芯片测试工具的制作方法

本发明涉及半导体测试，尤其是涉及一种芯片测试工具。

背景技术：

1、电子产品一般由芯片形成，芯片的制作一般在晶圆上形成，形成之后需要经过一定的功能测试才能完成芯片的整体生产，然后出厂。如果功能测试中，发现某一项功能数据有问题，则可以停止该芯片的出厂，以提高生产良率和客户满意度。并且通过功能测试还可以发现芯片出现的具体问题，例如如果是制程问题，可以通过功能测试及时发现，及时对制程进行修正。所以功能测试在半导体行业中是非常重要的一个环节。

2、现有技术中，使用测试机台对芯片进行功能测试，测试机台上设置有多个板卡，板卡上设置有多个探针，一个探针扎在一个芯片上，每个芯片使用一个探针测试，多个探针同时对多个芯片进行测试。探针测试得到的信号通过连接线传到监测模块，监测模块对测试的功能数据进行分析和判断，当发觉某一探针的功能数据出现问题时，例如没有达标，则认为该探针对应的芯片有质量问题。现有技术中，多个探针同时测试时，按照芯片的排列方式依次扎在所有芯片上。相邻探针之间的距离参照相邻芯片之间的距离。相当于所有探针集成在一起，所以所有的探针使用的是一个监控模块。

3、然而，现有技术中，一个板卡对应一个监控模块，该板卡上的所有探针测试到功能数据都可以被监控模块测试到。但是每个板卡上的探针的布局是固定的。例如，能同时测试8个芯片的探针适用的8个芯片的布局如图1，图1是标号为1、2、3、4、5、6、7和8的8个芯片。8个芯片分为两排，8个探针布局成两排探针，两排探针相邻。但是，由于两排芯片之间的距离太近，而探针的长度过长，导致探针扎在芯片上出现扎针不稳从而导致测试数据出现问题的情况。同理，如果是4排芯片也会出现这个问题。并且为了适应一个监控模块，探针的布局受到了一定的限制，不能适应各种分布方式的芯片的测试。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种芯片测试工具，可以使得扎针稳定，且可以改变探针的布局，从而可以适应各种分布方式的芯片的测试。

2、为了达到上述目的，本发明提供了一种芯片测试工具，包括：

3、板卡，包括至少两个测试模块，每个所述测试模块均包括多个探针，每个所述探针均用于连接一个芯片，以对所述芯片的功能数据进行测试，所有所述测试模块的所有探针同时对所述芯片的功能数据进行测试；

4、监测模块，与所述测试模块的数量相等，一个所述监测检测模块与一个测试模块连接，用于监测芯片的功能数据是否达标。

5、可选的，在所述的芯片测试工具中，所有测试模块包含的探针的数量相同。

6、可选的，在所述的芯片测试工具中，每个所述测试模块包括4个探针或6个探针。

7、可选的，在所述的芯片测试工具中，相邻所述测试模块之间具有一定距离。

8、可选的，在所述的芯片测试工具中，相邻所述测试模块之间具有一排芯片。

9、可选的，在所述的芯片测试工具中，所述测试模块规则设置。

10、可选的，在所述的芯片测试工具中，所述测试模块对齐。

11、可选的，在所述的芯片测试工具中，所述测试模块非规则设置。

12、可选的，在所述的芯片测试工具中，相邻所述测试模块紧挨设置。

13、可选的，在所述的芯片测试工具中，所述测试模块非对齐。

14、在本发明提供的芯片测试工具中，包括：板卡，包括至少两个测试模块，每个所述测试模块均包括多个探针，每个所述探针均用于连接一个芯片，以对所述芯片的功能数据进行测试，所有所述测试模块的所有探针同时对所述芯片的功能数据进行测试；监测模块，与所述测试模块的数量相等，一个所述监测检测模块与一个测试模块连接，用于监测芯片的功能数据是否达标。本发明通过将板卡上的探针分成多个测试模块，测试模块之间的相对设置可以根据晶圆上所有芯片的设置调节，并且每个测试模块对应一个监控模块，所以测试模块的设置不用收到监控模块的限制。因此，本发明能使扎针更稳定，且适应了各种分布方式的芯片的测试。

技术特征：

1.一种芯片测试工具，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的芯片测试工具，其特征在于，所有测试模块包含的探针的数量相同。

3.如权利要求1所述的芯片测试工具，其特征在于，每个所述测试模块包括4个探针或6个探针。

4.如权利要求1所述的芯片测试工具，其特征在于，相邻所述测试模块之间具有一定距离。

5.如权利要求4所述的芯片测试工具，其特征在于，相邻所述测试模块之间具有一排芯片。

6.如权利要求1所述的芯片测试工具，其特征在于，所述测试模块规则设置。

7.如权利要求6所述的芯片测试工具，其特征在于，所述测试模块对齐。

8.如权利要求1所述的芯片测试工具，其特征在于，所述测试模块非规则设置。

9.如权利要求8所述的芯片测试工具，其特征在于，相邻所述测试模块紧挨设置。

10.如权利要求9所述的芯片测试工具，其特征在于，所述测试模块非对齐。

技术总结
本发明提供了一种芯片测试工具，包括：板卡，包括至少两个测试模块，每个所述测试模块均包括多个探针，每个所述探针均用于连接一个芯片，以对所述芯片的功能数据进行测试，所有所述测试模块的所有探针同时对所述芯片的功能数据进行测试；监测模块，与所述测试模块的数量相等，一个所述监测检测模块与一个测试模块连接，用于监测芯片的功能数据是否达标。本发明通过将板卡上的探针分成多个测试模块，测试模块之间的相对设置可以根据晶圆上所有芯片的设置调节，并且每个测试模块对应一个监控模块，所以测试模块的设置不用收到监控模块的限制。因此，本发明能使扎针更稳定，且适应了不同设置情况的芯片测试。

技术研发人员：奚凯华
受保护的技术使用者：上海华虹宏力半导体制造有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12