一种半导体芯片测试用环状固定治具的制作方法

本发明涉及测试治具，具体为一种半导体芯片测试用环状固定治具。

背景技术：

1、芯片测试的目的是在找出没问题的芯片的同时尽量节约成本，芯片复杂度越来越高,为了保证出厂的芯片质量不出任何问题，需要在出厂前进行测试以确保功能完整性等，而芯片作为一个大规模生产的东西,大规模自动化测试是的解决办法,靠人工或者说基准测试是没法完成这样的任务，因此需要使用且其他检测来设备来完成测试工作。

2、目前，将芯片放入到检测设备中进行测试时，需要先将芯片固定到治具上，但现有的固定治具固定数量有限，难以适用于大批量芯片测试工作，且芯片自身的尺寸也有差别，其固定治具的固定尺寸单一，面对不同尺寸的芯片时，需要更换其他型号的固定治具，既增加了成本，又需要来回拆装更换不同的治具，影响测试效率，也为此，我们提出一种半导体芯片测试用环状固定治具。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体芯片测试用环状固定治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片测试用环状固定治具，包括底座，所述底座上固接有固定环，固定环的外壁上开设有环形槽，环形槽内转动连接有转动环，转动环固接在载板的内壁上，底座上安装有与载板底部连接的旋转机构，载板的底部固设有多工位同步夹持机构。

3、作为优选，所述底座底部的四角处均开设有安装孔。

4、作为优选，所述旋转机构包括安装在底座上的电机一，电机一的输出轴上固接有蜗杆，蜗杆与下齿环相啮合，下齿环固接在载板底部的外壁上。

5、作为优选，所述多工位同步夹持机构由一个旋转组件、多个调节组件、多个夹持组件以及多个固定板组成，一个旋转组件与多个调节组件相啮合，调节组件和夹持组件均转动连接在固定板上，固定板固接在载板底部的外壁上，调节组件与夹持组件连接。

6、作为优选，所述旋转组件包括安装在载板底部的电机二，电机二的输出轴上固接有齿轮一，齿轮一与上齿环相啮合，上齿环转动连接在载板底部的外壁上。

7、作为优选，所述调节组件包括转动连接在固定板上的旋转轴，旋转轴的外壁上固接有与上齿环相啮合的齿轮二，旋转轴上固接有转动块，转动块的内侧开设有调节孔，调节孔内转动连接有调节螺杆，调节螺杆的外壁上螺旋传动连接有滑动设置在调节孔内的调节块，调节块上固接有滑动块。

8、作为优选，所述夹持组件包括转动连接在固定板上的转动轴，转动轴的外壁上固接有齿轮三，齿轮三与齿板相啮合，齿板套设于固定套内，固定套固接在载板的底部，齿板呈“l”形，且齿板的一端开设有滑动孔，滑动块滑动设置在滑动孔内，转动轴上固接有转盘，转盘表面的边缘处通过四个连杆与四个连接块的底部相铰接，四个连接块上均固接有夹板，连接块滑动设置在载板上开设的通孔内，夹板滑动设置在载板上开设的夹板槽内。

9、作为优选，所述载板上处于四个夹板槽的中间位置开设有用于放置芯片的定位槽。

10、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

11、1、整体采用环状的设计，能够容纳更多的芯片，提高芯片的固定数量，可适用于大批量芯片测试工作；

12、2、通过旋转机构的设置，能够使载板上的每一个芯片轮流转动更换测试位置，能对逐步对每一个芯片进行测试工作；

13、3、通过多工位同步夹持机构的设置，既能够对不同尺寸的芯片进行固定，又具备同步固定效果，大大提高了检测效率，不同尺寸的芯片均可适用，减少更换的成本，且从芯片四侧对其进行固定，既确保了芯片固定后的中心位置准确，又不影响芯片的测试。

技术特征：

1.一种半导体芯片测试用环状固定治具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上固接有固定环(2)，固定环(2)的外壁上开设有环形槽(3)，环形槽(3)内转动连接有转动环(4)，转动环(4)固接在载板(5)的内壁上，底座(1)上安装有与载板(5)底部连接的旋转机构(6)，载板(5)的底部固设有多工位同步夹持机构(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试用环状固定治具，其特征在于：所述底座(1)底部的四角处均开设有安装孔。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试用环状固定治具，其特征在于：所述旋转机构(6)包括安装在底座(1)上的电机一(61)，电机一(61)的输出轴上固接有蜗杆(62)，蜗杆(62)与下齿环(63)相啮合，下齿环(63)固接在载板(5)底部的外壁上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试用环状固定治具，其特征在于：所述多工位同步夹持机构(7)由一个旋转组件(71)、多个调节组件(73)、多个夹持组件(74)以及多个固定板(72)组成，一个旋转组件(71)与多个调节组件(73)相啮合，调节组件(73)和夹持组件(74)均转动连接在固定板(72)上，固定板(72)固接在载板(5)底部的外壁上，调节组件(73)与夹持组件(74)连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片测试用环状固定治具，其特征在于：所述旋转组件(71)包括安装在载板(5)底部的电机二(711)，电机二(711)的输出轴上固接有齿轮一(712)，齿轮一(712)与上齿环(713)相啮合，上齿环(713)转动连接在载板(5)底部的外壁上。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片测试用环状固定治具，其特征在于：所述调节组件(73)包括转动连接在固定板(72)上的旋转轴(731)，旋转轴(731)的外壁上固接有与上齿环(713)相啮合的齿轮二(732)，旋转轴(731)上固接有转动块(733)，转动块(733)的内侧开设有调节孔，调节孔内转动连接有调节螺杆(734)，调节螺杆(734)的外壁上螺旋传动连接有滑动设置在调节孔内的调节块(735)，调节块(735)上固接有滑动块(736)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片测试用环状固定治具，其特征在于：所述夹持组件(74)包括转动连接在固定板(72)上的转动轴(745)，转动轴(745)的外壁上固接有齿轮三(744)，齿轮三(744)与齿板(741)相啮合，齿板(741)套设于固定套(743)内，固定套(743)固接在载板(5)的底部，齿板(741)呈“l”形，且齿板(741)的一端开设有滑动孔(742)，滑动块(736)滑动设置在滑动孔(742)内，转动轴(745)上固接有转盘(746)，转盘(746)表面的边缘处通过四个连杆(747)与四个连接块(748)的底部相铰接，四个连接块(748)上均固接有夹板(749)，连接块(748)滑动设置在载板(5)上开设的通孔(8)内，夹板(749)滑动设置在载板(5)上开设的夹板槽(9)内。

8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片测试用环状固定治具，其特征在于：所述载板(5)上处于四个夹板槽(9)的中间位置开设有用于放置芯片的定位槽(10)。

技术总结
本发明公开了一种半导体芯片测试用环状固定治具，涉及测试治具技术领域，包括底座，所述底座上固接有固定环，固定环的外壁上开设有环形槽，环形槽内转动连接有转动环，转动环固接在载板的内壁上，底座上安装有与载板底部连接的旋转机构，载板的底部固设有多工位同步夹持机构，此半导体芯片测试用环状固定治具，区别于现有技术，整体采用环状的设计，能够容纳更多的芯片，提高芯片的固定数量，可适用于大批量芯片测试工作，既能够对不同尺寸的芯片进行固定，又具备同步固定效果，大大提高了检测效率，不同尺寸的芯片均可适用，减少更换的成本，且从芯片四侧对其进行固定，既确保了芯片固定后的中心位置准确，又不影响芯片的测试。

技术研发人员：孙帅伟
受保护的技术使用者：苏州格丽明电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14