半导体测试模块的制作方法

本发明属于半导体检测，具体涉及一种半导体测试模块。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用；如二极管就是采用半导体制作的器件；无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的；常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

2、半导体芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便。

3、目前测试小的间距引脚只能通过将测试针设计小去测试，这样测试针的稳定降低，针的加工难度加大，成本提高，同时针的寿命降低。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种半导体测试模块，解决测试针小进行更小设计时，存在加工难度高，稳定性第，成本高，寿命低的问题。

2、为了解决上述技术问题，本发明公开了一种半导体测试模块，包括上压板、下压板、针杆和两个弯折形的测试针头；所述上压板和下压板之间通过多个压缩弹簧连接在一起，针杆的上端装配在上压板上，针杆的下端从下压板中伸出，两个测试针头可转动地设置在下压板的下侧，针杆上下移动时其下端驱动测试针头转动。

3、本发明的技术方案，还具有以下特点：

4、作为本发明的一种优选方案，所述上压板和下压板上均设置有四个定位孔，上压板上的四个定位孔与下压板上的四个定位孔之间插装有四个定位销，四个压缩弹簧分别套设在四个定位销的外侧。

5、作为本发明的一种优选方案，所述针杆的上端与上压板螺纹装配在一起。

6、作为本发明的一种优选方案，所述下压板的下侧设置有两对耳板，测试针头的弯折处通过销钉铰接在对应的一对耳板中。

7、作为本发明的一种优选方案，所述测试针头的尾部通过拉伸弹簧连接在下压板的下侧。

8、与现有技术相比：本发明的一种半导体测试模块，其整体结构简单，便于操作，将测试针头设计成弯折形，并添加针杆，将针杆的下端设计成上部小下部大的锤状结构，通过驱动针杆上下移动，从而实现针管的下端与测试针头的尾部连接与否，从而实现检测，无需再将测试针头进行更小化的实际，降低了加工难度。

技术特征：

1.一种半导体测试模块，其特征在于，包括上压板(1)、下压板(4)、针杆(8)和两个弯折形的测试针头(7)；所述上压板(1)和下压板(4)之间通过多个压缩弹簧(2)连接在一起，针杆(8)的上端装配在上压板(1)上，针杆(8)的下端从下压板(4)中伸出，两个测试针头(7)可转动地设置在下压板(4)的下侧，针杆(8)上下移动时其下端驱动测试针头(7)转动。

2.根据权利要求1所述的半导体测试模块，其特征在于，所述上压板(1)和下压板(4)上均设置有四个定位孔，上压板(1)上的四个定位孔与下压板(4)上的四个定位孔之间插装有四个定位销(3)，四个压缩弹簧(2)分别套设在四个定位销(3)的外侧。

3.根据权利要求2所述的半导体测试模块，其特征在于，所述针杆(8)的上端与上压板(1)螺纹装配在一起。

4.根据权利要求3所述的半导体测试模块，其特征在于，所述下压板(4)的下侧设置有两对耳板(5)，测试针头(7)的弯折处通过销钉(6)铰接在对应的一对耳板(5)中。

5.根据权利要求4所述的半导体测试模块，其特征在于，所述测试针头(7)的尾部通过拉伸弹簧(9)连接在下压板(4)的下侧。

技术总结
本发明公开了一种半导体测试模块，包括上压板、下压板、针杆和两个弯折形的测试针头；所述上压板和下压板之间通过多个压缩弹簧连接在一起，针杆的上端装配在上压板上，针杆的下端从下压板中伸出，两个测试针头可转动地设置在下压板的下侧，针杆上下移动时其下端驱动测试针头转动。该半导体测试模块，解决了测试针小进行更小设计时，存在加工难度高，稳定性第，成本高，寿命低的问题。

技术研发人员：丁崇亮,井高飞
受保护的技术使用者：渭南木王智能科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15