一种半导体测试夹具及半导体测试设备的制作方法

本公开涉及半导体，尤其涉及一种半导体测试夹具及半导体测试设备。

背景技术：

1、在半导体技术领域，晶圆通常作为半导体集成电路的基底，半导体加工过程中，需要对半导体结构的属性和缺陷进行检测，以不断完善加工和制造工艺。在针对半导体结构的检测过程中，某些方法需要将晶圆裂解为小片进行检测。

2、相关技术中，通常需要将裂解后的小片通过胶粘的方式固定在完整的晶圆上，对每个裂片进行测试都需要花费大量的时间进行胶粘和除胶，拖慢了研发进度。

技术实现思路

1、以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

2、本公开的第一方面，提供了一种半导体测试夹具，用于夹持待测试件，以进行射线衍射测试，所述待测试件为半导体裂片样品，所述半导体测试夹具包括：

3、治具，所述治具具有容置空间，所述容置空间用于容置待测试件；

4、至少一组夹持组件，每组所述夹持组件包括两个夹持机构，且每组所述夹持组件中的两个所述夹持机构相对设置，所述夹持机构与所述治具滑动连接，且所述夹持机构设置于所述容置空间内；

5、装配状态下，所述夹持机构与所述待测试件的侧边抵接，以将所述待测试件固定于所述容置空间。

6、在一些实施例中，所述容置空间在所述治具的顶面上的投影呈矩形，所述至少一组夹持组件设置于所述容置空间的相同的两条相对的侧边，所述容置空间的另外两侧边未设置有所述夹持组件，以使得所述射线衍射测试的测试射线的光路未被遮挡；其中，每组所述夹持组件中的一个所述夹持机构设置于一条侧边，每组所述夹持组件中的另一个所述夹持机构设置于另一条侧边，所述一条侧边和所述另一条侧边构成所述两条相对的侧边。

7、在一些实施例中，所述容置空间的侧壁设置有导轨，所述导轨的延伸方向每组夹持组件中的两个所述夹持机构的排布方向平行；

8、所述夹持机构包括滑动件，所述滑动件与所述导轨滑动连接；

9、其中，所述夹持机构与所述导轨为可拆卸连接。

10、在一些实施例中，所述导轨设置有多个，所述滑动件设置有多个，多个所述导轨与多个所述滑动件对应设置；和/或，

11、所述滑动件的侧壁设置有第一限位部，所述导轨的内壁设置有第二限位部，所述第一限位部和所述第二限位部配合，以限制所述滑动件相对所述导轨转动。

12、在一些实施例中，所述夹持机构还包括弹性件，所述弹性件的一端与所述滑动件相连，所述弹性件的另一端与所述导轨相连，所述弹性件的弹性形变方向与所述滑动件的滑动方向平行。

13、在一些实施例中，所述容置空间的侧壁和/或所述滑动件的侧壁上设置有刻度尺，所述刻度尺的刻度变化方向与所述滑动件的滑动方向平行。

14、在一些实施例中，所述夹持机构还包括夹持部，所述夹持部与所述滑动件连接；

15、所述夹持部具有卡槽，所述卡槽的延伸方向与所述待测试件的侧边的延伸方向平行，装配状态下，所述待测试件的边缘位于所述卡槽中，且所述待测试件的底面与所述治具的顶面平齐。

16、在一些实施例中，所述治具呈圆盘状，且所述治具的顶面与底面平行；

17、所述容置空间位于所述治具的中间区域。

18、在一些实施例中，所述治具设置有用于校正所述待测试件放置位置的定位缺口，所述定位缺口朝向所述两条相对的侧边设置。

19、根据本公开的第二方面，提供了一种半导体测试设备，所述半导体测试设备用于对待测试件进行射线衍射测试，所述待测试件为半导体裂片样品，所述半导体测试设备包括测试机台、射线衍射测试装置，以及如第一方面所述的半导体测试夹具；

