一种智能感知芯片用检测装置及其检测方法

文档序号:35204932发布日期:2023-08-22 15:51阅读:62来源:国知局
一种智能感知芯片用检测装置及其检测方法

本发明涉及芯片检测领域,更具体地说,它涉及一种智能感知芯片用检测装置及其检测方法。


背景技术:

1、智能感知芯片在封装之后,需要对该芯片封装进行检测,检测内容多样,该芯片封装两侧具有多个引脚,需要检测芯片封装两侧引脚之间的距离是否满足设计要求,以及引脚高度是否保持一致,现在检测装置无法满足上述检测要求。


技术实现思路

1、本发明提供一种智能感知芯片用检测装置及其检测方法,解决相关技术中对芯片引脚进行检测的技术问题。

2、本发明提供了一种智能感知芯片用检测装置,包括架体,架体水平设置,架体的中间设置有输送带结构,输送带结构的上方设置有夹持装置,夹持装置夹持芯片,夹持装置上方设置有检测机构,检测机构包括套筒、a弹簧、检测杆体、检测件及a感应器,套筒和检测杆体立状设置,套筒和检测杆体的数量均为两组,每组套筒和检测杆体的数量为两个,检测杆体滑动插装在套筒的内部,a弹簧设置在套筒的内部,a弹簧和检测杆体固定连接,检测件设置在检测杆体一侧下部,a感应器插装在套筒内部,a感应器与a弹簧接触配合,套筒的上方设置有调距结构、升降结构和检测组件,调距结构用于调节两组套筒之前的距离,升降结构用于带动两组检测杆体同步升降,检测组件检测两组引脚长度方向的高度是否发生变化。

3、进一步,夹持装置包括底板、夹持板和伸缩组件,底板水平设置,底板安装在输送带结构上,夹持板的数量为两组,夹持板立状设置,夹持板滑动插装在底板上,伸缩组件带动两组夹持板沿底板的长度方向相互靠近或者远离。

4、进一步,伸缩组件包括滑槽和b弹簧,滑槽开设在底板上,滑槽与夹持板滑动连接,b弹簧水平设置在滑槽内部,且b弹簧与夹持板固定连接。

5、进一步,两组夹持板相靠近的一侧均粘连有橡胶垫。

6、进一步,调距结构包括螺纹杆和支撑块,螺纹杆的数量为两组,螺纹杆横向设置,螺纹杆和架体的长度方向平行,螺纹杆和套筒螺纹连接,支撑块和螺纹杆转动连接。

7、进一步,升降结构包括横梁、支撑架和驱动件,支撑架立状设置,支撑架的下方设置有移动组件,移动组件带动支撑架沿架体的长度方向往复移动,支撑架和横梁滑动连接,驱动件驱动横梁在支撑架上升降。

8、进一步,驱动件包括电动推杆,电动推杆固定安装在支撑架的上方,电动推杆立状设置,电动推杆的输出端贯穿支撑架并与横梁固定连接。

9、进一步,移动组件包括支撑板和动力件,支撑板固定安装在支撑架的下方,支撑板水平设置,支撑板和架体滑动连接,动力件水平设置,动力件和架体固定连接,动力件的输出端和支撑板固定连接。

10、进一步,检测组件包括双向液压缸、框架、c弹簧及b感应器,双向液压缸固定安装在横梁的上方,双向液压缸水平设置,双向液压缸的输出端和支撑块固定连接,框架滑动套设在检测杆体的外部,框架水平设置,c弹簧和b感应器均插装在框架的内部,且c弹簧和b感应器接触配合,c弹簧的数量为两组,检测杆体位于两组c弹簧之间。

11、一种智能感知芯片用检测方法,具体包括以下步骤:

12、s1、夹持装置对芯片进行夹持,输送带结构带动芯片在架体的内部横向移动,此时芯片封装处于水平分布,芯片两侧引脚向外延伸分布;

13、s2、根据相邻两组引脚之间标准间距调整两组检测杆体之间的距离,检测杆体通过a弹簧在套筒内部伸缩,采用转动螺纹杆的方式对两组检测杆体之间的距离进行调整;

14、s3、引脚间距检测:通过升降结构向下移动检测杆体,两检测杆体插入引脚之间的区域,随后拉动检测杆体向引脚方向移动,两组检测杆体上的检测件同时与两组引脚接触,则检测合格;

15、后端检测杆体上的检测件与引脚接触,或者引脚推动检测杆体位置发生变化,导致前端检测杆体上的检测件与引脚分离,则检测不合格,相邻两组引脚之间距离不同;

16、s4、引脚长度方向间距是否一致检测:上一步检测合格后,双向液压缸带动两组螺纹杆沿着引脚长度方向移动,螺纹杆带动两组检测杆体同步移动,在此过程中,若两检测杆体无位移变化,则引脚长度方向的间距一致,为合格,反之则不合格;

17、s5:引脚高度即相邻两组引脚是否处于同一水平面检测:两组检测杆体回复原位,移动组件带动检测杆体移动,两组检测杆体平移到芯片相邻两组引脚的上方,升降结构带动两组检测杆体向下移动,两组检测杆体的下端同时与两组引脚上端面接触,检测杆体的高度方向无变化,则两组引脚在同一水平面上,依次沿着引脚宽度方向选择三点检测,三次检测两组检测杆体的高度均无变化,则表示检测合格,反之则检测不合格;

18、调节两组检测杆体在引脚表面沿着引脚长度移动,通过检测在此过程中两组检测杆体的高度是否发生变化,以此来检测相邻两组引脚长度方向的高度是否保持一致,若两组检测杆体的高度均未发生变化,则表示检测合格,反之则检测不合格。

