电子组件接合机构、测试装置及作业机的制作方法

本发明涉及一种可提高导温效能及浮动微调高度位置的电子组件接合机构。

背景技术：

1、在现今，电子组件于出厂前，必须以测试装置对电子组件执行测试作业，而淘汰出不良品。测试装置于机台设有测试器，测试器设有电路板及测试座，测试座以供承置电子组件，并于内部设有复数支探针，以供电性连接电路板及电子组件。然而，为确保电子组件的接点与测试座的探针作有效性接触，测试装置于测试座的上方配置接合机构，接合机构的接合件以默认下压力压接电子组件于测试座执行测试作业。然而，部分电子组件于制作时，会发生厚薄度尺寸上的差异，当接合件以预设下压力压接正常厚度尺寸的电子组件时，并不会发生过压使用状态，但当接合件以预设下压力压接较厚尺寸的电子组件时，因接合件的压接作业行程固定，即会发生过压损坏电子组件的使用问题。

技术实现思路

1、本发明的目的是在于提供一种电子组件接合机构。

2、本发明提供一种电子组件接合机构，其特征在于，包含：

3、至少一接合器：设有至少一接合件，该接合件一端具有连结部，另一端具有贴接部，该贴接部以供压接电子组件；

4、浮动单元：设有载座、导温媒介及防泄件，该载座设有至少一腔室，该腔室供容置该导温媒介及该接合件的该连结部，该导温媒介覆盖贴接该链接部的表面，该防泄件连结该载座及该接合件的该连结部，以封闭该腔室，该接合件的该贴接部凸伸出该防泄件。

5、所述的电子组件接合机构，其中：该接合件的该连结部下方装配第一板件，该第一板件与该连结部夹持连结该防泄件。

6、所述的电子组件接合机构，其中：该载座的下方装配第二板件，该第二板件与该载座夹持连结该防泄件。

7、所述的电子组件接合机构，其中：该防泄件的第一承接部连结该接合件的该连结部，并设有第二穿孔，以供穿置该接合件的该贴接部，该防泄件的第二承接部连结该载座。

8、所述的电子组件接合机构，其中：该防泄件的该第一承接部与该第二承接部之间成型有弯折部，该弯折部的位置相对于该腔室与该链接部的间隔位置。

9、所述的电子组件接合机构，其中：还包含导正单元，该导正单元于该载座与该接合器之间设有相互配合的第一导正部件及第二导正部件，能够导正该接合器。

10、所述的电子组件接合机构，其中：该导正单元的该第一导正部件及该第二导正部件为相互配合的导正销及导正孔。

11、所述的电子组件接合机构，其中：该接合件的该连结部下方设置第一板件，该载座的下方设置第二板件，该导正单元在该第一板件与该第二板件之间设有相互配合的该第一导正部件及该第二导正部件。

12、所述的电子组件接合机构，其中：该导正单元在该第一板件与该第二板件之间设有至少一弹性件。

13、所述的电子组件接合机构，其中：还包含接合驱动单元，该接合驱动单元设有作至少一方向位移的移载臂，该移载臂供装配该浮动单元。

14、所述的电子组件接合机构，其中：还包含至少一温控器，以供温控电子组件。

15、一种测试装置，其特征在于，包含：

16、测试机构：设有至少一测试器，以供测试电子组件；

17、至少一所述的接合机构：以供压接该电子组件。

18、一种作业机，其特征在于，包含：

19、机台；

20、供料装置：配置于该机台，并设有至少一供料器，以供容置至少一待测电子组件；

21、收料装置：配置于该机台，并设有至少一收料器，以供容置至少一已测电子组件；

22、输送装置：配置于该机台，并设有至少一输送器，以供输送电子组件；

23、至少一所述的测试装置：配置于该机台，以供测试电子组件；

24、中央控制装置：以控制及整合该供料装置、收料装置以及输送装置动作而执行自动化作业。

25、本发明采用可弹性变形的防泄件连结载座及接合件而封闭腔室，接合件一端的连结部位于腔室内，并由导温媒介覆盖链接部的表面，接合件以另一端的贴接部凸伸出防泄件而贴接电子组件，且承受电子组件的反作用力而向上顶推导温媒介向四周位移让位，导温媒介顶撑防泄件弹性变形而扩增容置空间，使接合件浮动微调高度位置，藉以便利应用于不同厚薄尺寸的电子组件，并提高电子组件的良率。

