本发明涉及一种温度测定装置、体温计、温度测定方法及温度衰减测定方法。
背景技术:
1、以往,在工业领域或医疗领域中,期望以高精度、高准确性及高速响应性来对物体的表面温度进行测量。
2、例如,对作为被测定体的生物体的体温进行测量的一般家庭用的电子体温计正在普及。关于此种电子体温计的体温的测定时间,在腋下进行测量的情况下,在实测式中需要10分钟左右的时间。
3、另外,存在被称为预测式的电子体温计。所述预测式的电子体温计预测温度的上升停止的平衡温度并显示温度,能够在1分钟~2分钟左右进行测定。提出了各种如上所述那样将测量时间设为短时间的结构或方法。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1:日本专利特公平7-111383号公报
7、专利文献2:日本专利第3558397号公报
8、专利文献3:日本专利第3920662号公报
9、专利文献4:日本专利第4949648号公报
10、专利文献5:日本专利特开2016-217885号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的问题
2、然而,虽然是短时间,但是花费测量时间,大多情况下对测定者来说繁琐而成为负担。
3、本发明的实施方式的目的在于提供一种能够实现进一步的高速响应性且能够在短时间内以高精度及高准确性对被测定体的温度进行测量的温度测定装置、体温计、温度测定方法及温度衰减测定方法。
4、另外,另一目的例如在于提供一种对生物体的皮肤癌等的诊断有效的方法。
5、解决问题的技术手段
6、依照本发明的实施方式的温度测定装置的特征在于包括:感温部,感知温度;测定用温度传感器,设置于通过使所述感温部接触至被测定体而能够测定温度的所述感温部;温度检测部件,从使所述感温部接触至被测定体时起,对所述测定用温度传感器探测出与所述测定用温度传感器的初始温度的差异的时间及此时的所述测定用温度传感器的测量温度进行检测,根据探测出所述差异的时间,对一定时间后的时间及此时的所述测定用温度传感器的测量温度进行检测;推测部件,根据探测出所述差异的时间及一定时间后的时间、此时的测量温度,推测所述感温部接触至被测定体的时间;以及导热分析部件,基于所述温度检测部件及推测部件的输出信息来推测测量温度。此种温度测定装置可优选地用于体温计。
7、通过此实施方式的温度测定装置,能够实现高速响应性,可在短时间内以高精度及高准确性对被测定体的温度进行测量。此外,温度测定装置优选地适用于生物体,但并不限于此。在对工业领域中的物体的表面温度进行测定的情况下也能够适用,被测定体并无特别限定。
8、依照本发明的实施方式的温度测定方法的特征在于包括:感温部,感知温度;以及测定用温度传感器,设置于通过使所述感温部接触至被测定体而能够测定温度的所述感温部,所述温度测定方法包括:第一检测步骤,从使所述感温部接触至被测定体时起,对所述测定用温度传感器探测出与所述测定用温度传感器的初始温度的差异的时间及此时的所述测定用温度传感器的测量温度进行检测;第二检测步骤,根据探测出所述差异的时间,对一定时间后的时间及此时的所述测定用温度传感器的测量温度进行检测;接触时间推测步骤,根据探测出所述差异的时间及一定时间后的时间、此时的测量温度来推测所述感温部接触至被测定体的时间;以及温度推测步骤,根据在第一检测步骤及第二检测步骤中检测出的时间及测量温度以及在所述接触时间推测步骤中推测出的时间,通过不稳定导热分析来推测被测定体的温度。
9、另外,依照本发明的实施方式的温度测定方法的特征在于包括:感温部,感知温度;以及测定用温度传感器,设置于通过使所述感温部接触至被测定体而能够测定温度的所述感温部,通过不稳定导热分析来推测被测定体的温度,其后,至少将测定用温度传感器加热至所述推测出的温度,将所述感温部与被测定体设为热平衡状态来对被测定体的温度进行测量。
10、通过依照此实施方式的温度测定方法,可在短时间内对被测定体的温度进行测量。
11、另外,依照本发明的实施方式的温度衰减测定方法的特征在于包括:使感温部接触至被测定体的步骤;对测定用温度传感器施加一定电力的第一热脉冲的步骤;在第一热脉冲的施加停止后的一定时间对测定用温度传感器的温度衰减特性进行检测的步骤;对测定用温度传感器施加时宽比所述第一热脉冲长的一定电力的第二热脉冲的步骤;以及在第二热脉冲的施加停止后的一定时间对所述测定用温度传感器的温度衰减特性进行检测的步骤。
12、通过此实施方式的温度衰减测定方法,例如通过对从生物体的表皮部分直至真皮中为止的温度衰减特性进行检测而算出导热率,可非侵入地进行患部的诊断。
13、发明的效果
14、通过本发明的实施方式,可提供一种能够实现进一步的高速响应性且可在短时间内以高精度及高准确性对被测定体的温度进行测量的温度测定装置、体温计、温度测定方法及温度衰减测定方法。
1.一种温度测定装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的温度测定装置,其特征在于,包括加热部件,所述加热部件至少将测定用温度传感器加热至由所述导热分析部件推测的测量温度。
3.根据权利要求1或2所述的温度测定装置,其特征在于,包括保护加热用温度传感器,所述保护加热用温度传感器配置成能够隔着隔热层而与所述测定用传感器进行热交换,且受到控制,以使温度变得与所述测定用温度传感器相等。
4.根据权利要求3所述的温度测定装置,其特征在于,所述测定用温度传感器及所述保护加热用温度传感器为薄膜热敏电阻。
5.根据权利要求3或4所述的温度测定装置,其特征在于,所述测定用温度传感器及所述保护加热用温度传感器具有基板、以及形成于所述基板上的导电层及薄膜元件层,所述基板的厚度尺寸形成为200μm以下。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的温度测定装置,其特征在于,所述测定用温度传感器及所述保护加热用温度传感器为相同的规格及特性的温度传感器。
7.根据权利要求3至6中任一项所述的温度测定装置,其特征在于,所述隔热层为空气层,层厚尺寸形成为0.05mm~1mm。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的温度测定装置,包括能够测定温度的所述测定用温度传感器,所述温度测定装置的特征在于,进行控制,以对所述测定用温度传感器施加一定电力的第一热脉冲,并且对所述测定用温度传感器施加时宽比所述第一热脉冲长的一定电力的第二热脉冲。
9.一种体温计,使用如权利要求1至8中任一项所述的温度测定装置。
10.一种温度测定方法,其特征在于,包括:感温部,感知温度;以及测定用温度传感器,设置于通过使所述感温部接触至被测定体而能够测定温度的所述感温部,
11.一种温度测定方法,其特征在于,包括:感温部,感知温度;以及测定用温度传感器,设置于通过使所述感温部接触至被测定体而能够测定温度的所述感温部,
12.一种温度衰减测定方法,其特征在于,包括如权利要求11所述的温度测定方法,