MEMS悬臂探针及制备方法与流程

本申请涉及半导体测试，具体涉及一种mems悬臂探针及制备方法。

背景技术：

1、随着电子设备的不断发展，当下对于芯片的需求也越来越大。芯片的产出需要经过两道重要的检测步骤，晶圆测试和功能测试，这些测试对于mems悬臂探针卡的需求量非常大。当下mems悬臂探针卡的制作，针尾和电路板之间的焊接存在较大的困难。焊接过程中由于焊盘上的焊接密度大、可操作间距小，易出现沾锡不均匀、锡的流动不均匀等问题，导致探针与焊点之间的结合力不足，出现探针移位，在测试过程中无法覆盖芯片上需要测试的pad点，无法实现测试过程应有的focus值，有待改善。

2、因此，需要一种新的mems悬臂探针，能够提高沾锡的均匀性，保证焊接过程中锡流动的均匀性，进而提高mems悬臂探针卡制作的良品率。

技术实现思路

1、有鉴于此，本说明书实施例提供一种mems悬臂探针及制备方法，能够有效提高沾锡时锡的均匀性，保证焊接过程中锡流动的均匀性，进而提高mems悬臂探针制作的良品率。

2、本说明书实施例提供以下技术方案：

3、本说明书实施例提供一种mems悬臂探针，包括探针本体，探针本体的针尾侧面设有若干均匀排布的微槽，微槽用于挂锡，探针本体的针尾端部设有若干均匀排布的凹槽；

4、当针尾端部与焊盘之间进行焊接时，若干均匀排布的凹槽用于形成在针尾端部和焊盘之间均匀排布的间隙，以供液体锡膏流动。

5、优选的，针尾表面电镀有金层，金层的表面粗糙度为0.6-1μm。

6、优选的，凹槽呈拱形结构，凹槽的开口宽度在40-50μm之间，凹槽的深度在10-20μm之间。

7、优选的，微槽呈月牙形，若干微槽于针尾侧面上呈鱼鳞状均匀排布。

8、优选的，微槽的深度在5-7μm的范围之间。

9、优选的，金层电镀于以针尾为起点，朝针尖方向0-100μm的区域上。

10、优选的，金层电镀于以针尾为起点，朝针尖方向0-60μm的区域上。

11、本说明书实施例还提供一种mems悬臂探针的制备方法，步骤如下：

12、s1，激光切割片材，得到若干mems悬臂探针粗胚，其中，若干mems悬臂探针粗胚在切割后的片材上通过连接筋相互连接，且mems悬臂探针粗胚的针尾端部通过激光切割得到若干凹槽；

13、s2，激光加工mems悬臂探针粗胚的针尾侧面，蚀刻出若干微槽；

14、s3，在mems悬臂探针粗胚的表面旋涂光敏胶；

15、s4，通过光刻机去除mems悬臂探针粗胚的针尾上的光敏胶，其中，光敏胶去除以mems悬臂探针粗胚的针尾为起点，向针尖方向0-100μm的区域；

16、s5，将金层电镀于切割后的片材；

17、s6，清洗切割后的片材；

18、s7，激光切割连接筋，得到若干mems悬臂探针。

19、优选的，片材的材质选用铜合金，片材厚度的均匀性在-2μm至+2μm之间。

20、优选的，光敏胶去除以mems悬臂探针粗胚的针尾为起点，向针尖方向0-60μm的区域。

21、与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：

22、1、通过设置微槽，使得锡膏在mems悬臂探针上均匀且足量的分布，减少mems悬臂探针和焊盘之间通过激光焊接出现的挂锡不足的问题；

23、2、通过设置针尾端部上若干均匀排布的凹槽，有利于液态锡膏在针尾端部和焊盘之间的均匀流动，保证液态锡膏流动的均匀性。

技术特征：

1.一种mems悬臂探针，其特征在于，包括探针本体(1)，所述探针本体(1)的针尾(101)侧面设有若干均匀排布的微槽(2)，所述微槽(2)用于挂锡，所述探针本体(1)的针尾(101)端部设有若干均匀排布的凹槽(3)；

2.根据权利要求1所述的mems悬臂探针，其特征在于，所述针尾(101)表面电镀有金层，所述金层的表面粗糙度为0.6-1μm。

3.根据权利要求1所述的mems悬臂探针，其特征在于，所述凹槽(3)呈拱形结构，所述凹槽(3)的开口宽度在40-50μm之间，所述凹槽(3)的深度在10-20μm之间。

4.根据权利要求1所述的mems悬臂探针，其特征在于，所述微槽(2)呈月牙形，若干所述微槽(2)于所述针尾(101)侧面上呈鱼鳞状均匀排布。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的mems悬臂探针，其特征在于，所述微槽(2)的深度在5-7μm的范围之间。

6.根据权利要求2所述的mems悬臂探针，其特征在于，所述金层电镀于以所述针尾(101)为起点，朝针尖(103)方向0-100μm的区域上。

7.根据权利要求6所述的mems悬臂探针，其特征在于，所述金层电镀于以所述针尾(101)为起点，朝针尖(103)方向0-60μm的区域上。

8.一种mems悬臂探针的制备方法，其特征在于，步骤如下：

9.根据权利要求8所述的mems悬臂探针的制备方法，其特征在于，所述片材的材质选用铜合金，所述片材厚度的均匀性在-2μm至+2μm之间。

10.根据权利要求8所述的mems悬臂探针的制备方法，其特征在于，所述光敏胶去除以所述mems悬臂探针粗胚的针尾(101)为起点，向针尖(103)方向0-60μm的区域。

技术总结
本申请提供一种MEMS悬臂探针及制备方法，涉及半导体测试技术领域，其包括探针本体，探针本体的针尾侧面设有若干均匀排布的微槽，微槽用于挂锡，探针本体的针尾端部设有若干均匀排布的凹槽；当针尾端部与焊盘之间进行焊接时，若干均匀排布的凹槽用于形成在针尾端部和焊盘之间均匀排布的间隙，以供液体锡膏流动。通过设置微槽，使得锡膏在MEMS悬臂探针上均匀且足量的分布，减少MEMS悬臂探针和焊盘之间通过激光焊接出现的挂锡不足的问题，并通过设置针尾端部上若干均匀排布的凹槽，有利于液态锡膏在针尾端部和焊盘之间的均匀流动，保证液态锡膏流动的均匀性。

技术研发人员：韩洋洋,陶克文,罗雄科
受保护的技术使用者：上海泽丰半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13