本发明涉及电流传感器,具体涉及一种电流传感器自动标定系统。
背景技术:
1、电流传感器是一种常用的电流测量装置,例如霍尔型电流传感器可以采用霍尔元件作为传感单元,通过电流产生的磁场大小来实现对电流的测量。开环型霍尔电流传感器是以铁磁材料作为导磁体,使导体周围的磁场聚集在电流传感器中,将霍尔元件放置于电流传感器的气隙处,由霍尔元件测量输出的电压能够反映出导线电流的大小。在电流传感器内置有各种测量用的参数(例如在cpu中固化),在使用时,电流传感器根据所述参数将采集的电压信号转化为表征所测量电流大小的数值,即根据所述参数计算出导线中电流的大小。电流传感器的参数不同,在测量相同的导线电流时,会导致霍尔元件输出的电压大小有所不同。因此,一般来说,上述参数是需要在标定是确定的。
2、待标定电流传感器在标定时需要接入电路,而后通过工控系统对待标定的电流传感器进行测量和标定,在这个过程中,待标定电流传感器对电路的检测到的数据值需要传输至显示面板以供操作人员查看,但现有技术中,待标定电流传感器的检测数据在传输前需要通过人工接线,形成传输数据的检测电路,人工操作具有效率低,以及容易造成误差的风险。
技术实现思路
1、有鉴于此,本发明的目的是提供一种电流传感器自动标定系统,用以解决现有技术中用于传输数据的检测电路需要人工接线以致效率低、造成误差的技术问题。
2、为实现上述目的,本发明所提供的电流传感器自动标定系统采用如下技术方案:
3、一种电流传感器自动标定系统,包括:
4、标定电路,用于供待标定电流传感器接入,标定电路具有断电的初始状态和待标定电流传感器接入后通电以进行测量标定的工作状态;
5、工控系统,用于控制所述标定电路的通断电以及对所述待标定电流传感器的测量标定;
6、检测电路,所述检测电路包括用于测试接触状态的电路,所述用于测试接触状态的电路包括一个串联电阻分压电路,所述串联电阻分压电路设置于所述检测电路的电源和地之间,所述串联点连接采样点。
7、进一步地,所述标定电路包括可导电的标定组件,自动标定系统包括用于放置所述标定组件的安装座,安装座上具有用于放置所述待标定电流传感器的安装位,所述标定组件包括沿水平方向导向安装在安装座上的铜排,所述铜排具有远离所述安装位的初始状态和在待标定电流传感器放置到安装位后移动至接触待标定电流传感器的接触状态,所述标定组件还包括上下可移动的导电极,导电极用于在铜排处于接触状态时沿上下方向移动至接触铜排的位置。
8、进一步地,所述安装座上沿水平方向导向安装有活动座,活动座上具有固定铜排的放置槽,安装座的旁侧布置有与所述活动座连接的水平气缸,水平气缸用于驱动所述活动座往复移动,所述放置槽用于提高所述铜排的稳定性。
9、进一步地,所述安装座的下侧固定有升降气缸,升降气缸的输出端连接有所述导电极,所述安装座下侧具有穿过通道,以使导电极能够朝上移动至接触所述铜排。
10、进一步地,所述升降气缸的数量为两个,两个升降气缸的输出端均连接有导电极,两个升降气缸的导电极用于分别连接所述铜排的首尾两端。
11、进一步地,所述安装座上还设置有位于安装位背向所述活动座一侧的插槽,所述插槽用于供铜排的一端穿过所述待标定电流传感器后插入,以提高所述铜排的稳定性。
12、进一步地,所述安装座的上侧还布置有可上下移动的压紧机构,所述压紧机构用于与所述导电极在上下方向上配合以压紧所述铜排,提高标定电路的稳定性。
13、进一步地,所述压紧机构包括安装在所述安装位上侧的压紧气缸,压紧气缸的输出端朝下并连接有压板组件,所述压板组件用于在朝下移动时压紧所述铜排,以与所述导电极在上下方向配合对所述铜排限位。
14、本发明所提供的电流传感器自动标定系统的有益效果是:
15、1)待标定电流传感器接入标定电路后,通过工控系统控制为标定电路通电,进而对待标定电流传感器测量标定,检测电路的存在,使得待标定电流传感器检测到的数据能够完成自动化传输,不再需要人工布线,减少了人工操作可能带来的误差,提高了操作效率。
16、2)放置槽和插槽均提高了铜排的稳定性,使得铜排在使用过程中能够稳定的与导电极接触,保证了电路的接触稳定性,进而保证了标定结果的准确性。
17、3)压紧机构与导电极在上下方向上配合,充分保证了铜排在接触待标定电流传感器时的稳定性,避免导电极在向上移动的过程中出现移动过量以致挤压损坏铜排的现象,进一步保证了标定结果的准确性。
18、通过上述设置,本发明实现了对现有技术中待标定电流传感器的检测数据的自动化检测传输,减少了人工操作可能带来的误差,提高了操作效率,解决了现有技术中用于传输数据的检测电路需要人工接线以致效率低、造成误差的技术问题。
1.一种电流传感器自动标定系统,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的电流传感器自动标定系统,其特征在于:所述标定电路包括可导电的标定组件,自动标定系统包括用于放置所述标定组件的安装座,安装座上具有用于放置所述待标定电流传感器的安装位,所述标定组件包括沿水平方向导向安装在安装座上的铜排,所述铜排具有远离所述安装位的初始状态和在待标定电流传感器放置到安装位后移动至接触待标定电流传感器的接触状态,所述标定组件还包括上下可移动的导电极,导电极用于在铜排处于接触状态时沿上下方向移动至接触铜排的位置。
3.根据权利要求2所述的电流传感器自动标定系统,其特征在于:所述安装座上沿水平方向导向安装有活动座,活动座上具有固定铜排的放置槽,安装座的旁侧布置有与所述活动座连接的水平气缸,水平气缸用于驱动所述活动座往复移动,所述放置槽用于提高所述铜排的稳定性。
4.根据权利要求2或3所述的电流传感器自动标定系统,其特征在于:所述安装座的下侧固定有升降气缸,升降气缸的输出端连接有所述导电极,所述安装座下侧具有穿过通道,以使导电极能够朝上移动至接触所述铜排。
5.根据权利要求4所述的电流传感器自动标定系统,其特征在于:所述升降气缸的数量为两个,两个升降气缸的输出端均连接有导电极,两个升降气缸的导电极用于分别连接所述铜排的首尾两端。
6.根据权利要求2或3所述的电流传感器自动标定系统,其特征在于:所述安装座上还设置有位于安装位背向所述活动座一侧的插槽,所述插槽用于供铜排的一端穿过所述待标定电流传感器后插入,以提高所述铜排的稳定性。
7.根据权利要求4所述的电流传感器自动标定系统,其特征在于:所述安装座的上侧还布置有可上下移动的压紧机构,所述压紧机构用于与所述导电极在上下方向上配合以压紧所述铜排,提高标定电路的稳定性。
8.根据权利要求7所述的电流传感器自动标定系统,其特征在于:所述压紧机构包括安装在所述安装位上侧的压紧气缸,压紧气缸的输出端朝下并连接有压板组件,所述压板组件用于在朝下移动时压紧所述铜排,以与所述导电极在上下方向配合对所述铜排限位。