参数测量方法、系统、设备及存储介质与流程

本申请属于非接触通信，具体涉及一种参数测量方法、系统、设备及存储介质。

背景技术：

1、在智能设备如智能卡的开发过程中，为了满足用户的使用需求，通常需要对智能卡的负载、电流等进行调试。但由于智能卡的体积通常较小，通过手动调试费时费力。

2、目前主要是利用电流分析仪表对接触式智能卡的参数进行测量，例如在接触式智能卡的功率满足上述对智能卡的使用需求的情况下，基于该接触式智能卡的电流以及负载等参数指导智能卡的开发，从而可以减少调试操作。但这种方案仅适用于开发接触式智能卡，具有一定的局限性。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种参数测量方法、系统、设备及存储介质，能够解决相关技术中仅能测量接触式智能卡的参数的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、第一方面，本申请实施例提供了一种参数测量方法，应用于第一电路板，第一电路板与第一电子设备非接触通信，第一电路板与电流测量仪表连接，第一电路板包括第一近场通信线圈、安全单元se和第一负载，第一负载与第一近场通信线圈连接，该方法包括：

4、在第一近场通信线圈与se连接的情况下，调节第一负载的大小；

5、在调节第一负载的过程中，记录电流测量仪表显示的第一最大电流以及与第一最大电流对应的第一负载的负载大小；

6、将第一最大电流、与第一最大电流对应的负载大小以及第一近场通信线圈的线圈参数确定为目标参数，目标参数用于指导目标卡的开发，目标卡包括非接触式卡。

7、第二方面，本申请实施例提供了一种参数测量系统，包括：第一电路板和第一电子设备，第一电路板与第一电子设备非接触通信，第一电路板与电流测量仪表连接；

8、第一电路板包括第一近场通信线圈、安全单元se、第一负载和处理器，第一近场通信线圈分别与se和第一负载连接，处理器分别与电流测量仪表和第一负载连接；

9、电流测量仪表，用于测量在调节第一负载的过程中，第一电路板的第一最大电流；

10、处理器，用于记录第一最大电流、与第一最大电流对应的第一负载的负载大小以及与第一最大电流对应的第一近场通信线圈的线圈参数，并将第一最大电流、与第一最大电流对应的负载大小以及第一近场通信线圈的线圈参数确定为目标参数，目标参数用于指导目标卡的开发，目标设备包括非接触式卡。

11、第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：处理器，以及存储有计算机程序指令的存储器；处理器读取并执行计算机程序指令，以实现如第一方面的参数测量方法。

12、第四方面，本申请实施例提供了一种计算机存储介质，计算机存储介质上存储有计算机程序指令，计算机程序指令被处理器执行时实现如第一方面的参数测量方法。

13、本申请实施例在第一近场通信线圈与se连接的情况下，调节第一负载的大小；在调节第一负载的过程中，记录电流测量仪表显示的第一最大电流以及与第一最大电流对应的第一负载的负载大小；将第一最大电流、与第一最大电流对应的负载大小以及第一近场通信线圈的线圈参数确定为目标参数，目标参数用于指导目标卡的开发，目标卡包括非接触式卡。即本申请实施例可以利用非接触通信的第一电子设备和第一电路板，实现对非接触的第一电路板在第一近场通信线圈下的最大电流，以及与该最大电流对应的负载大小，得到非接触的第一电路板的目标参数，为后续开发非接触式卡提供了依据，有效解决了相关技术仅能测量接触式智能卡的参数的问题。

技术特征：

1.一种参数测量方法，其特征在于，应用于第一电路板，所述第一电路板与第一电子设备非接触通信，所述第一电路板与电流测量仪表连接，所述第一电路板包括第一近场通信线圈、安全单元se和第一负载，所述第一负载与所述第一近场通信线圈连接，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一电路板还包括整流电路，所述整流电路分别与所述第一近场通信线圈和所述第一负载连接；

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一近场通信线圈包括n个，n为大于1的整数，各所述第一近场通信线圈与所述第一电路板可拆卸连接；

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一电子设备包括m个，m为大于1的整数；

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述第一最大电流、与所述第一最大电流对应的负载大小以及所述第一近场通信线圈的线圈参数确定为目标参数之后，所述方法还包括：

6.一种参数测量系统，其特征在于，包括：第一电路板和第一电子设备，所述第一电路板与第一电子设备非接触通信，所述第一电路板与电流测量仪表连接；

7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述第一电路板还包括整流电路，所述整流电路分别与所述第一近场通信线圈和所述第一负载连接；

8.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述第一近场通信线圈包括n个，n为大于1的整数，各所述第一近场通信线圈与所述第一电路板可拆卸连接；

9.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述第一电子设备包括m个，m为大于1的整数；

10.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器，以及存储有计算机程序指令的存储器；所述处理器读取并执行所述计算机程序指令，以实现如权利要求1-5任一项所述的参数测量方法。

11.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被处理器执行时实现如权利要求1-5任一项所述的参数测量方法。

技术总结
本申请公开了一种参数测量方法、系统、设备及存储介质，属于非接触通信技术领域。该方法包括：在第一NFC线圈与SE连接的情况下，调节第一负载的大小；在调节第一负载的过程中，记录电流测量仪表显示的第一最大电流以及与第一最大电流对应的第一负载的负载大小；将第一最大电流、负载大小以及第一NFC线圈的线圈参数确定为目标参数，以指导非接触式卡的开发。即本方案可以利用非接触通信的第一电子设备和第一电路板，实现对非接触的第一电路板在第一NFC线圈下的最大电流，以及与该最大电流对应的负载大小，得到非接触的第一电路板的目标参数，为后续开发非接触式卡提供了依据，有效解决了相关技术仅能测量接触式智能卡的参数的问题。

技术研发人员：刘本玉
受保护的技术使用者：捷德（中国）科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15