一种封装芯片检测设备的制作方法

本发明涉及检测设备，具体的说是涉及一种封装芯片检测设备。

背景技术：

1、封装芯片缺陷的检测设备主要是自动光学检测、x射线分层检测和直线式x射线检测。这些检测设备主要是针对封装芯片的某一项缺陷进行检测，如axi(automation x-rayinspection)即自动x射线检测设备主要检测封装芯片的空洞缺陷。这些检测设备存在的问题是检测效率低，并且检测项目单一。

2、具体的，传统的封装芯片缺陷检测设备的不足之处有：

3、1.自动化程度不足，一些动作需要人工来完成，致使检测效率降低。

4、2.传统的封装芯片缺陷检测设备检测封装芯片背面难，需要通过两道不同的工位来完成，增加了设备体积。

技术实现思路

1、针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种封装芯片检测设备，设计该封装芯片检测设备的目的：一是使封装芯片检测设备全自动化，提高检测效率，二是在物料通道尾部增设翻面机构，能够对封装芯片的背面进行高效率检测。

2、为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：本发明的一种封装芯片检测设备，包括检测机架，该检测机架具有台板，该封装芯片检测设备还包括：

3、输送机构，具有多条输送轨道；

4、安装于的所述台板上且跨越所述多条输送轨道的第一龙门架和第二龙门架，其中第二龙门架靠近进料侧；

5、安装于所述第一龙门架上的视觉检测机构，所述视觉检测机构具有图像提取部，其对进入的封装芯片检测；

6、安装于所述第一龙门架上的分选机构，该分选机构将由所述视觉检测机构检测后的封装芯片分选并送入对应的输送轨道上的空料盘内；

7、安装于所述第二龙门架上的翻面机构，该翻面机构对进入且载有芯片的料盘翻转以将载有芯片的料盘精确固定在检测区域内以使料盘内的封装芯片能够被所述图像提取部覆盖。

8、进一步的，所述多条输送轨道并列设置，该多条输送轨道分别是：

9、用于运输装满封装芯片的料盘的入料输送轨道；

10、用于运输空料盘的空料盘输送轨道；

11、用于运输装有无缺陷封装芯片的料盘的合格品输送轨道；

12、用于运输装有有缺陷封装芯片的料盘的第一不合品输送轨道；

13、用于运输装有有缺陷封装芯片的料盘的第二不合格品输送轨道。

14、进一步的，各输送轨道的始端、所述入料输送轨道的末端、第一不合品输送轨道的末端均设有升降机构；

15、各输送轨道均设有搬运直线模组，所述搬运直线模组驱动料盘移动；

16、各输送轨道的始端均设有用于叠放料盘的料仓。

17、进一步的，所述入料输送轨道、合格品输送轨道、第一不合品输送轨道均设有料盘夹紧机构。

18、进一步的，所述视觉检测机构包括用于检测封装芯片大小和位置的2d检测总装、3d检测总装，其中：

19、所述2d检测总装设有两组，两组2d检测总装分居第一龙门架的两侧，该两组2d检测总装分别是能够做xz轴向移动的封装芯片球面2d检测总装和固定于所述第一龙门架上能够做xz轴向运动的封装芯片封装面2d检测总装。

20、进一步的，所述封装芯片球面2d检测总装和封装芯片封装面2d检测总装结构相同，其包括固定于第一龙门架上的x轴直线模组、滑接于所述x轴直线模组上并被所述x轴直线模组驱动做x轴向运动的第一z轴直线模组、安装于所述第一z轴直线模组并被所述第一z轴直线模组驱动做z轴向运动的z轴板组件，所述封装芯片球面2d检测总装还包括安装于所述z轴板组件上的相机、组合光源、镜筒；

21、所述封装芯片球面2d检测总装在x轴移动路径中能够到达所述入料输送轨道的上方；

22、所述封装芯片封装面2d检测总装在x轴移动路径中能够到达所述合格品输送轨道的上方、第一不合品输送轨道的上方。

23、进一步的，所述3d检测总装通过第二z轴直线模组固定于所述第一龙门架上。

24、进一步的，所述分选机构包括第二x轴直线运动模组、第三z轴直线运动模组、出料激光、变距凸轮机构和真空吸盘；

25、所述第二x轴直线运动模组固定于所述第一龙门架上，所述第三z轴直线运动模组滑接于所述第二x轴直线运动模组并被该第二x轴直线运动模组驱动做x轴向运动，所述第三z轴直线运动模组滑接有z轴活动组件，该z轴活动组件被所述第三z轴直线运动模组驱动做z轴向运动；

