一种老化测试装置的制作方法

本申请涉及芯片老化测试领域，尤其涉及一种老化测试装置。

背景技术：

1、产品检测(ft)，是在晶圆通过了封装测试后对整个晶圆进行的检测。在封装过程中经常用来过滤有缺陷的芯片和无法覆盖的芯片测试，如高速测试等。一般来说，封装后的测试包括高温、室温、低温、抽样测试等几个测试环节。

2、芯片包装后，将被送往终测试，在不利环境下强制不稳定的芯片无效。试验过程中，旋转机内的高速运动会使焊接接头与焊接垫片机械结合不牢固，温度过高会加速电子元件的失效，芯片终会被放入特别的搁板，在正常运行数天后，这就是所谓的老化测试试验。现有的老化测试装置，需要将芯片放置在不同测试板进行，且针对晶圆上设置晶圆测试点的芯片目前没有一款对应的老化测试装置。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种老化测试装置，用于对晶圆上设置晶圆测试点的存储芯片的老化测试，方便研发阶段调试。

2、本申请公开了一种老化测试装置，用于存储芯片的老化测试，所述老化测试装置包括老化测试板和测试座，所述测试座通过一固定结构，可拆卸的固定在所述老化测试板上，所述老化测试座上放置待老化测试的存储芯片，所述存储芯片包括预设的晶圆测试点和bga封装球，所述老化测试板上还包括预设测试区，所述预设测试区设有第一测试焊盘，所述第一测试焊盘与所述存储芯片内的预设的晶圆测试点通过所述老化测试板上的布线和测试座实现电连接。

3、可选的，所述老化测试板还包括对应所述bga封装球的信号测试区，所述信号测试区设有多个第二测试焊盘，所述第二测试焊盘与所述存储芯片内的bga封装球通过所述老化测试板上的布线和测试座实现电连接。

4、可选的，所述老化测试板为pcb板，所述存储芯片为epop芯片，所述老化测试板上还设有所述存储芯片的电源测试点，所述电源测试点与所述第二测试焊盘设置在所述老化测试板的两侧，且相对设置，所述电源测试点与所述第二测试焊盘之间的间距大于所述测试座的长度。

5、可选的，所述预设测试区包括第一预设测试区和第二预设测试区，所述第一预设测试区和所述第二预设测试区均设有多个所述第一测试焊盘，所述第一预设测试区和所述第二预设测试区设置在所述老化测试板相邻的两侧，所述第二预设测试区与所述信号测试区间隔设置。

6、可选的，所述第二预设测试区的第一测试焊盘的数量大于所述第一预设测试区的第一测试焊盘的数量。

7、可选的，所述第一预设测试区内的相邻的两个第一测试焊盘之间的间距等于所述第二预设测试区内的相邻的两个第一测试焊盘之间的间距。

8、可选的，所述第一预设测试区内的相邻的两个第一测试焊盘之间的间距与所述第二预设测试区内的相邻的两个第一测试焊盘之间的间距的取值为2.52mm-2.56mm。

9、可选的，沿所述信号测试区的延伸方向上，所述老化测试板划分为第一区域、第二区域和第三区域，所述测试座设置在所述第一区域内，且与所述第一预设测试区内的第一测试焊盘以及所述第二预设测试区内的第一测试焊盘间隔设置，所述电源测试点和所述信号测试区设置在所述第二区域内，所述第三区域内设置外接接口。

10、可选的，沿所述信号测试区的延伸方向上，所述第三区域的宽度小于所述第二区域的宽度，所述第二区域的宽度等于所述第一区域的宽度。

11、可选的，所述测试座为正方体结构，所述测试座的四个角部设置有通孔，所述老化测试板对应所述通孔设置有固定孔，所述固定结构包括螺钉，所述螺钉传过所述通孔和所述固定孔将所述测试座固定在所述老化测试板上。

12、相对于现有的老化测试装置来说，本申请通过在老化测试板上设置对应存储芯片的上晶圆测试点的测试焊盘，通过对存储芯片上的晶圆测试点进行测试，以保证存储芯片作为存储器使用时可以正常运行，本申请的老化测试装置主要针对不良芯片作为存储器使用前的测试，方便研发阶段对在晶圆上预留nand测试点的存储芯片调试，保证预留nand测试点的良率，避免不良存储芯片制备的存储器在后期使用过程中，晶圆测试点存在不良，导致后续使用出现问题，给用户带来不好的体验。

