本发明属于军用电子产品电磁兼容性试验验证,具体涉及一种元器件电磁兼容性的板级验证方法。
背景技术:
1、随着国产元器件自主保障率的提高,国产元器件逐步成为军用电子系统的应用主体,然而,当前国产元器件与国外元器件相比,在版图、材料、封装、工艺等影响元器件电磁兼容性(electromagnetic compatibility,emc)的要素方面存在差异。型号产品国产化替代后,如沿用产品原有的电磁兼容性设计,元器件电磁兼容适应性存在不确定性,需要开展国产元器件电磁兼容性验证,以明确国产元器件的电磁兼容性是否满足产品应用需求。
2、然而,由于现有的验证方法无法实现对国内元器件产品的直接且全面的测试,因此目前国内相关电磁兼容性验证机构仅能通过开展单机、分系统等层级电磁兼容测试,间接验证元器件的电磁兼容特性,存在电磁兼容性验证滞后、整改成本高和问题暴露不充分等突出问题。
技术实现思路
1、有鉴于此,本发明提供了一种元器件电磁兼容性的板级验证方法,实现设计阶段的元器件电磁兼容方面问题的检测。
2、本发明提供的一种元器件电磁兼容性的板级验证方法,具体包括以下步骤:
3、元器件电磁兼容验证需求分析及电磁兼容特性分析,获取元器件的干扰源、干扰能量的传播模式和敏感类型,元器件的应用环境,及元器件的电磁兼容关键参数;
4、规划元器件电磁兼容试验项目,根据电磁兼容关键参数确定各参数的测试方法、适用范围及试验判据形成试验项目,确定试验项目的排序完成试验项目规划;根据确定的试验项目规划设计电磁兼容验证通用板;
5、构建试验系统并完成验证项目的实施,所述试验系统包括电源、被测元器件通用单板、干扰信号源或干扰信号探测器、元器件性能测试及监控设备、连接线缆及数据采集设备;评估元器件电磁兼容适用性的等级。
6、进一步地,所述元器件的应用环境包括元器件与周围器件的连接方式及布局布线方式。
7、进一步地,所述电磁兼容关键参数包括传导干扰和辐射干扰的信号类型,测试频段,测试对象,元器件敏感的干扰信号类型、频段和干扰潜在的耦合路径。
8、进一步地,所述根据确定的试验项目规划设计电磁兼容验证通用板的过程中引入器件布局、线路布线方式、i/o端口设计、地线设计及线路板层数的设计因素。
9、进一步地,在所述构建试验系统并完成验证项目的实施之后还包括电磁兼容分析整改,确定试验过程出现的问题,并根据未达要求试验项目结果及被测对象的设计情况设计补充试验,确定问题的位置和原因,进行整改。
10、进一步地,所述整改包括利用滤波、屏蔽或接地措施整改。
11、有益效果:
12、1、本发明提出了适用于元器件电磁兼容性板级验证方法,可用于元器件电磁兼容应用验证,相比于目前常用的单机级和系统级的电磁兼容测试方法,该方法可在元器件设计阶段暴露emc问题,便于提前发现在单机级和系统级、难以甚至无法解决的根本性问题。
13、2、本发明提供了分析整改过程,能够及时解决测试中发现的问题,提高了产品迭代优化的速度,进而降低了试验验证和型号产品研发生产成本,具有较高工程价值。
14、3、针对国产元器件开展需求分析,提高了验证方法对于国产元器件的适应性和可靠性。
1.一种元器件电磁兼容性的板级验证方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的板级验证方法,其特征在于,所述元器件的应用环境包括元器件与周围器件的连接方式及布局布线方式。
3.根据权利要求1所述的板级验证方法,其特征在于,所述电磁兼容关键参数包括传导干扰和辐射干扰的信号类型,测试频段,测试对象,元器件敏感的干扰信号类型、频段和干扰潜在的耦合路径。
4.根据权利要求1所述的板级验证方法,其特征在于,所述根据确定的试验项目规划设计电磁兼容验证通用板的过程中引入器件布局、线路布线方式、i/o端口设计、地线设计及线路板层数的设计因素。
5.根据权利要求1所述的板级验证方法,其特征在于,在所述构建试验系统并完成验证项目的实施之后还包括电磁兼容分析整改,确定试验过程出现的问题,并根据未达要求试验项目结果及被测对象的设计情况设计补充试验,确定问题的位置和原因,进行整改。
6.根据权利要求5所述的板级验证方法,其特征在于,所述整改包括利用滤波、屏蔽或接地措施整改。