一种挠性线路板内层铜迁移的检测方法与流程

本发明涉及挠性线路板，尤其涉及一种挠性线路板内层铜迁移的检测方法。

背景技术：

1、挠性线路(flexible printed circuit，fpc)板以其厚度薄、体积小、重量轻、可弯曲等优势，被越来越多的应用在手机主板、摄像头模块、智能可穿戴设备等领域。fpc板中使用的胶粘剂有两种类型：丙烯酸和环氧树脂。丙烯酸由于其耐热性好、粘接强度高而使用较为广泛，但是其具有一定的吸湿性，在湿热环境下其粘接性能下降，在粘接界面或粘接材料内部易出现裂纹或缝隙，从而给铜离子迁移提供通道。因此，fpc多层板内层铜迁移导致漏电是fpc多层板典型失效模式之一，由于其属于耗损型失效，比较隐蔽，往往在使用一段时间后失效才会凸显，一旦失效损失较大，因此，在产品出厂前甚至板材批量使用前对板材进行内层铜迁移检测与评估非常关键。

2、目前行业内基于铜迁移机理对电路板进行的检测方法主要是针对刚性印制板，而针对fpc多层板内层铜迁移的检测方法目前缺乏相关标准指导，相关使用或制造企业也只是参考刚性印制板对离子迁移的激发方法，通过绝缘电阻的监测来判定是否漏电，但是由于fpc多层板的叠构特征，可能会造成检测的不准确性。

技术实现思路

1、本发明提供了一种挠性线路板内层铜迁移的检测方法，可以提高挠性线路板内部漏电失效检测的准确度，为风险规避、材料选型和加工制程改进提供科学依据。

2、根据本发明的一方面，提供了一种挠性线路板内层铜迁移的检测方法，包括：

3、挠性线路板处于预设工作条件下，判断挠性线路板内的测试线路是否存在内部漏电失效，其中，测试线路为挠性线路板每层线路上相邻且绝缘的被测导线，每一被测导线通过导通孔连接表面线路和内层线路；

4、若挠性线路板存在内部漏电失效，对挠性线路板进行切片处理；

5、获取挠性线路板切片处理后的形貌；

6、挠性线路板内存在铜枝晶，确定挠性线路板内具有铜迁移现象进而导致挠性线路板存在内部漏电失效。

7、可选的，挠性线路板处于预设工作条件下，判断挠性线路板内的测试线路是否存在内部漏电失效包括：

8、获取间隔预设时间测试线路间的绝缘电阻的阻值；

9、根据绝缘电阻的阻值的下降情况，判断挠性线路板是否存在内部漏电失效。

10、可选的，根据绝缘电阻的阻值的下降情况，判断挠性线路板是否存在内部漏电失效包括：

11、绝缘电阻的阻值下降至小于第一预设阻值，确定挠性线路板漏电失效；

12、若挠性线路板表面不存在漏电失效，则确定挠性线路板内部漏电失效。

13、可选的，根据绝缘电阻的阻值的下降情况，判断挠性线路板是否存在内部漏电失效包括：

14、绝缘电阻的阻值下降至小于第一预设阻值，确定挠性线路板漏电失效；

15、若挠性线路板表面存在铜枝晶、污染物以及腐蚀产物中的至少一种，确定挠性线路板存在表面漏电失效；

16、排除表面漏电失效对挠性线路板的绝缘电阻的阻值影响；

17、获取对挠性线路板表面进行处理后的绝缘电阻的阻值，若绝缘电阻的阻值小于第二预设阻值，则确定挠性线路板内部漏电失效，第二预设阻值小于第一预设阻值。

18、可选的，排除表面漏电失效对挠性线路板的绝缘电阻的阻值影响包括：

19、对挠性线路板表面进行处理以去除铜枝晶、污染物以及腐蚀产物中的至少一种。

20、可选的，若挠性线路板存在内部漏电失效，对挠性线路板进行切片处理之前，还包括：

21、确定挠性线路板内部漏电失效位置。

22、可选的，确定挠性线路板内部漏电失效位置包括：

23、通过显微红外热成像系统确定挠性线路板内部漏电失效位置。

24、可选的，若挠性线路板存在内部漏电失效，对挠性线路板进行切片处理包括：

25、获取挠性线路板裁剪成预设尺寸的测量样品；

26、将测量样品采用树脂胶包封固化；

27、沿平行于挠性线路板板面方向对测量样品进行磨抛处理。

28、可选的，获取挠性线路板切片处理后的形貌包括：

29、通过金相显微镜对挠性线路板切片处理后的形貌进行观察，以获取挠性线路板切片处理后的形貌。

30、可选的，挠性线路板处于预设工作条件下包括：

31、工作电压小于或等于100v；

32、预设温湿条件包括温度为85℃、湿度为85％rh，温度为40℃、湿度为93％rh，温度为65℃、湿度为88％rh，温度为60℃、湿度为90％rh中的任意一种；

33、预设时间包括2小时、1小时、0.5小时、10分钟和1分钟中的任意一种。

34、本发明实施例技术方案通过使挠性线路板处于预设工作条件下，若挠性线路板存在内部漏电失效，对挠性线路板进行切片处理；获取挠性线路板切片处理后的形貌；挠性线路板内存在铜枝晶，确定挠性线路板内具有铜迁移现象进而导致挠性线路板存在内部漏电失效。本发明实施例提供的技术方案在初步确定挠性线路板存在内部漏电失效后，通过挠性线路板内的铜枝晶形貌进一步确定挠性线路板内具有铜迁移现象进而导致挠性线路板存在内部漏电失效，提高了挠性线路板存在内部漏电失效检测的准确度，从而根据确定的漏电失效类型提前筛选出因铜离子迁移而导致的不合格产品，为挠性线路板风险规避、材料选型和加工制程改进提供科学依据。

35、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种挠性线路板内层铜迁移的检测方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，挠性线路板处于预设工作条件下，判断挠性线路板内的测试线路是否存在内部漏电失效包括：

3.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，根据所述绝缘电阻的阻值的下降情况，判断所述挠性线路板是否存在内部漏电失效包括：

4.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，根据所述绝缘电阻的阻值的下降情况，判断所述挠性线路板是否存在内部漏电失效包括：

5.根据权利要求4所述的检测方法，其特征在于，排除表面漏电失效对所述挠性线路板的绝缘电阻的阻值影响包括：

6.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，若所述挠性线路板存在内部漏电失效，对所述挠性线路板进行切片处理之前，还包括：

7.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，确定挠性线路板内部漏电失效位置包括：

8.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，若所述挠性线路板存在内部漏电失效，对所述挠性线路板进行切片处理包括：

9.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，获取所述挠性线路板切片处理后的形貌包括：

10.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，挠性线路板处于预设工作条件下包括：

技术总结
本发明公开了一种挠性线路板内层铜迁移的检测方法，该方法包括：挠性线路板处于预设工作条件下，判断挠性线路板内的测试线路是否存在内部漏电失效，其中，测试线路为挠性线路板每层线路上相邻且绝缘的被测导线，每一被测导线通过导通孔连接表面线路和内层线路；若挠性线路板存在内部漏电失效，对挠性线路板进行切片处理；获取挠性线路板切片处理后的形貌；挠性线路板内存在铜枝晶，确定挠性线路板内具有铜迁移现象进而导致挠性线路板存在内部漏电失效。本发明可以提高挠性线路板内部漏电失效检测的准确度，为风险规避、材料选型和加工制程改进提供科学依据。

技术研发人员：李晓倩,汪洋,张宣,郑焕军
受保护的技术使用者：工业和信息化部电子第五研究所华东分所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13