一种通用芯片信号分析测试治具的制作方法

本技术涉及测试治具，特别涉及一种通用芯片信号分析测试治具。

背景技术：

1、在电子产品中随着芯片/功能模块化应用越来越广，运行/传输速度越来越高，由各种芯片/功能模块组合及各种元器件在一块pcba上组成一款电子产品，相互之间的协调运作就显得尤为重要，如其中一个芯片/模块有质量隐患或配套pcb layout问题而影响到该电子产品整体稳定性甚至是不良品；而电子产品中所用的各芯片/功能模块都是在各自平台相对独立测试其功能，经pcb组合成为一个完整的电子产品时在样品研发、试产阶段，产品使用等过程中难免会出现各种各样的问题，为快速定位问题的所在点，必须要对各芯片/功能模块及各种电子元器件的实时工作状况的信号进行分析测量，由于电子产品空间需要及其他原因不可能留出相应的信号线测试点进行测量，为了进行对应分析相应信号，目前常用的是pogo探针加socket加转换板的方式，另外还需要根据相应pcba制作配套结构来固定或者焊接转接板的方式，且为了避让pcba板上与芯片的安装位相邻的其他零件，通常会将转接板做得比较厚以对其他结构进行避让。然而，采用上述测试治具对芯片进行测试的过程中，由于受到转接板厚度的影响，导致信号在传输过程中存在信号衰减，无法还原芯片真实的工作状态，测试结果不精准。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种通用芯片信号分析测试治具，旨在解决现有技术中芯片测试治具无法还原芯片真实的工作状态，测试结果不精准的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的通用芯片信号分析测试治具，所述通用芯片信号分析测试治具包括夹球测试座以及信号分析转接板；所述夹球测试座用于与芯片电连接；所述信号分析转接板，与所述夹球测试座电连接，所述信号分析转接板上设置有多个测试点，所述多个测试点用以将所述芯片的信号引出。

3、在一实施例中，所述信号分析转接板形成有供所述夹球测试座安装的安装区，所述多个测试点设置于所述安装区的外侧。

4、在一实施例中，所述信号分析转接板具有相对设置的正面和反面，所述正面设置有第一焊盘，所述反面设置有第二焊盘，其中，所述第一焊盘与所述夹球测试座导通，所述第二焊盘与所述信号分析转接板导通。

5、在一实施例中，所述多个测试点与所述多个第一焊盘分别连接。

6、在一实施例中，所述信号分析转接板的厚度为0.1mm-2.0mm。

7、在一实施例中，所述通用芯片信号分析测试治具还包括限位框，所述限位框套设于所述夹球测试座，所述限位框用于对所述芯片进行限位。

8、在一实施例中，所述限位框具有沉槽以及开设于所述沉槽槽底的安装孔，所述沉槽用于放置所述芯片，所述夹球测试座安装于所述安装孔。

9、在一实施例中，所述安装孔的侧壁设置有凸块，所述夹球测试座设置有与所述凸块滑动配合的滑槽。

10、在一实施例中，所述安装孔的侧壁还设置有限位块，所述夹球测试座设置有与所述限位块限位配合的限位槽。

11、本实用新型的通用芯片信号分析测试治具包括夹球测试座以及信号分析转接板；所述夹球测试座用于与芯片相连接导通，夹球测试座弹片顶部与芯片锡球夹紧导通，底部引脚与信号分析转接板焊盘一一对应焊接导通；所述信号分析转接板可以根据芯片信号需要做到厚度在2.0mm～0.1mm之间任何厚度，与所述测试座pin to pin tob面一一对应焊盘焊接相连导通，所述信号分析转接板板上或者板边缘设置有多个所需信号测试点，所述多个测试点用以将所述芯片的信号引出。如此，将芯片放置到夹球测试座上进行测试，通过信号分析转接板将芯片的信号线转出供其他设备连接，以对芯片的信号进行分析，可以实现对芯片的分析和测试功能，同时，信号分析转接板和夹球测试座不需要对芯片的安装位相邻的其他结构的位置进行避让，信号分析转接板和夹球测试座的厚度可以做的较薄一些，从而避免信号在传输过程中发生衰减，能够准确地还原芯片真实的工作状态。

技术特征：

1.一种通用芯片信号分析测试治具，其特征在于，所述通用芯片信号分析测试治具包括：

2.如权利要求1所述的通用芯片信号分析测试治具，其特征在于，所述信号分析转接板(200)形成有供所述夹球测试座(100)安装的安装区(220)，所述多个测试点(210)设置于所述安装区(220)的外侧。

3.如权利要求2所述的通用芯片信号分析测试治具，其特征在于，所述信号分析转接板(200)具有相对设置的正面和反面，所述正面设置有第一焊盘，所述反面设置有第二焊盘，其中，所述第一焊盘与所述夹球测试座(100)导通，所述第二焊盘与所述信号分析转接板(200)导通。

4.如权利要求3所述的通用芯片信号分析测试治具，其特征在于，所述多个测试点(210)与所述多个第一焊盘(230)分别连接。

5.如权利要求1所述的通用芯片信号分析测试治具，其特征在于，所述信号分析转接板(200)的厚度为0.1mm-2.0mm。

6.如权利要求1所述的通用芯片信号分析测试治具，其特征在于，所述通用芯片信号分析测试治具还包括限位框(400)，所述限位框(400)套设于所述夹球测试座(100)，所述限位框(400)用于对所述芯片(300)进行限位。

7.如权利要求6所述的通用芯片信号分析测试治具，其特征在于，所述限位框(400)具有沉槽(410)以及开设于所述沉槽(410)槽底的安装孔(420)，所述沉槽(410)用于放置所述芯片(300)，所述夹球测试座(100)安装于所述安装孔(420)。

8.如权利要求7所述的通用芯片信号分析测试治具，其特征在于，所述安装孔(420)的侧壁设置有凸块(421)，所述夹球测试座(100)设置有与所述凸块(421)滑动配合的滑槽(110)。

9.如权利要求8所述的通用芯片信号分析测试治具，其特征在于，所述安装孔(420)的侧壁还设置有限位块(422)，所述夹球测试座(100)设置有与所述限位块(422)限位配合的限位槽(120)。

技术总结
本技术公开一种通用芯片信号分析测试治具，所述通用芯片信号分析测试治具包括夹球测试座以及信号分析转接板；所述夹球测试座用于与芯片相连接导通，夹球测试座弹片顶部与芯片锡球夹紧导通，底部引脚与信号分析转接板焊盘一一对应焊接导通；所述信号分析转接板可以根据芯片信号需要做到厚度在0.1mm‑2.0mm之间任何厚度，与所述测试座Pin To Pin Tob面一一对应焊盘焊接相连导通，所述信号分析转接板板上或者板边缘设置有多个所需信号测试点，所述多个测试点用以将所述芯片的信号引出。本技术的通用芯片信号分析测试治具，能够解决现有技术中芯片信号分析治具无法还原芯片真实的工作状态及通用性，信号衰减大等测试结果不精准的技术问题。

技术研发人员：陶杉,段超毅,蒋伟,周闯
受保护的技术使用者：深圳凯智通微电子技术有限公司
技术研发日：20221227
技术公布日：2024/1/12