一种镭射对准度检验方法与流程

本发明涉及一种镭射对准度检验方法，属于镭射检测。

背景技术：

1、目前镭射孔加工过程中采用作业首件，用放大镜确认局部位置孔是否有偏位，然后用aoi扫描镭射孔底确认是否有偏破。此种方式可以拦截到不良品，图1为对位ng和对位ok的外观图。但是此种方式存在以下缺陷：校验方法较滞后，局限性在于无法得知镭射孔对内层的偏移程度。图1中虽然检测对位ok，但是实际见图2，镭射孔存在对位偏移，加工存在风险。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种镭射对准度检验方法，能够控制镭射孔对位内层图形的偏移量，预防对位偏移超规格。

2、为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

3、一种镭射对准度检验方法，包括以下步骤：

4、在成型前pcb板边不出货的位置上预先划分出检测区域；

5、制作pcb板的内层图形，在对应检测区域内的对位内层的铜箔上掏铜，形成反焊盘，以及在对应检测区域内的镭射层的铜箔上掏铜，形成镭射区，然后在镭射区钻出镭射孔，其中，镭射孔面积大于反焊盘面积；

6、对制作好的内层图形进行层压，得到成型后pcb板；

7、对准成型后pcb板上的镭射区进行镭射，打向反焊盘位置，根据外观检查镭射孔与反焊盘相对偏移程度和方向，得到镭射孔对位内层图形的偏移量。

8、反焊盘的形状为圆形。

9、镭射孔为倒置的圆台形。

10、镭射区为圆形。

11、镭射层的铜箔厚度小于等于hoz铜厚时，镭射孔的孔径为7.9mil，反焊盘的直径为4.9mil。

12、镭射层的铜箔厚度大于hoz铜厚时，镭射孔的孔径为8.9mil，反焊盘的直径为5.9mil。

13、本发明的有益效果：本发明提供的一种镭射对准度检验方法，先在镭射孔对位内层的铜箔上掏铜，形成反焊盘，然后钻出镭射孔，通过比较反焊盘在镭射孔内的位置，检查出镭射孔与反焊盘的偏移程度和方向，实现控制镭射孔对位内层图形的偏移量，预防对位偏移超规格。

技术特征：

1.一种镭射对准度检验方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种镭射对准度检验方法，其特征在于：反焊盘的形状为圆形。

3.根据权利要求2所述的一种镭射对准度检验方法，其特征在于：镭射孔为倒置的圆台形。

4.根据权利要求2所述的一种镭射对准度检验方法，其特征在于：镭射区为圆形。

5.根据权利要求3所述的一种镭射对准度检验方法，其特征在于：镭射层的铜箔厚度小于等于hoz铜厚时，镭射孔的孔径为7.9mil，反焊盘的直径为4.9mil。

6.根据权利要求3所述的一种镭射对准度检验方法，其特征在于：镭射层的铜箔厚度大于hoz铜厚时，镭射孔的孔径为8.9mil，反焊盘的直径为5.9mil。

技术总结
本发明公开了一种镭射对准度检验方法，包括以下步骤：在成型前PCB板边不出货的位置上预先划分出检测区域；制作PCB板的内层图形，在对应检测区域内的对位内层的铜箔上掏铜，形成反焊盘，以及在对应检测区域内的镭射层的铜箔上掏铜，形成镭射区，然后在镭射区钻出镭射孔，其中，镭射孔面积大于反焊盘面积；对制作好的内层图形进行层压，得到成型后PCB板；对准成型后PCB板上的镭射区进行镭射，打向反焊盘位置，根据外观检查镭射孔与反焊盘相对偏移程度和方向，得到镭射孔对位内层图形的偏移量。本发明提供的一种镭射对准度检验方法，能够控制镭射孔对位内层图形的偏移量，预防对位偏移超规格。

技术研发人员：周建新,赵波,陈敬军
受保护的技术使用者：黄石沪士电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15