26、本发明提供一种电子组件接合机构，其浮动单元的载座与接合件的连结部间充填有导温媒介，导温媒介覆盖贴接于接合件的连结部表面，以利将载座的温度迅速传导至接合件，于接合件压接电子组件时，确保电子组件于仿真日后应用场所温度的测试环境执行测试作业，进而缩短导温时间，并可提高测试质量。

27、本发明提供一种电子组件接合机构，其浮动单元的载座与接合器间设有导正单元，导正单元于载座与接合器间设有相互配合的第一导正部件及第二导正部件，以供接合件承受外力顶推时可浮动位移，并于接合件无外力顶推时可导正复位，进而提高使用效能。

技术特征：

1.一种电子组件接合机构，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的电子组件接合机构，其特征在于：该接合件的该连结部下方装配第一板件，该第一板件与该连结部夹持连结该防泄件。

3.如权利要求1所述的电子组件接合机构，其特征在于：该载座的下方装配第二板件，该第二板件与该载座夹持连结该防泄件。

4.如权利要求1所述的电子组件接合机构，其特征在于：该防泄件的第一承接部连结该接合件的该连结部，并设有第二穿孔，以供穿置该接合件的该贴接部，该防泄件的第二承接部连结该载座。

5.如权利要求4所述的电子组件接合机构，其特征在于：该防泄件的该第一承接部与该第二承接部之间成型有弯折部，该弯折部的位置相对于该腔室与该链接部的间隔位置。

6.如权利要求1所述的电子组件接合机构，其特征在于：还包含导正单元，该导正单元于该载座与该接合器之间设有相互配合的第一导正部件及第二导正部件，能够导正该接合器。

7.如权利要求6所述的电子组件接合机构，其特征在于：该导正单元的该第一导正部件及该第二导正部件为相互配合的导正销及导正孔。

8.如权利要求6所述的电子组件接合机构，其特征在于：该接合件的该连结部下方设置第一板件，该载座的下方设置第二板件，该导正单元在该第一板件与该第二板件之间设有相互配合的该第一导正部件及该第二导正部件。

9.如权利要求8所述的电子组件接合机构，其特征在于：该导正单元在该第一板件与该第二板件之间设有至少一弹性件。

10.如权利要求1至9中任一项所述的电子组件接合机构，其特征在于：还包含接合驱动单元，该接合驱动单元设有作至少一方向位移的移载臂，该移载臂供装配该浮动单元。

11.如权利要求1至9中任一项所述的电子组件接合机构，其特征在于：还包含至少一温控器，以供温控电子组件。

12.一种测试装置，其特征在于，包含：

13.一种作业机，其特征在于，包含：

技术总结
本发明提供一种电子组件接合机构，包含接合器及浮动单元，接合器设有接合件以供压接电子组件，浮动单元设有具腔室的载座，腔室供容置导温媒介，并以防泄件连结载座及接合件而封闭腔室，使导温媒介覆盖贴接于接合件的连结部表面，以利将载座的温度迅速传导至接合件，使接合件压接电子组件于默认温度环境执行测试作业，接合件承受电子组件的反作用力而向上顶推导温媒介向四周位移让位，导温媒介即顶撑防泄件弹性变形而扩增容置空间，使接合件浮动微调高度位置，以利应用于不同厚薄尺寸的电子组件。

技术研发人员：李子玮
受保护的技术使用者：鸿劲精密股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/8/15