测试光子计数探测器封装效果的系统的制作方法

本发明涉及半导体封装，尤其是涉及一种测试光子计数探测器封装效果的系统。

背景技术：

1、光子计数探测器是一种基于直接探测量子限理论的极微弱光脉冲检测设备，光子计数探测器包括光子探测元件和集成电路板，光子探测元件通过转接板与集成电路板连接。光子探测元件主要包括硅(si)、砷化镓(gaas)、碲化镉(cdte)、碲锌镉(cdznte)等。

2、在进行封装时，光子计数探测器要经历键合过程，即将光子探测元件焊接在集成电路板上，现有技术对键合效果，即光子探测元件例如czt晶体、转接板和集成电路板的电连接是否正确，焊接是否可靠没有检测措施，只有用简单的直观观察方法最简略的判断，造成对键合效果未知状态下就进行后续工艺。对于键合效果不好的光子计数探测器，只有在成品检测时才能判定，此时只能对成品采用完全报废的处理，造成器件浪费，产品制造成本提高的问题。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明第一方面实施例提出了一种测试光子计数探测器封装效果的系统，该系统采用特殊的链路设计，可以在工艺加工完成后很方便的测试互联效果，极大的减少了监控质量的成本，减少了器件浪费。

2、为了达到上述目的，本发明第一方面实施例的测试光子计数探测器封装效果的系统，其中，光子计数探测器包括光子探测元件、转接板和光子计数集成电路板，所述系统包括：第一连接线路，所述第一连接线路设置在所述光子探测元件上并且与所述光子探测元件上的焊盘连接；第二连接线路，所述第二连接线路设置在所述光子计数集成电路板上并且与所述光子计数集成电路板上的焊盘连接；所述第一连接线路与所述转接板第一面的焊盘连接，所述第二连接线路与所述转接板第二面上的焊盘连接，所述转接板第一面的焊盘与所述转接板第二面的焊盘电连接，所述第一连接线路、所述第二连接线路以及所述转接板连接所述第一连接线路和所述第二连接线路的焊盘形成电连接通路；测试单元，所述测试单元与所述电连接通路连接，用于检测所述电连接通路的电信号，并根据所述电信号判断所述电连接通路中焊盘的键合状态。

3、根据本发明实施例的测试光子计数探测器封装效果的系统，通过第一连接线路、第二连接线路以及转接板连接第一连接线路和第二连接线路的焊盘，使得光子探测元件、转接板和光子计数集成电路板之间形成电连接通路，测试单元通过连接电连接通路，并检测电连接通路中的电信号，以判断电连接通路中焊盘的键合状态，确认键合效果是否达标，进而对键合效果不达标产品不再进行后续工艺，从而减少器件浪费，降低产品制作成本。

4、在一些实施例中，所述光子探测元件上设置有呈m×n阵列排布的第一焊盘，其中，m≥1,n≥1；所述m×n阵列的部分或者全部的所述第一焊盘按照第一连接规律连接以形成所述第一连接线路。

5、在一些实施例中，所述m×n阵列中的所述第一焊盘，奇数列的第一焊盘与相邻的偶数列的第一焊盘相连接以形成所述第一连接线路。

6、在一些实施例中，所述转接板的第一面上设置有呈p×q阵列排布的第二焊盘，其中，p≥1,q≥1；所述第一连接线路中的所述第一焊盘与所述转接板上对应的所述第二焊盘相连接。

7、在一些实施例中，所述转接板的第二面上设置有呈p×q阵列排布的第三焊盘，所述第三焊盘与所述第二焊盘通过所述转接板电连接。

8、在一些实施例中，所述光子计数集成电路板上设置有呈j×k阵列排布的第四焊盘，其中，j≥1,k≥1；所述j×k阵列的部分或者全部的所述第四焊盘按照第二连接规律连接以形成所述第二连接线路，所述第二连接线路中的所述第四焊盘与所述转接板上对应的所述第三焊盘连接，其中，所述第二连接规律与所述第一连接规律相匹配以使得所述第一连接线路、所述第二连接线路以及所述转接板连接所述第一连接线路和所述第二连接线路的焊盘形成电连接通路。

9、在一些实施例中，所述j×k阵列中的所述第四焊盘，第k列的所述第四焊盘与第(k+1)列的所述第四焊盘相连接，其中，k为偶数，k<k。

10、在一些实施例中，m＝p＝j，n＝q＝k。

11、在一些实施例中，所述测试单元包括：第一连接部，所述第一连接部设置在所述转接板的第一面上，所述第一连接部与所述转接板上连接所述电连接通路首端的第二焊盘连接；第二连接部，所述第二连接部设置在所述转接板的第一面上，所述第二连接部与所述转接板上连接所述电连接通路尾端的第二焊盘连接；测试件，所述测试件与所述第一连接部和所述第二连接部连接，用于获取所述电连接通路的电阻值，在所述电阻值为无穷大时确定所述电连接通路中的焊盘存在异常。

12、在一些实施例中，所述第一连接部包括多个第一测试焊盘，多个所述第一测试焊盘按照所述p×q阵列的列方向排布，所述第一测试焊盘与所述p×q阵列的首列的第二焊盘连接；所述第二连接部包括多个第二测试焊盘，多个所述第二测试焊盘按照所述p×q阵列的列方向排布，所述第二测试焊盘与所述p×q阵列的尾列的第二焊盘连接。

13、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种测试光子计数探测器封装效果的系统，其特征在于，所述光子计数探测器包括光子探测元件、转接板和光子计数集成电路板，所述系统包括：

2.根据权利要求1所述的测试光子计数探测器封装效果的系统，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的测试光子计数探测器封装效果的系统，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的测试光子计数探测器封装效果的系统，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的测试光子计数探测器封装效果的系统，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的测试光子计数探测器封装效果的系统，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的测试光子计数探测器封装效果的系统，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的测试光子计数探测器封装效果的系统，其特征在于，m＝p＝j，n＝q＝k。

9.根据权利要求4-8任一项所述的测试光子计数探测器封装效果的系统，其特征在于，所述测试单元包括：

10.根据权利要求9所述的测试光子计数探测器封装效果的系统，其特征在于，

11.根据权利要求10所述的测试光子计数探测器封装效果的系统，其特征在于，

技术总结
本发明公开了一种测试光子计数探测器封装效果的系统。其中，光子计数探测器包括光子探测元件、转接板和光子计数集成电路板。第一连接线路设置在光子探测元件上并且与光子探测元件上的焊盘连接，第二连接线路设置在光子计数集成电路板上并且与光子计数集成电路板上的焊盘连接。第一连接线路与转接板第一面的焊盘连接，第二连接线路与转接板第二面上的焊盘连接，转接板第一面的焊盘与第二面的焊盘电连接，第一连接线路、第二连接线路以及转接板连接第一连接线路和第二连接线路的焊盘形成电连接通路。测试单元与电连接通路连接，用于检测电连接通路的电信号，并根据电信号判断电连接通路中焊盘的键合状态，从而获得光子计数探测器的工艺质量。

技术研发人员：肖浩洋,宋关强,熊艳春,余功炽,杨日贵,李俞虹
受保护的技术使用者：天芯互联科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13