20、所述半导体测试夹具设置于所述测试机台，所述射线衍射测试装置用于对所述待测试件进行射线衍射测试。

21、本公开提供的半导体测试夹具和半导体测试设备中，夹持机构能够在容置空间中滑动，从而以夹紧抵接待测试件的侧边的方式进行固定，提高了拆装待测试件的便捷性，减少了拆装耗时，加快了研发速度；并且，两个夹持机构在容置空间中的位置可以任意调节，从而能够固定不同规格的待测试件，还可以任意调节待测试件在容置空间中的固定位置，以使得待测试件与测试射线对准，提高了测试结果的准确性和可靠性。

22、在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。

技术特征：

1.一种半导体测试夹具，其特征在于，用于夹持待测试件，以进行射线衍射测试，所述待测试件为半导体裂片样品，所述半导体测试夹具包括：

2.根据权利要求1所述的半导体测试夹具，其特征在于，所述容置空间在所述治具的顶面上的投影呈矩形，所述至少一组夹持组件设置于所述容置空间的相同的两条相对的侧边，所述容置空间的另外两侧边未设置有所述夹持组件，以使得所述射线衍射测试的测试射线的光路未被遮挡；

3.根据权利要求2所述的半导体测试夹具，其特征在于，所述容置空间的侧壁设置有导轨，所述导轨的延伸方向与每组所述夹持组件中的两个所述夹持机构的排布方向平行；

4.根据权利要求3所述的半导体测试夹具，其特征在于，所述导轨设置有多个，所述滑动件设置有多个，多个所述导轨与多个所述滑动件对应设置；和/或，

5.根据权利要求3所述的半导体测试夹具，其特征在于，所述夹持机构还包括弹性件，所述弹性件的一端与所述滑动件相连，所述弹性件的另一端与所述导轨相连，所述弹性件的弹性形变方向与所述滑动件的滑动方向平行。

6.根据权利要求3-5任一项所述的半导体测试夹具，其特征在于，所述容置空间的侧壁和/或所述滑动件的侧壁上设置有刻度尺，所述刻度尺的刻度变化方向与所述滑动件的滑动方向平行。

7.根据权利要求3-5任一项所述的半导体测试夹具，其特征在于，所述夹持机构还包括夹持部，所述夹持部与所述滑动件连接；

8.根据权利要求1-5任一项所述的半导体测试夹具，其特征在于，所述治具呈圆盘状，且所述治具的顶面与底面平行；

9.根据权利要求2-5任一项所述的半导体测试夹具，其特征在于，所述治具设置有用于校正所述待测试件放置位置的定位缺口，所述定位缺口朝向所述两条相对的侧边设置。

10.一种半导体测试设备，其特征在于，所述半导体测试设备用于对待测试件进行射线衍射测试，所述待测试件为半导体裂片样品，所述半导体测试设备包括：测试机台、射线衍射测试装置，以及如权利要求1-9任一项所述的半导体测试夹具；

技术总结
本公开提供了一种半导体测试夹具及半导体测试设备，半导体测试夹具包括治具和至少一组夹持组件，治具具有容置空间，每组夹持组件包括两个夹持机构，且两个夹持机构相对设置，夹持机构与治具滑动连接，夹持机构能够与待测试件的侧边抵接，以将待测试件固定于容置空间。本公开中，夹持机构能够在容置空间中滑动，从而以夹紧抵接待测试件的侧边的方式进行固定，提高了拆装待测试件的便捷性，减少了拆装耗时，加快了研发速度；并且，两个夹持机构在容置空间中的位置可以任意调节，从而能够固定不同规格的待测试件，还可以任意调节待测试件在容置空间中的固定位置，以使得待测试件与测试射线对准，提高了测试结果的准确性和可靠性。

技术研发人员：崔鸿京,丁一鸣,王欣
受保护的技术使用者：长鑫存储技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13