技术特征：

1.一种老化测试装置，用于存储芯片的老化测试，其特征在于，所述老化测试装置包括老化测试板和测试座，所述测试座通过一固定结构，可拆卸的固定在所述老化测试板上，所述老化测试座上放置待老化测试的存储芯片，所述存储芯片包括预设的晶圆测试点和bga封装球，所述老化测试板上还包括预设测试区，所述预设测试区设有第一测试焊盘，所述第一测试焊盘与所述存储芯片内的预设的晶圆测试点通过所述老化测试板上的布线和测试座实现电连接。

2.如权利要求1所述的老化测试装置，其特征在于，所述老化测试板还包括对应所述bga封装球的信号测试区，所述信号测试区设有多个第二测试焊盘，所述第二测试焊盘与所述存储芯片内的bga封装球通过所述老化测试板上的布线和测试座实现电连接。

3.如权利要求2所述的老化测试装置，其特征在于，所述老化测试板为pcb板，所述存储芯片为epop芯片，所述老化测试板上还设有所述存储芯片的电源测试点，所述电源测试点与所述第二测试焊盘设置在所述老化测试板的两侧，且相对设置，所述电源测试点与所述第二测试焊盘之间的间距大于所述测试座的长度。

4.如权利要求3所述的老化测试装置，其特征在于，所述预设测试区包括第一预设测试区和第二预设测试区，所述第一预设测试区和所述第二预设测试区均设有多个所述第一测试焊盘，所述第一预设测试区和所述第二预设测试区设置在所述老化测试板相邻的两侧，所述第二预设测试区与所述信号测试区间隔设置。

5.如权利要求4所述的老化测试装置，其特征在于，所述第二预设测试区的第一测试焊盘的数量大于所述第一预设测试区的第一测试焊盘的数量。

6.如权利要求5所述的老化测试装置，其特征在于，所述第一预设测试区内的相邻的两个第一测试焊盘之间的间距等于所述第二预设测试区内的相邻的两个第一测试焊盘之间的间距。

7.如权利要求6所述的老化测试装置，其特征在于，所述第一预设测试区内的相邻的两个第一测试焊盘之间的间距与所述第二预设测试区内的相邻的两个第一测试焊盘之间的间距的取值为2.52mm-2.56mm。

8.如权利要求6所述的老化测试装置，其特征在于，沿所述信号测试区的延伸方向上，所述老化测试板划分为第一区域、第二区域和第三区域，所述测试座设置在所述第一区域内，且与所述第一预设测试区内的第一测试焊盘以及所述第二预设测试区内的第一测试焊盘间隔设置，所述电源测试点和所述信号测试区设置在所述第二区域内，所述第三区域内设置外接接口。

9.如权利要求8所述的老化测试装置，其特征在于，沿所述信号测试区的延伸方向上，所述第三区域的宽度小于所述第二区域的宽度，所述第二区域的宽度等于所述第一区域的宽度。

10.如权利要求9所述的老化测试装置，其特征在于，所述测试座为正方体结构，所述测试座的四个角部设置有通孔，所述老化测试板对应所述通孔设置有固定孔，所述固定结构包括螺钉，所述螺钉传过所述通孔和所述固定孔将所述测试座固定在所述老化测试板上。

技术总结
本申请公开了一种老化测试装置，用于存储芯片的老化测试，老化测试装置包括老化测试板和测试座，测试座通过一固定结构，可拆卸的固定在老化测试板上，老化测试座上放置待老化测试的存储芯片，存储芯片包括预设的晶圆测试点和BGA封装球，老化测试板上还包括预设测试区，预设测试区设有第一测试焊盘，第一测试焊盘与存储芯片内的预设的晶圆测试点通过老化测试板上的布线和测试座实现电连接。本申请的老化测试装置通过对应存储芯片的晶圆测试点设置第一测试焊盘，方便研发阶段对在晶圆上预留nand测试点的存储芯片调试，保证预留nand测试点的良率，避免不良存储芯片在后期使用过程中，晶圆测试点存在不良，导致后续使用出现问题。

技术研发人员：顾红伟,胡晓辉,薛玉妮
受保护的技术使用者：深圳市时创意电子有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/12