19、本发明的有益效果在于:本发明能够对芯片相邻两组引脚之间的距离进行检测,检测相邻两组引脚之间的距离是否相同,沿着引脚宽度方向选择三点进行检测,使得检测的结果更加准确,而且能够对相邻引脚是否处于同一高度进行检查,同时能够对引脚的长度进行检测,检测出引脚是否发生弯折,而且能够检测出哪组引脚不合格,使得对引脚的检测更加全面,有利于保证芯片的质量,避免不合格的芯片出厂,影响芯片的使用效果。



技术特征:

1.一种智能感知芯片用检测装置,包括架体(1),其特征在于,架体(1)水平设置,架体(1)的中间设置有输送带结构(11),输送带结构(11)的上方设置有夹持装置,夹持装置夹持芯片,夹持装置上方设置有检测机构,检测机构包括套筒(12)、a弹簧(13)、检测杆体(14)、检测件(15)及a感应器(16),套筒(12)和检测杆体(14)立状设置,套筒(12)和检测杆体(14)的数量均为两组,每组套筒(12)和检测杆体(14)的数量为两个,检测杆体(14)滑动插装在套筒(12)的内部,a弹簧(13)设置在套筒(12)的内部,a弹簧(13)和检测杆体(14)固定连接,检测件(15)设置在检测杆体(14)一侧下部,a感应器(16)插装在套筒(12)内部,a感应器(16)与a弹簧(13)接触配合,套筒(12)的上方设置有调距结构、升降结构和检测组件,调距结构用于调节两组套筒(12)之前的距离,升降结构用于带动两组检测杆体(14)同步升降,检测组件检测两组引脚长度方向的高度是否发生变化。

2.根据权利要求1所述的一种智能感知芯片用检测装置,其特征在于,夹持装置包括底板(51)、夹持板(53)和伸缩组件,底板(51)水平设置,底板(51)安装在输送带结构(11)上,夹持板(53)的数量为两组,夹持板(53)立状设置,夹持板(53)滑动插装在底板(51)上,伸缩组件带动两组夹持板(53)沿底板(51)的长度方向相互靠近或者远离。

3.根据权利要求2所述的一种智能感知芯片用检测装置,其特征在于,伸缩组件包括滑槽(52)和b弹簧(54),滑槽(52)开设在底板(51)上,滑槽(52)与夹持板(53)滑动连接,b弹簧(54)水平设置在滑槽(52)内部,且b弹簧(54)与夹持板(53)固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种智能感知芯片用检测装置,其特征在于,两组夹持板(53)相靠近的一侧均粘连有橡胶垫(55)。

5.根据权利要求1所述的一种智能感知芯片用检测装置,其特征在于,调距结构包括螺纹杆(21)和支撑块(22),螺纹杆(21)的数量为两组,螺纹杆(21)横向设置,螺纹杆(21)和架体(1)的长度方向平行,螺纹杆(21)和套筒(12)螺纹连接,支撑块(22)和螺纹杆(21)转动连接。

6.根据权利要求5所述的一种智能感知芯片用检测装置,其特征在于,升降结构包括横梁(41)、支撑架(42)和驱动件,支撑架(42)立状设置,支撑架(42)的下方设置有移动组件,移动组件带动支撑架(42)沿架体(1)的长度方向往复移动,支撑架(42)和横梁(41)滑动连接,驱动件驱动横梁(41)在支撑架(42)上升降。

7.根据权利要求6所述的一种智能感知芯片用检测装置,其特征在于,驱动件包括电动推杆(43),电动推杆(43)固定安装在支撑架(42)的上方,电动推杆(43)立状设置,电动推杆(43)的输出端贯穿支撑架(42)并与横梁(41)固定连接。

8.根据权利要求6所述的一种智能感知芯片用检测装置,其特征在于,移动组件包括支撑板(44)和动力件(45),支撑板(44)固定安装在支撑架(42)的下方,支撑板(44)水平设置,支撑板(44)和架体(1)滑动连接,动力件(45)水平设置,动力件(45)和架体(1)固定连接,动力件(45)的输出端和支撑板(44)固定连接。

9.根据权利要求6所述的一种智能感知芯片用检测装置,其特征在于,检测组件包括双向液压缸(31)、框架(61)、c弹簧(62)及b感应器(63),双向液压缸(31)固定安装在横梁(41)的上方,双向液压缸(31)水平设置,双向液压缸(31)的输出端和支撑块(22)固定连接,框架(61)滑动套设在检测杆体(14)的外部,框架(61)水平设置,c弹簧(62)和b感应器(63)均插装在框架(61)的内部,且c弹簧(62)和b感应器(63)接触配合,c弹簧(62)的数量为两组,检测杆体(14)位于两组c弹簧(62)之间。

10.一种智能感知芯片用检测方法,具体包括以下步骤:


技术总结
本发明属于芯片检测领域,具体公开了一种智能感知芯片用检测装置及其检测方法。该智能感知芯片用检测装置包括架体,架体水平设置,架体的中间设置有输送带结构,输送带结构的上方设置有夹持装置,夹持装置夹持芯片,夹持装置上方设置有检测机构,检测机构包括套筒、A弹簧、检测杆体及检测件,套筒和检测杆体立状设置;该一种智能感知芯片用检测装置,本发明能够对芯片相邻两组引脚之间的距离进行检测,检测相邻两组引脚之间的距离是否相同,沿着引脚宽度方向选择三点进行检测,使得检测的结果更加准确,而且能够对相邻引脚是否处于同一高度进行检查,同时能够对引脚的长度进行检测,检测出引脚是否发生弯折,使得对引脚的检测更加全面。

技术研发人员:杨淑雯,黄楚云,张威
受保护的技术使用者:湖北工业大学
技术研发日:
技术公布日:2024/1/14
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