26、所述z轴活动组件上侧安装有出料激光；

27、所述z轴活动组件的正侧安装所述变距凸轮机构；

28、所述变距凸轮机构驱动连接有真空吸盘安装部，所述真空吸盘安装部朝下安装有多个真空吸盘。

29、所述真空吸盘的运动路径能够到达合格品输送轨道、第一不合品输送轨道、第二不合格品输送轨道。

30、进一步的，所述翻面机构包括翻转组件、夹子组件和第三x轴直线运动模组和第四z轴直线运动模组；

31、所述第三x轴直线运动模组安装于所述第二龙门架上，所述第四z轴直线运动模组滑接于所述第三x轴直线运动模组并被所述第三x轴直线运动模组驱动做x轴向运动；

32、所述第四z轴直线运动模组驱动连接有z轴活动部，所述z轴活动部上安装所述翻转组件和所述夹子组件。

33、进一步的，所述翻转组件具有安装于所述z轴活动部的框型架、安装于所述框型架一端的驱动源以及设于所述框型架内并和所述驱动源驱动连接且用于固定料盘的翻面装置；

34、所述夹子组件处于所述框型架的上方，其具有夹持料盘的夹持结构以及和夹持结构驱动连接的动力源。

35、相对于现有技术，本发明的有益效果是：

36、1.本发明的封装芯片检测设备实现了封装芯片由人工到全自动检测的转变，将繁琐的检测流程简单化，提高了检测效率。

37、2.本发明的封装芯片检测设备一次性快速检测多个项目，避免装载封装芯片的tray盘(即料盘)来回运动、反复检侧，提高了检测设备的使用寿命。

38、3.本发明的封装芯片检测设备设置有翻面机构，翻面机构解决了封装芯片背面难以检测的技术难题，翻面机构将tray盘进行稳定、可靠、安全地翻面，以检测封装芯片背面。

39、4.本发明采用封装芯片自动分选的方式，即增设分选机构快速准确地挑选出有缺陷地芯片，并把无缺陷地芯片填入tray盘，以保证0k通道输出的tray盘是满料的状态。

技术特征：

1.一种封装芯片检测设备，包括检测机架(1)，该检测机架(1)具有台板，其特征在于，该封装芯片检测设备还包括：

2.根据权利要求1所述的一种封装芯片检测设备，其特征在于，所述多条输送轨道并列设置，该多条输送轨道分别是：

3.根据权利要求2所述的一种封装芯片检测设备，其特征在于，各输送轨道的始端、所述入料输送轨道(52)的末端、第一不合品输送轨道(56)的末端均设有升降机构(53)；

4.根据权利要求2所述的一种封装芯片检测设备，其特征在于，所述入料输送轨道(52)、合格品输送轨道(55)、第一不合品输送轨道(56)均设有料盘夹紧机构(51)。

5.根据权利要求2所述的一种封装芯片检测设备，其特征在于，所述视觉检测机构(2)包括用于检测封装芯片大小和位置的2d检测总装(27)、3d检测总装(29)，其中：

6.根据权利要求5所述的一种封装芯片检测设备，其特征在于，所述封装芯片球面2d检测总装和封装芯片封装面2d检测总装结构相同，其包括固定于第一龙门架上的x轴直线模组(26)、滑接于所述x轴直线模组(26)上并被所述x轴直线模组(26)驱动做x轴向运动的第一z轴直线模组(24)、安装于所述第一z轴直线模组(24)并被所述第一z轴直线模组(24)驱动做z轴向运动的z轴板组件，所述封装芯片球面2d检测总装还包括安装于所述z轴板组件上的相机(25)、组合光源(22)、镜筒(23)；

7.根据权利要求5所述的一种封装芯片检测设备，其特征在于，所述3d检测总装(29)通过第二z轴直线模组(28)固定于所述第一龙门架上。

8.根据权利要求2所述的一种封装芯片检测设备，其特征在于，所述分选机构(4)包括第二x轴直线运动模组(41)、第三z轴直线运动模组(45)、出料激光(42)、变距凸轮机构(43)和真空吸盘(44)；

9.根据权利要求2所述的一种封装芯片检测设备，其特征在于，所述翻面机构(3)包括翻转组件(36)、夹子组件(35)和第三x轴直线运动模组(32)和第四z轴直线运动模组(33)；

10.根据权利要求9所述的一种封装芯片检测设备，其特征在于，所述翻转组件(36)具有安装于所述z轴活动部(34)的框型架、安装于所述框型架一端的驱动源以及设于所述框型架内并和所述驱动源驱动连接且用于固定料盘的翻面装置；

技术总结
本发明公开了一种封装芯片检测设备，该封装芯片检测设备包括检测机架、输送机构、视觉检测机构、翻面机构、分选机构和电气控制系统。输送机构、视觉检测机构、分选机构固于检测机架；输送机构设有tray盘夹紧机构，搬运tray盘快速、平稳；视觉检测机构主要检测封装芯片的缺陷；翻面机构用于翻转两个叠好的tray盘，以便于检测封装芯片背面；分选机构把有缺陷的封装芯片挑选出来。本发明公开的一种封装芯片检测设备，实现了封装芯片的运输、检测、翻转、分选，具有运输速度快、检测准确性高、翻转稳定性好等特点。本发明的封装芯片检测设备优化了封装芯片的检测流程，有效提高了封装芯片的检测效率，降低了检测的漏检率和误检率。

技术研发人员：胡争光,师利全,李小根,罗东,方天国
受保护的技术使用者：深圳市鑫三力自动化设备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12