范围的前提下，如何快速以及准确的对温度进行监控是目前急需解决的问题。

技术实现思路

1、针对上述背景技术提出的技术问题，本实用新型提供了一种温度传感器装置。

2、本实用新型提供了如下方案：

3、一种温度传感器装置，所述装置包括n组传感器、m个pcie板卡和n个中继模块和上位机；每组所述传感器包括至少1个传感器；

4、每组所述传感器中的所有传感器串联连接后连接到一个对应的所述中继模块以将所述数据传输至所述中继模块；

5、每个中继模块与对应的所述pcie板卡相连，且每个所述pcie板卡对应连接至少一个所述中继模块，以接收从所述中继模块传输的所述数据；

6、所述m个pcie板卡插在所述上位机中，用于将从接收的所述数据传输至所述上位机；

7、所述传感器包括传感器本体、与所述传感器本体两端连接的数据导线、与所述传感器本体一端的所述数据导线连接的传感器探头，其中所述数据导线为多段且通过空空对接头连接；

8、所述探头用于感应接触点的温度变化而产生电阻阻值变化；

9、所述传感器本体用于采集所述电阻阻值变化并根据所述电阻阻值变化确定采集的温度后发送至对应的所述中继模块。

10、其中一个优选实施例中，所述探头包括热敏电阻，且所述传感器本体包括温度采集模块、隔离485通讯模块和电源；

11、所述温度采集模块用于采集所述电阻阻值变化并根据所述电阻阻值变化确定采集的温度；

12、所述隔离485通讯模块用于接收所述温度采集模块的数据进行光电隔离后发送至所述中继模块；

13、所述电源用于对所述传感器本体其他部分进行供电。

14、其中一个优选实施例中，所述温度采集模块包括温度采集电桥、运算放大器、模数转换器以及微控制器；

15、所述温度采集电桥与所述热敏电阻连接，用于将热敏电阻的阻值变化转为电压信号并依次通过所述运算放大器放大、模数转换器转换以及微控制器处理后确定采集的温度。

16、其中一个优选实施例中，所述温度采集电桥为惠斯通电桥。

17、其中一个优选实施例中，所述电源包括：

18、参考电源、总电源以及用于隔离所述参考电源和所述总电源的隔离电源模块；

19、所述参考电源用于为所述运算放大器单独供电。

20、其中一个优选实施例中，所述隔离485通讯模块通过双绞屏蔽线将所述数据传输至所述上位机；

21、所述传感器本体还包括低压差线性稳压器；

22、所述总电源、所述电源隔离模块、所述低压差线性稳压器依次设置在所述隔离485通讯模块至所述上位机之间的所述双绞屏蔽线上。

23、其中一个优选实施例中，所述传感器本体还包括emc滤波器；

24、所述总电源、所述电源隔离模块、所述低压差线性稳压器、所述emc滤波器依次设置在所述隔离485通讯模块至所述上位机之间的所述双绞屏蔽线上。

25、其中一个优选实施例中，所述传感器探头还包括磁性吸附部件，用于磁性吸附于待测设备的测温点。

26、其中一个优选实施例中，所述上位机作为主机，每个所述传感器作为从机，且所有所述从机具有唯一的通讯网络地址，所述从机接收所述主机发出的广播地址，根据地址大小依次应答。

27、其中一个优选实施例中，所述装置还包括转换盒，每个所述转换盒中设置有所述传感器。

28、根据本实用新型提供的技术方案，本实用新型公开了以下技术效果：本实用新型提供的温度传感器装置通过将每组内的传感器串联，并将不同组的传感器数据传输至中继模块后，可以一次性传输至上位机，实现了在大范围内的多位点温度采集，可应用于各种类型的数控平台和各种设备进行扩展连接和组网应用。而且单个传感器的损坏不影响其他传感器的测温，因此提高了测温的准确度。

29、进一步的，本申请采用低压差线性稳压器,可以起到隔离电源的作用，消耗了一小部分总电源的功率，来维持输出端(功率稳定，也能过滤emc滤波中的无用的变换信号。

30、更进一步的，emc滤波器起到了电磁兼容性的作用，可以抑制现场的强电磁干扰和电火花干扰。从而保证rs485通讯在现场工作时的稳定性和可靠性。

31、进一步的，本申请探头具有磁性吸附部件，可方便的安装在平台和设备的任何部位进行磁性吸附后测温。

技术特征：

1.一种温度传感器装置，其特征在于，所述装置包括n组传感器、m个pcie板卡和n个中继模块和上位机；每组所述传感器包括至少2个传感器；

2.如权利要求1所述的温度传感器装置，其特征在于，所述探头包括热敏电阻，且所述传感器本体包括温度采集模块、隔离485通讯模块和电源；

3.如权利要求2所述的温度传感器装置，其特征在于，所述温度采集模块包括温度采集电桥、运算放大器、模数转换器以及微控制器；

4.如权利要求3所述的温度传感器装置，其特征在于，所述温度采集电桥为惠斯通电桥。

5.如权利要求3所述的温度传感器装置，其特征在于，所述电源包括：

6.如权利要求5所述的温度传感器装置，其特征在于，所述隔离485通讯模块通过双绞屏蔽线将所述数据传输至所述上位机；

7.如权利要求6所述的温度传感器装置，其特征在于，所述传感器本体还包括emc滤波器；

8.如权利要求1所述的温度传感器装置，其特征在于，所述传感器探头还包括磁性吸附部件，用于磁性吸附于待测设备的测温点。

9.如权利要求1所述的温度传感器装置，其特征在于，所述上位机作为主机，每个所述传感器作为从机，且所有所述从机具有唯一的通讯网络地址，所述从机接收所述主机发出的广播地址，根据地址大小依次应答。

10.如权利要求1所述的温度传感器装置，其特征在于，所述装置还包括转换盒，每个所述转换盒中设置有所述传感器。

技术总结
本技术公开了一种温度传感器装置，包括n组传感器、m个pcie板卡和n个中继模块和上位机；每组传感器中传感器串联后连接到一中继模块；每个中继模块与对应pcie板卡相连，以接收数据；m个pcie板卡插在上位机中，用于将从接收的数据传输至上位机；传感器包括传感器本体、数据导线、与传感器本体一端连接的传感器探头，其中数据导线为多段且通过空空对接头连接；探头用于感应接触点的温度变化而产生电阻阻值变化；传感器本体用于采集电阻阻值变化并根据电阻阻值变化确定采集的温度。本技术提供的温度传感器装置实现了在大范围内的多位点温度采集，可应用于各种类型的数控平台和各种设备进行扩展连接和组网应用。

技术研发人员：金晓雯
受保护的技术使用者：苏州瞬通半导体科技有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/12